20240416-中国银河-深南电路-002916.SZ-2024Q1业绩高增_下游需求修复助推业绩回暖_4页_466kb

总结报告：深南电路2024年Q1业绩分析

核心观点

• 2024年一季度业绩高增长，营收3961亿元，同比增长42.44%；归母净利润380亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润336亿元，同比增长87.43%。
• 研发投入大幅提升，研发费用338亿元，同比增长103.58%，主要因薪酬、材料费及折旧增加。
• 毛利率和净利率大幅提升，分别为25.19%和9.58%，同比提升21.4和21.8个百分点。
• PCB下游需求结构优化，汽车领域订单增长超50%，封装基板受益于半导体周期回暖。

业绩表现

• 营收增长：一季度营收达3961亿元，同比增长42.44%。
• 净利润增长：归母净利润达380亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润336亿元，同比增长87.43%。
• 盈利能力提升：毛利率25.19%，同比提升21.4个百分点；净利率9.58%，同比提升21.8个百分点。
• 研发投入增加：研发费用338亿元，同比增长103.58%，主要为薪酬、材料和折旧费用增加。

下游需求与产品结构优化

• PCB业务产能利用率提升，汽车领域订单增长超过50%，订单结构持续改善。
• 封装基板受半导体周期回暖影响，订单增长，预计2024年半导体销售额增长13.1%，存储市场增长44.8%。

投资建议

• 银河证券维持“推荐”评级，预计2024-2026年营收分别增长12%、13%、13.5%，归母净利润增长率分别为147%、201%、213%。
• 当前PE 29倍、24倍、20倍，EV/EBITDA预测在1.4至1.2之间。

风险提示

• PCB产业升级不及预期，封装基板竞争加剧，客户验证进度不及预期。

相关数据

2024-04-15：A股收盘价97.98元，总股本51.287万股，流通A股市值501亿元。

• 预测财务指标显示，2024-2026年净利润增速分别为147%、201%、213%。