20220428-西部证券-电子行业2022年中期策略_把握汽车电子的黄金10年机遇_58页_3mb
报告摘要
汽车电子黄金10年机遇分析总结
核心内容
汽车电子产业链投资机遇
2022年下半年，汽车电子产业链迎来巨大创新机遇，主要涉及IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器和车载PCB等方向。这些领域将开启新一轮科技创新浪潮，具备广阔的市场空间和良好的发展前景。
行业趋势
- 疫情缓解，行业需求复苏：随着疫情缓解，汽车电子行业需求逐步回升。
- 黄金赛道，国产替代空间大：汽车电子产业链是未来十年的黄金赛道，竞争格局良好，国产替代空间广阔。
- 新能源车推动供应链变革：新能源车的发展正在重塑汽车上游零部件供应格局，国内电子企业加速参与汽车供应链。
主要观点
IGBT芯片
- 国内崛起：中国是全球新能源车最大市场之一，占全球销量一半。国内IGBT厂商正在向高端迈进，B级车以上占比提升。
- 产能释放：国内12寸IGBT晶圆产线产能逐步释放，缓解供需矛盾。
- 全球竞争力：随着国产化进程加快，有望出现具有全球竞争力的功率芯片公司。
车规模拟芯片
- 高景气度：当前模拟芯片市场维持高景气，行业供需矛盾缓和。
- 国内厂商突破：国内厂商在品类拓展、结构优化和细分市场突破方面表现突出。
- 产品要求高：车规应用对产品品质一致性、可靠性要求高，是蓝海市场。
汽车连接器
- 需求增长：电动化和智能化推动高压高速连接器需求增长，预计2025年全球市场规模达194.5亿美元。
- 国内替代空间大：国内厂商在汽车连接器市场占比较低，国产替代空间广阔。
- 技术突破：国内连接器厂商加快导入客户节奏，有望打破海外垄断。
汽车MCU
- 缺货潮：MCU交期处于高位，缺货潮加速国产替代。
- 价格上涨：MCU产品价格持续上涨，国内厂商有望受益。
- 应用拓展：国内厂商在白色家电等领域加速替代，并有机会进入整车厂供应链。
汽车计算存储芯片
- 智能化驱动：汽车智能化趋势推动车载存储需求增长，360环视、毫米波雷达等ADAS功能成为主流。
- 国产布局：国内厂商积极布局车规级产品，兆易创新等已实现量产。
汽车PCB
- 量价齐升：新能源车电动化、智能化推动PCB增长，预计2025年全球市场规模达124亿美元。
- 成本压力缓解：铜价、环氧树脂等原材料价格逐步回落，PCB厂商成本压力缓解。
- 国产化提升：特斯拉在国内建厂，推动国产PCB厂商份额提升。
关键信息
市场预测
- 全球半导体销售额：预计2022年同比增长10.4%。
- 汽车连接器市场：2025年全球市场规模预计达194.5亿美元，CAGR为6.5%。
- PCB市场：预计2025年全球市场规模达124亿美元。
- 全球存储芯片市场：预计2022年增长12%，2025年市场规模达25.62亿美元。
行业格局
- 全球IGBT市场：由英飞凌、富士、三菱、赛米控等海外厂商主导，国内厂商逐步追赶。
- SiC市场：由美国CREE和日本ROHM主导，国内厂商如三安光电、天科合达、山东天岳等正在逐步完善供应链。
- 晶圆产能：全球晶圆产能持续增长，但8英寸晶圆供需矛盾仍存，国内厂商在8英寸晶圆制造方面加速扩产。
重点公司
- IGBT芯片：斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、扬杰科技、新洁能
- 汽车模拟芯片：纳芯微、圣邦股份、艾为电子、芯朋微
- 汽车计算存储芯片：北京君正、兆易创新、富瀚微、中颖电子
- 汽车连接器：瑞可达、电连技术
- 汽车PCB：沪电股份、景旺电子
风险提示
- 经济增速下行风险
- 海外政策和局部冲突风险
- 原材料价格大幅波动风险
- 新能源车销量不及预期风险
- 供需缓和价格下降风险
投资建议
- 把握科技周期：关注汽车电子产业链，尤其是IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器、车载PCB等方向。
- 布局新机遇：把握新能源车带来的供应链变革，关注国内电子企业参与汽车供应链的机会。
- 关注国产替代：在MCU、模拟芯片、连接器等关键领域，国产替代进程加快，应积极布局相关企业。
图表目录
- 图1：2021年A股各行业涨跌幅
- 图2：2021年A股各行业自最低点最大涨幅
- 图3：2021年电子各子行业涨跌幅
- 图4：2021年电子行业与沪深300指数涨跌幅对比
- 图5：2022年初至今电子行业涨幅前十
- 图6：预计2022年全球半导体销售额同比增长
- 图7：国内新能源汽车月度销量
- 图8：今年1月全球5G智能手机销售渗透率首次超过4G
- 图9：台积电、联电、世界先进月度营收
- 图10：主要晶圆厂各季度产能利用率
- 图11：主要晶圆厂ASP变化
- 图12：台积电分季度营收及同比
- 图13：2012-2022E公司资本开支规模
- 图14：中国大陆晶圆产能供需格局
- 图15：全球8英寸晶圆产能预测
- 图16：全球晶圆产能分布
- 图17：中国大陆晶圆产能结构
- 图18：中国大陆晶圆产能占比
- 图19：全球12寸硅片供需结构
- 图20：中国大陆8英寸硅片供需结构
- 图21：ASML分季度营收及同比
- 图22：22Q1ASML各地区营收占比
- 图23：21Q4和22Q1ASML各制程营收占比及出货数量
- 图24：全球IC晶圆产能年度预测
- 图25：全球半导体晶圆厂资本支出
- 图26：全球主要晶圆厂资本开支
- 图27：2019年全球功率分立器件分类占比
- 图28：2019年中国功率分立器件分类占比
- 图29：全球与中国IGBT市场规模及增长预测
- 图30：2020年全球IGBT下游应用及增速预测
- 图31：2020年中国IGBT下游应用占比
- 图32：2018-25年全球SiC功率器件市场规模与增速
- 图33：2025年全球SiC功率器件市场结构
- 图34：国内乘用车&新能源汽车销量
- 图35：ADAS变革，功率半导体用量成倍上升
- 图36：汽车电动化变革，功率半导体用量成倍上升
- 图37：IGBT产业链
- 图38：2020年全球IGBT模块市场份额
- 图39：2020年全球IGBT单管市场份额
- 图40：2019年全球功率半导体器件产地份额
- 图41：2015-24年我国IGBT市场供需对比
- 图42：SiC产业链公司分布
- 图43：2020年我国第三代半导体企业分布地图
- 图44：全球模拟芯片市场规模
- 图45：TI单季度收入及增速
- 图46：ADI单季度收入及增速
- 图47：圣邦股份单季度收入及增速
- 图48：思瑞浦单季度收入及增速
- 图49：模拟芯片采用成熟制程
- 图50：全球8英寸晶圆市场需求结构
- 图51：全球8英寸晶圆产能分布（2020年）
- 图52：各晶圆厂平均每片晶圆收入
- 图53：全球200mm晶圆产能和晶圆厂数量
- 图54：海外模拟芯片厂商资本开支
- 图55：海外模拟芯片厂商资本开支占收入比例
- 图56：2022年3月全球芯片交期拉长
- 图57：矽力杰月度收入和同比
- 图58：预计2022年全球模拟芯片市场规模同比增长
- 图59：2022年模拟芯片细分市场增速预测
- 图60：新能源汽车中需要隔离的部件
- 图61：纳芯微隔离与接口芯片在汽车电子领域的收入和占比
- 图62：全球连接器市场规模
- 图63：2020年全球连接器市场规模地区分布
- 图64：全球连接器下游应用
- 图65：中国连接器下游应用
- 图66：汽车连接器占比持续上升
- 图67：中国汽车连接器市场规模
- 图68：中国汽车连接器市场拆分
- 图69：全球连接器厂商竞争格局
- 图70：全球汽车连接器厂商竞争格局
- 图71：中国新能源汽车销量
- 图72：全球新能源汽车销量
- 图73：底盘换电模式原理
- 图74：瑞可达换电连接器
- 图75：中国乘用车ADAS装配量及装配率
- 图76：高速连接器应用
- 图77：2020年全球MCU应用领域分布
- 图78：2020年中国MCU应用领域分布
- 图79：全球MCU市场规模不断上升
- 图80：2020年全球MCU市场格局
- 图81：洗衣机中的MCU模块
- 图82：空调中的MCU模块
- 图83：全球汽车MCU销售额
- 图84：2020年汽车MCU市场格局
- 图85：新能源车中MCU的应用
- 图86：新能源车中MCU的应用
- 图87：PCB正形成新一轮增长态势
- 图88：全球汽车电子市场规模
- 图89：汽车电子占整车制造成本比重
- 图90：PCB成本构成
- 图91：覆铜板成本构成
- 图92：LME铜价及库存
- 图93：锂电铜箔单位加工费
- 图94：环氧树脂市场价
- 图95：玻璃纤维电子纱G75重庆国际
- 图96：印制电路板(申万)PE-Band
- 图97：全球存储芯片市场规模及预测
- 图98：主流DRAM现货价格走势
- 图99：主流NAND Flash现货价格走势
- 图100：2021-2022年中国乘用车新四化指数
- 图101：2022年1-2月新四化指数（分指标统计）
- 图102：NAND闪存在不同领域的增长情况
- 图103：2020年重点厂商DRAM销量
- 图104：2020年重点厂商NAND Flash销量
表格目录
- 表1：重点公司2022年初至今年回顾
- 表2：国内半导体设备厂商募投项目概况
- 表3：各类半导体物理特性比较
- 表4：中国新能源车主驱IGBT需求测算
- 表5：宏微M3i与英飞凌T4、斯达半导产品主要技术对比
- 表6：IGBT主要厂商交期、价格情况
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