电子行业2022年中期策略：把握汽车电子的黄金10年机遇-20220428-西部证券-58页_2mb

把握汽车电子的黄金10年机遇

核心内容概览

本报告分析了2022年下半年汽车电子产业链的投资机会，认为该领域正处于创新与增长的关键阶段，具备广阔的发展前景。报告指出，随着疫情缓解、行业需求复苏，以及新能源汽车的发展，汽车电子产业链将成为未来十年的黄金赛道，竞争格局良好，国产替代空间广阔。

主要观点

• 行业复苏与增长：2022年下半年，汽车电子产业链迎来需求复苏，多个细分领域如IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器、车载PCB等均展现出创新机遇。
• 国产替代加速：受海外供应链紧张及地缘政治影响，国内电子企业加速替代进程，特别是在IGBT、MCU、车用PCB等领域。
• 新能源车推动变革：新能源车的发展正在重塑汽车上游零部件供应格局，带动功率半导体、模拟芯片、连接器等需求增长。
• 半导体景气度持续：2022年全球半导体销售额预计同比增长10.4%，晶圆厂资本开支维持高位，行业景气度持续超预期。

关键信息

IGBT芯片

• 市场趋势：中国是全球新能源车最大市场之一，占全球销量的一半。国产IGBT厂商正在向高端市场迈进，B级车以上占比提升迅速。
• 产能释放：国内12寸IGBT晶圆产线产能逐步释放，缓解供需矛盾。
• 国产替代：国内厂商在IGBT领域具备一定竞争力，如斯达半导、时代电气、士兰微等。
• 技术指标：部分国产IGBT产品在关键性能指标上已接近或优于国际品牌，如宏微科技M3i在集电极-发射极饱和压降方面优于英飞凌T4。

车规模拟芯片

• 市场前景：车规模拟芯片维持高景气度，预计2022年全球市场规模同比增长12%。
• 供需矛盾：8英寸晶圆扩产缓慢，国内厂商需加快品类拓展与结构优化。
• 重点企业：纳芯微、圣邦股份、艾为电子、芯朋微等值得关注。

汽车连接器

• 需求增长：电动化和智能化推动高压与高速连接器需求增长，预计2025年全球市场规模达194.5亿美元。
• 国产替代：国内厂商在汽车连接器领域份额有望提升，如瑞可达、电连技术。
• 行业壁垒：全球汽车连接器市场由少数厂商主导，国内厂商需突破技术壁垒。

MCU（微控制器）

• 缺货潮：MCU交期处于高位，价格持续上涨，国内厂商加速替代进程。
• 应用领域：MCU在汽车、工业、消费电子等领域应用广泛，2022年汽车MCU市场景气度高。
• 重点企业：斯达半导、士兰微、兆易创新、北京君正等。

车载PCB

• 增长驱动：新能源车电动化、智能化推动PCB需求增长，预计2025年全球市场规模达124亿美元。
• 成本缓解：原材料价格逐步下降，PCB厂商成本压力缓解。
• 重点企业：沪电股份、景旺电子等。

汽车存储需求

• 趋势推动：汽车“新四化”趋势（电动化、智能化、网联化、共享化）推动车载存储需求增长。
• 国产布局：国内厂商积极布局车规级存储产品，如兆易创新GD5FSPI NAND Flash已实现量产。
• 重点企业：兆易创新、北京君正、富瀚微、中颖电子等。

投资建议

• 重点方向：建议关注IGBT芯片（斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、扬杰科技、新洁能）、车规模拟芯片（纳芯微、圣邦股份、艾为电子、芯朋微）、汽车计算存储芯片（北京君正、兆易创新、富瀚微、中颖电子）、汽车连接器（瑞可达、电连技术）、车载PCB（沪电股份、景旺电子）。
• 行业评级：整体行业评级为“超配”，维持原评级不变。

风险提示

• 经济下行：经济增速放缓可能影响行业需求。
• 海外政策：海外政策和局部冲突可能影响供应链安全。
• 原材料波动：原材料价格大幅波动可能增加成本压力。
• 新能源车销量：若新能源车销量不及预期，可能影响相关产品需求。
• 供需缓和：若供需关系缓和，可能导致价格下降。

行业数据与趋势

• 全球半导体销售额：预计2022年全球半导体销售额同比增长10.4%。
• 晶圆产能：2021年全球晶圆产能同比增长超8%，预计2025年全球晶圆产能将达840万片/月，仍处于紧平衡状态。
• IGBT市场：2021年中国IGBT市场规模约为22.46亿美元，预计2025年将达25.76亿美元。
• SiC市场：2025年全球SiC功率器件市场规模预计达25.62亿美元，新能源汽车将占据主要份额。

图表与数据支持

• 图1：2021年A股各行业涨跌幅。
• 图2：2021年A股各行业自最低点最大涨幅。
• 图3：2021年电子各子行业涨跌幅。
• 图4：2021年电子行业与沪深300指数涨跌幅对比。
• 图5：2022年初至今电子行业涨幅前十。
• 图6：预计2022年全球半导体销售额同比增长。
• 图7：国内新能源汽车月度销量。
• 图8：全球5G智能手机销售渗透率首次超过4G。
• 图9：台积电、联电、世界先进月度营收。
• 图10：主要晶圆厂各季度产能利用率。
• 图11：主要晶圆厂ASP变化。
• 图12：台积电分季度营收及同比。
• 图13：2012-2022E公司资本开支规模。
• 图14：中国大陆晶圆产能供需格局。
• 图15：全球8英寸晶圆产能预测。
• 图16：全球晶圆产能分布。
• 图17：中国大陆晶圆产能结构。
• 图18：中国大陆晶圆产能占比。
• 图19：全球12寸硅片供需结构。
• 图20：中国大陆8英寸硅片供需结构。
• 图21：ASML分季度营收及同比。
• 图22：21Q4和22Q1ASML各制程营收占比及出货数量。
• 图23：全球IC晶圆产能年度预测。
• 图24：全球半导体晶圆厂资本支出。
• 图25：全球主要晶圆厂资本开支。
• 图26：2019年全球功率分立器件分类占比。
• 图27：2019年中国功率分立器件分类占比。
• 图28：全球SiC功率器件市场规模与增速。
• 图29：2025年全球SiC功率器件市场结构。
• 图30：2020年全球IGBT下游应用及增速预测。
• 图31：2020年中国IGBT下游应用占比。
• 图32：2021-2022年中国乘用车新四化指数。
• 图33：2022年1-2月新四化指数（分指标统计）。
• 图34：NAND闪存在不同领域的增长情况。
• 图35：2020年重点厂商DRAM销量。
• 图36：2020年重点厂商NAND Flash销量。

表格数据

• 表1：重点公司2022年初至今年回顾。
• 表2：国内半导体设备厂商募投项目概况。
• 表3：各类半导体物理特性比较。
• 表4：中国新能源车主驱IGBT需求测算。
• 表5：宏微M3i与英飞凌T4、斯达半导产品主要技术对比。
• 表6：IGBT主要厂商交期、价格情况。
• 表7：国内外SiC衬底主要参数对比。
• 表8：海外模拟芯片厂商产能规划。
• 表9：国内模拟芯片厂商在汽车电子领域的进展。
• 表10：新能源车高速连接器分类。
• 表11：主要MCU厂商交期变化。
• 表12：主要MCU厂商情况。
• 表13：全球车用PCB需求测算。
• 表14：新四化趋势下的汽车存储器件产品。

总结

2022年下半年，汽车电子产业链迎来重要发展机遇，特别是在IGBT、汽车存储、汽车计算、连接器、车载PCB等领域。随着新能源车的发展，功率半导体、模拟芯片、连接器等需求持续增长，国产替代进程加快。同时，半导体行业整体保持高景气度，晶圆产能供需关系紧张，国内厂商有望在关键环节实现突破。