2017-LED芯片行业深度报告：结构失衡显现，产业中心转移加速_40页_2mb

LED芯片行业深度报告总结

核心内容概述

本报告围绕LED芯片行业的发展进行分析，重点探讨了供需结构失衡、价格变化、技术进展、市场格局变化及投资建议等内容。报告指出，随着LED行业从价格战中逐渐走出，行业竞争格局正在改善，同时LED在多个新兴应用领域的快速增长为行业带来新的机遇。

主要观点

供给端变化

• 价格战与产能扩张：2015年LED芯片供过于求比例高达22%，价格跌幅超过30%。2016年起，行业逐步摆脱价格战，需求增长带动产能扩张。
• 产业中心转移：国际大厂如飞利浦、欧司朗、GE等退出中国市场，为国内厂商提供发展空间。台系厂商如晶电、华上光电积极扩产四元LED芯片，而国内厂商则加速GaN LED产能布局。
• MOCVD设备增长：2017年国内新增MOCVD设备约135台，全球增长有限，产业中心转移趋势明显。

需求端增长

• 新兴应用驱动增长：小间距LED、Micro-LED、IR LED、车灯市场等新兴领域迅速发展，推动LED需求结构优化。
• 补库存需求：LED行业自2012年起进入库存消化阶段，2015年Q3库存周转天数降至102.92天，为行业带来新的增长动力。
• 需求增长预测：预计2017年LED产业需求增长率约为10.44%，考虑价格因素，需求数量增速高于产值增速。

关键信息

LED行业特点

• 高能量转换效率：LED比传统光源如白炽灯、荧光灯具有更高的能量转换效率（30% vs. 5%），且寿命更长（5万小时 vs. 1000小时）。
• 应用场景广泛：LED广泛应用于通用照明、景观照明、背光、显示屏、汽车照明等领域，其中通用照明占比最高（47.6%）。
• 技术路径多样：LED芯片封装技术包括垂直型、倒装型、COB、SMD等，各具优劣，适应不同应用需求。

市场格局变化

• 国内厂商崛起：三安光电、乾照光电、木林森等国内企业成为行业龙头，获得政策支持和市场认可。
• 国际厂商退出：三星、飞利浦、欧司朗、GE等国际厂商陆续退出中国市场，推动产业向本土转移。
• 产业链集中度提升：国内LED芯片行业集中度持续提升，预计未来三年内市场集中度将上升，企业数量将减少至10家以内。

技术与材料

• 蓝宝石衬底主导：蓝宝石是GaN LED的主要衬底材料，因其透明性和高温稳定性。
• PSS技术提升性能：图形化蓝宝石衬底（PSS）能提高光提取率、减少位错密度、改善晶体生长质量。
• MOCVD为核心技术：MOCVD设备是衡量LED芯片产能的重要指标，国内厂商持续加大设备投入。

投资建议

• 重点公司：建议关注三安光电（全色系LED芯片龙头）、乾照光电（四元LED芯片龙头）、木林森（LED芯片封装龙头）、聚飞光电（LED背光模组龙头）、利亚德（LED显示、照明工程龙头）、洲明科技等。
• 行业前景：随着小间距LED、Micro-LED、IR LED等新兴市场的兴起，LED行业前景广阔，企业盈利有望逐步修复。

风险提示

• 下游增速低于预期：新兴应用市场的发展可能不及预期，影响LED行业增长。
• GaN芯片国产替代速度慢：若GaN芯片国产化进程缓慢，可能影响国内厂商的竞争力。

结构与图表

• 图表1-4：展示了LED的发光原理、封装结构、发展历史、光色与材料关系。
• 图表5-12：分析了LED产业链构成、各细分市场占比、MOCVD设备保有量及行业趋势。
• 图表13-23：涵盖了LED芯片制造流程、衬底材料对比、封装方式优劣、企业运营状况及政策补贴情况。

总结

LED行业在经历价格战和产能调整后，逐步走出低谷，行业竞争格局改善，市场需求结构优化，特别是小间距LED、Micro-LED、IR LED等新兴应用的兴起，为行业带来新的增长点。国内厂商在政策支持和市场机遇下，加速GaN LED产能扩张，推动产业中心向大陆转移。投资方面，应关注具备技术优势和市场潜力的龙头企业，同时需警惕下游市场增速不及预期及GaN芯片国产替代速度缓慢等风险。