20201213-东吴证券-电子行业周报_环球晶圆收购Siltronic_本土硅片市场亟待破局_12页_994kb

电子行业周报总结

核心内容

电子行业周报主要围绕硅片市场的发展趋势、环球晶圆收购Siltronic事件以及国内硅片产业链的突破与投资建议展开。报告指出，随着全球半导体制造产能的持续扩张，硅片作为半导体制造的关键原材料，市场需求显著增长，尤其是300mm硅片在先进制程芯片中的应用日益广泛。

主要观点

1. 环球晶圆收购Siltronic，成为全球最大硅片制造商

• 收购事件：2020年12月10日，环球晶圆宣布以37.5亿欧元收购德国硅片制造商Siltronic AG，并预计于2021年下半年完成交易。
• 战略意义：此次收购将使环球晶圆成为全球最大硅片制造商，进一步巩固其在全球市场的领先地位。
• 行业影响：收购有助于提升环球晶圆的产能和技术实力，同时对国内硅片市场形成一定竞争压力。

2. 硅片市场发展趋势

• 应用市场广泛：硅片广泛应用于逻辑芯片、模拟芯片、光电器件、分立器件等领域。
• 大尺寸升级：300mm硅片相比200mm硅片具有更高的使用面积和使用率，是未来发展的主要方向。
• 市场增长：全球硅片市场持续增长，2018年全球硅片出货量达127.33亿平方英寸，同比增长7.82%。

3. 中国半导体制造产能扩张带动硅片需求增长

• 国内建厂潮：2017~2020年间，我国大陆地区新建晶圆厂26座，占全球新建晶圆厂的42%。
• 产能预测：预计到2022年，我国大陆地区半导体制造产能将超过韩国，成为全球第二大产能地区，占全球产能的17.15%。
• CAGR显著：2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能CAGR为14.81%，远高于全球7.01%的增速。

4. 国内硅片产业链突破与市场格局

• 市场集中度高：2018年全球硅片市场CR5达92.57%，主要由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron等企业主导。
• 本土企业进展：
  • 沪硅产业-U：2018年市场份额为2.18%，是国内最大的硅片制造商之一，已实现300mm硅片规模化销售。
  • 中环股份：具备75mm-300mm全尺寸硅片生产能力，300mm硅片技术取得重要进展。
  • 立昂微：在200mm硅片供应上实现突破，并在300mm硅片生产技术上取得领先。
  • 晶盛机电：在半导体材料装备领域布局完整，成功开发200-300mm长晶炉、抛光机等关键设备。
  • 神工股份：掌握多项国际领先技术，具备200mm硅片生产加工能力。
  • 扬杰科技：通过收购成都青洋，实现了200mm以下硅片的批量生产。
  • 东尼电子：专注于硅片切割线材，具备较强的市场竞争力。
  • 光力科技：旗下LP公司是全球领先的划片机制造商，技术指标达到国际先进水平。

关键信息

• 硅片尺寸：涵盖50mm-300mm，其中300mm硅片因高使用率成为主流。
• 市场集中度：全球硅片市场CR5高达92.57%，海外和台湾厂商占据主导地位。
• 国内进展：沪硅产业-U、中环股份、立昂微等企业在硅片制造及配套设备领域取得显著进展，推动国内硅片产业自主可控。
• 投资建议：建议关注沪硅产业-U、中环股份、立昂微、晶盛机电、神工股份、扬杰科技、东尼电子、光力科技等本土硅片产业链相关标的。
• 风险提示：
  • 市场需求不及预期；
  • 企业研发不及预期；
  • 市场开拓不及预期。

市场动态

• 行业表现：本周电子行业整体下跌，申万电子指数下降3.42%，在所有一级行业中排名靠后。
• 子行业涨跌幅：半导体板块小幅上涨1.63%，其余子行业普遍下跌。
• 个股表现：艾比森、隆利科技、斯达半导等个股涨幅居前，而GQY视讯、晶丰明源、彩虹股份等个股跌幅较大。
• 机构持股：环旭电子、景旺电子、传音控股等公司机构持股比例较高，分别为86.53%、81.85%和81.28%。

投资评级标准

• 公司投资评级：买入（+15%）、增持（+5%~+15%）、中性（-5%~+5%）、减持（-15%~-5%）、卖出（-15%以下）。
• 行业投资评级：增持（+5%以上）、中性（-5%~+5%）、减持（-5%以上）。

总结

综上所述，硅片作为半导体制造的核心材料，随着全球及中国半导体制造产能的持续扩张，市场需求显著增长。环球晶圆收购Siltronic标志着全球硅片市场格局的进一步变化，而国内硅片产业链在自主可控方面取得重要突破，相关企业具备良好的发展前景。建议投资者关注国内硅片制造及配套设备领域的企业，同时需警惕市场需求、研发能力和市场开拓等方面的风险。