2021-08-04-并购优塾-2021年7月跟踪_硅片产业深度梳理_立昂微VS沪硅产业VS环球晶圆_25页_1mb

半导体硅片产业链分析报告总结

研究背景

• 半导体硅片是芯片制造关键材料，占半导体材料成本37%，国产化率极低。
• 当前硅片市场CR4约90%，主要被日台企业垄断，国内企业亟需提升市场份额。

上市公司表现分析

收入与增长

• 环球晶圆：2020年营收128.91亿元，Q1 2021年营收同比增长9.79%。主要客户包括三星、台积电等。
• 沪硅产业：2020年营收18.11亿元，同比增长21.36%；Q1 2021年营收同比增长27.65%。专注集成电路，12英寸硅片增速快。
• 立昂微：2020年营收15.02亿元，同比增长26.04%；Q1 2021年营收同比增长49.21%。主要产品为8英寸硅片。

盈利能力

• 毛利率：环球晶圆(35%-37%) > 立昂微~沪硅产业(30%-40%)。
• 净利率：环球晶圆(20%-25%) > 立昂微(15%-20%) > 沪硅产业(波动性大)。
• 研发费用率差异明显：环球晶圆平均3%，立昂微和沪硅产业平均8%。

行业趋势

• 增长驱动因素：下游终端市场需求旺盛，硅片出货量和价格同步上涨。
• 国产替代方向：国内企业需通过技术突破、扩产和成本控制提升市场份额。
• 技术差距：环球晶圆技术领先，其次是沪硅产业，立昂微技术基础相对保守。

竞争格局与策略

• 硅片技术难度层级：12英寸＞8英寸＞6英寸。
• 关键竞争要素：技术壁垒、扩产节奏、成本控制。
• 行业集中度高，战略性并购是快速提升市场份额的重要方式。

后续关注点

• 半导体硅片市场规模将持续扩大，需关注下游终端需求变化。
• 技术迭代和国产替代进度对国内企业至关重要。

声明

本报告仅为试读版本，完整内容需订阅产业链报告库。报告内容仅服务于实体经济发展与科技研发需求，不作为投资决策依据。