半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局_36页_4mb

报告摘要

全球硅片景气上行，国产厂商加速破局

核心内容

半导体硅片作为半导体制造的核心原材料，其技术门槛高、成本稳定、应用广泛，是半导体行业的关键支撑。2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片销售额占比最高，达36.64%，约为128亿美元。目前全球前五大硅片厂商占据约87%的市场份额，信越化学、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创。

随着全球半导体行业景气度持续高涨，硅片需求也在快速增长。2021年第二季度全球硅晶圆出货面积同比增长12%，达到3534百万平方英寸。未来，随着5G手机、汽车电动化、数据中心、IoT等行业的快速发展，硅片需求将持续增长。

国内硅片产业起步较晚，技术积累不足，但近年来加快了研发和建设步伐，已有多个厂商实现8英寸至12英寸硅片的突破，未来有望充分受益于国产替代趋势。

主要观点

硅片的重要性：硅片是半导体制造的核心材料，其供需状况直接反映半导体行业的景气度。
需求驱动：全球半导体终端需求旺盛，特别是智能手机、PC/数据中心、汽车电子等领域，推动硅片需求增长。
供给格局：目前全球硅片市场由信越化学、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创等海外大厂主导，国产替代空间广阔。
技术门槛：硅片的提纯和加工技术门槛高，导致市场高度垄断，国产化替代面临挑战。
国内进展：国内厂商加速布局，沪硅产业、中环股份、立昂微、神工股份等企业已实现12英寸硅片的规模化生产。

关键信息

需求分析

12英寸硅片：
- 2020年全球12英寸硅片需求超过710万片/月。
- 预计2021年需求将达720万片/月，2025年将达910万片/月。
- 智能手机、PC、数据中心、汽车电子等是主要需求来源。
8英寸硅片：
- 2020年全球8英寸硅片需求为590万片/月。
- 预计2021年需求将达620万片/月，2022年将达640万片/月。
- 8英寸硅片主要用于成熟制程芯片的生产。
智能手机：
- 5G手机相比4G手机单机硅片面积需求提升70%。
- 2020年全球智能手机市场对12英寸硅片需求达约150万片/月。
PC/数据中心：
- 疫情推动PC和服务器需求增长，带动硅片需求。
- 2021年PC+平板电脑对12英寸硅片需求将超过900万片/月。
- 长期来看，云厂商CAPEX和数据流量增长将推动硅片需求。
汽车电子：
- 新能源汽车和ADAS推动单车硅含量增长。
- 2024年全球汽车市场对硅片需求预计超过250万片/月。
- 12英寸硅片需求增长迅速，预计2024年将达37万片/月。

供给分析

全球市场格局：信越化学、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创占据全球87%的市场份额。
价格波动：2012-2016年硅片价格因产能过剩而下滑，2017年后因需求增长价格回升。
扩产情况：海外大厂扩产相对谨慎，而国内厂商加速布局，推动国产替代。

国内厂商进展

沪硅产业：
- 中国大陆首家实现12英寸硅片规模化销售的企业。
- 2021年12英寸硅片产能将达30万片/月，同比增长50%。
- 8英寸硅片产销量分别达381万片和372.04万片，同比增长24.25%和13.65%。
中环股份：
- 光伏和半导体双轮驱动，半导体业务进展顺利。
- 2020年12英寸硅片产能预计达17万片/月。
- 半导体材料营收占总营收比例约7.09%，整体呈增长趋势。
立昂微：
- 三驾马车齐动，具备8英寸和12英寸硅片生产能力。
- 2021年预计产能达180万片。
神工股份：
- 刻蚀用单晶硅材料领军者，积极布局硅片市场。
- 2021年预计实现8英寸硅片月产能5万片。
超硅股份：
- 中国大陆领先的大尺寸硅片生产厂商。
- 抛光片月产能约5万片，预计2021年产能将达20万片。