20260115-开源证券-中欣晶圆-874810.NQ-新三板公司研究报告_12寸半导体硅片小巨人_高端产能爬坡引领国产替代突破_32页_2mb

中欣晶圆 (874810.NQ) 总结

核心内容概述

中欣晶圆是一家专注于半导体硅片研发、生产和销售的新三板公司，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片及外延片。公司被认定为专精特新“小巨人”企业，并在2024年入选新一轮第一批重点“小巨人”企业。公司产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片等核心领域，同时销往中国台湾地区、日本、韩国、欧美等多个国家或地区。

主要观点与关键信息

1. 行业回暖与国产替代趋势

• 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率达7.22%。
• 2024年全球半导体硅片市场规模为141.81亿美元，中国大陆硅片市场占比提升至69.56%，国内企业市占率合计达15.89%。
• 2025年全球半导体硅片出货面积预计增长5.06%，8英寸和12英寸硅片将主导市场，合计占比预计达96.29%。

2. 公司经营情况

• 2023年营收为12.60亿元，2024年增长至13.35亿元，同比增长6%。
• 2023年归母净利润为-6.40亿元，2024年为-8.21亿元，整体仍处于亏损状态，但12英寸硅片产能利用率提升至81.92%，成为盈利关键。
• 公司2024年对前五大客户的销售占比为52.03%，不存在严重依赖单一客户的情况。

3. 产能与技术优势

• 截至2024年，公司小直径硅片、8英寸硅片产能均为480万片/年，12英寸硅片产能为240万片/年。
• 公司掌握了多项关键性生产技术，如8英寸和12英寸轻掺硼COP-Free晶体生长技术、超低阻重掺砷、锑、磷晶体生长技术、低金属低缺陷重掺硼晶体生长技术等，并实现规模化生产。
• 公司多次参与相关国家标准和团体标准的制定，具备较强的技术创新能力。

4. 研发投入与估值

• 2024年研发费用率为12.92%，高于同行业平均水平，显示公司重视技术研发。
• 当前估值相较可比公司仍较低，参考三家同行业公司PS TTM均值为30.33X，PB（MRQ）均值为9.74X，具备投资价值。

5. 股权结构与管理团队

• 截至2025年9月9日，杭州热磁与上海申和合计持有23.05%的股份，公司高管及其他重要人员共9名，具备丰富的行业经验。
• 公司通过《一致行动协议》保障控制权稳定，合计控制28.11%的表决权。

产能扩张与未来展望

• 公司有多个在建产能扩张项目，包括“丽水外延片项目”、“丽水年产360万片12英寸抛光片项目”等。
• 预期规划产能达到后，公司小尺寸硅片产能可达40万片/月，8英寸抛光片50万片/月，12英寸抛光片60万片/月，8英寸外延片12.5万片/月，12英寸外延片25万片/月，有望在国内硅片行业中占据领先地位。

风险提示

• 公司持续亏损风险
• 客户认证风险
• 部分核心原材料境外采购风险

附录：图表与数据来源

• 图1：半导体产业链上下游情况
• 图2：全球半导体行业销售额上升至2024年的6,276亿美元
• 图3：中国大陆半导体产业规模自2015年982亿美元增长至2024年1,822亿美元
• 图4：半导体材料组成部分中制造材料占比大，2018年起均维持60%以上
• 图5：半导体硅片市场规模占全球半导体制造材料市场比例最高，2024年达30%
• 图6：2024年，中国大陆半导体材料市场规模达134.6亿美元，同比增长2.85%
• 图7：预计2025年全球12英寸半导体硅片出货面积将增长至9,897百万平方英寸
• 图8：2024年全球（除中国大陆）半导体硅片市场规模同比下降7.50%
• 图9：预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%
• 图10：2016至2023年，中国大陆半导体硅片市场规模从5亿美元上升至17亿美元
• 图11：2022年，全球半导体硅外延片市场规模增长至60.6亿美元
• 图12：2015年至2023年中国大陆硅外延片市场规模复合增长率为7.02%
• 图13：截至2025年9月9日，杭州热磁、上海申和合计持有23.05%股份
• 图14：12英寸硅片2024占营业总收入54.84%
• 图15：中国大陆营收2023、2024占比51.13%、69.56%
• 图16：毛利率方面现阶段各型号硅片产品仍为负毛利状态
• 图17：2024年中欣晶圆实现营收13.35亿元
• 图18：2024年对应归母净利润-82,119.25万元
• 图19：2023-2024中欣晶圆毛利率分别为-18.76%、-27.61%
• 图20：2024年中欣晶圆期间费用率为38.78%
• 图21：2024年对应研发费用率为12.92%
• 图22：2023年中欣晶圆实现经营净现金流78,167.37万元
• 图23：2024年中欣晶圆资产负债率52.45%
• 图24：半导体晶片生产流程
• 图25：中欣晶圆与上海合晶营收处于相近水平
• 图26：归母净利润中欣晶圆及西安奕材相近
• 图27：西安奕材、上海合晶2023、2024实现正毛利率
• 图28：中欣晶圆则尚未实现正净利率
• 图29：2024存货周转率中欣晶圆领先
• 图30：应收账款周转率与西安奕材处于同一水平
• 图31：沪硅产业、西安奕材2024研发费用接近
• 图32：2024中欣晶圆研发费用率12.92%领先

数据来源

• 中欣晶圆公开转让说明书
• 上海超硅招股说明书
• 开源证券研究所
• WSTS、SEMI、SIA、智研咨询
• Wind