深度报告-20210729-并购优塾-2021年7月跟踪_硅片产业深度梳理_立昂微VS沪硅产业VS环球晶圆_25页_1mb

立昂微VS沪硅产业VS环球晶圆总结

核心内容概述

半导体硅片（晶圆）是制造芯片的关键材料，占半导体材料成本的37%。当前，半导体硅片产业的国产化率较低，尤其在高端领域，如12英寸硅片，主要依赖海外供应商。国内主要硅片生产商包括立昂微、沪硅产业、环球晶圆等，它们在技术能力、业务结构和盈利能力方面存在差异。

主要观点

• 产业链结构：半导体硅片产业链分为上游（原材料与设备）、中游（硅片生产厂商）和下游（半导体制造企业）。中游企业包括环球晶圆、沪硅产业、立昂微等，其中环球晶圆在12英寸硅片市场具有领先优势。
• 市场集中度高：全球半导体硅片市场CR4约为90%，表明行业竞争格局较为集中，国内企业提升市场份额面临较大挑战。
• 收入与利润表现：
  • 环球晶圆：2020年收入128.91亿元，2021年Q1收入34.29亿元，同比增长9.79%，但净利润同比下滑6.6%。
  • 沪硅产业：2020年收入18.11亿元，2021年Q1收入5.35亿元，同比增长27.65%，净利润由亏转盈，但扣非净利润仍为负。
  • 立昂微：2020年收入15.02亿元，2021年Q1收入4.62亿元，同比增长49.21%，净利润同比增长133.38%，盈利能力较强。
• 业务结构：
  • 环球晶圆100%为半导体硅片业务，其中12英寸占比29%，8英寸占比39%。
  • 沪硅产业87%为半导体硅片业务，其中8英寸占比68%，12英寸占比17%，2020年新增委托加工收入，占比12%。
  • 立昂微65%为半导体硅片业务，其余为半导体功率器件，主要产品为8英寸硅片，12英寸项目处于建设阶段。
• 增长驱动因素：
  • 下游半导体行业景气度提升，推动硅片需求增长。
  • 产能扩张是主要增长动力，尤其是沪硅产业和立昂微。
  • 环球晶圆受益于下游订单饱满和硅片提价，收入增长较为稳定。
• 盈利能力：
  • 毛利率方面：环球晶圆 > 立昂微 > 沪硅产业，主要因沪硅产业12英寸硅片毛利率为负。
  • 净利率方面：环球晶圆 > 立昂微 > 沪硅产业，沪硅产业因高研发投入和产能爬坡导致净利率波动较大。
  • 立昂微净利率较高，主要得益于其成熟的8英寸硅片业务和相对稳定的成本结构。

关键信息

收入与利润数据（单位：亿元、%）

2020年年报数据（单位：亿元、%）

未来增长预期

产能与技术发展

竞争要素分析

• 技术能力：12英寸硅片技术难度最高，环球晶圆在该领域具备领先优势。
• 产能扩张：沪硅产业和立昂微通过产能扩张实现收入快速增长。
• 成本控制：环球晶圆由于8英寸产线折旧完成，成本结构较优，毛利率和净利率较高。
• 研发投入：沪硅产业和立昂微研发投入较高，尤其是12英寸硅片研发，导致净利率波动较大。
• 市场策略：环球晶圆与三星签订“绑量不绑价”的长约，提升客户粘性与产能利用率。

总结

硅片产业是半导体制造的关键环节，其国产化率较低，未来增长主要依赖于下游需求的提升和产能扩张。环球晶圆在技术与市场份额上领先，但净利润增长受限于固定成本增加。沪硅产业和立昂微则通过加大研发投入和产能建设实现快速增长，但盈利能力仍需时间提升。整体来看，硅片行业仍处于成长阶段，技术突破和成本优化是提升竞争力的关键。