20250515-天风证券-利扬芯片-688135.SH-2024业绩短期承压_积极布局特种车用芯片领域_助力未来发展_3页_747kb

利扬芯片（688135）2025年5月15日发布季报点评，投资评级调整为“增持”。公司当前股价1915元，预计未来将受益于半导体行业回暖及项目布局完善。2024年年报显示，公司营收488亿元，同比下滑297%；归母净利润亏损62亿元，扣非归母净利润亏损66亿元。2025年一季报营收130亿元，同比增长1122%，但归母净利润亏损7.5845亿元。业绩承压主因：1）消费类及车规类芯片测试需求增加未能抵消高算力、工业控制、5G通信等测试收入下滑；2）产能释放导致固定成本上升，叠加辅料用量增加；3）利息费用因2024年7月可转债发行及2025年1月建筑工程完工而显著增长。

公司正加速布局特种车用芯片领域：1）扩建高可靠性芯片三温测试产能，覆盖GPU、CPU、AI、FPGA、车规芯片等产品，满足ATE/SLT/老炼测试等需求；2）针对新能源汽车电子控制、信息传感、电池管理等需求，加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶领域的芯片测试技术开发，尤其聚焦多光谱图像传感器测试；3）通过内生增长与外延并购推进高质量发展，拟收购国芯微（特种芯片实验室验证能力及资质），完善集成电路测试服务布局，提升整体竞争力。

融资方面，2024年发行可转债融资52亿元，扣除发行费用后净额51.2889亿元，2025年1月转股金额1450.5万元，形成89.9万股股份。财务预测显示，2025/2026年归母净利润由-0.19/-0.07亿元上调至10/13.5亿元，2027年预计达17.6亿元。主要财务指标呈现波动，2024年毛利率降至20.9%，净利率-12.62%，ROE-55.7%；2025年后毛利率回升至38.2%-38.97%，净利率转正并逐步提升。现金流方面，2025年经营活动现金流显著改善，投资及筹资活动现金流呈现调整趋势。

风险提示涵盖行业周期性波动、测试行业竞争加剧、进口设备依赖及负债增速过快等挑战。估值方面，市盈率从2023年17.7倍降至2024年39倍，但2025年后预计回归至38倍；市净率从34.3倍降至27.6倍，EV/EBITDA从20.47倍回落至15.46倍。公司正通过完善技术布局与产能扩张应对短期压力，聚焦汽车电子及高可靠性测试领域，推动长期发展。