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利扬芯片（688135）季报点评总结

投资评级与目标价

• 投资评级： 持有（维持），未改变增持评级。
• 当前股价： 27.62元。
• 目标价： 未在报告中明确给出。

Q3业绩概况

• 2025Q3单季营收： 1.59亿元人民币（同比增长+23.15%），创下公司成立以来单季度历史新高。
• 2025前三季度营收： 4.43亿元人民币（同比增长+23.11%）。
• 2025Q3归母净利润： 781.58万元人民币（公司口径）， 注：部分公司口径净利润因会计处理差异，如“扣非归母净利润”Q3为484.53万元人民币，前三季度为-191.44万元。
• 盈利预期： 调整盈利预测，上调2025-2027年收入预测（6.24亿/7.90亿/9.89亿元），上调归母净利润预测（0.11亿/0.25亿/0.33亿元）。

Q3业绩增长驱动因素

• 旺盛需求延续： 部分品类延续去年需求，存量客户终端需求好转。
• 新客户与新产品导入： 新拓展客户及新产品陆续量产测试。重点受益于高算力、存储、汽车电子、SoC、特种芯片等领域增长。

“一体两翼”战略

• 主体业务： 独立第三方芯片测试服务。
• 左翼业务： 晶圆激光开槽/隐切/减薄技术服务 (子公司利阳芯)。
  • 上半年营收增长112%。
  • 拥有领先技术，提升芯片良率和可靠性。
  • 推动切割道缩至20μm量产，隐切技术打破国外垄断。
• 右翼业务： 为先进图像传感芯片提供晶圆异质叠层及测试服务 (子公司光瞳芯)。
  • 与叠铖光电合作，为TerraSigh芯片提供服务。
  • 技术优势：全天候、高识别率、低算力需求、时空同步。
  • 应用场景：自动驾驶（无人矿卡成功演示）、机器人视觉。
  • 代表项目：成功展示全球首个真正全天候无人矿卡解决方案。

盈利预测与估值（调整后）

• 2025-2027年收入预测： 6.24亿/7.90亿/9.89亿元 (增长率：25.87%/26.56%/25.17%)
• 2025-2027年归母净利润预测： 0.11亿/0.25亿/0.33亿元 (增长率：117.56%/127.22%/34.63%)
• 估值：
  • 2025E EPS：0.05元，PE：519.09倍
  • 2026E EPS：0.12元，PE：228.45倍
  • 2027E EPS：0.16元，PE：169.69倍
  • 其他指标：2025/2026/2027E P/S：9.00/7.11/5.68倍；ROE：0.97%/2.16%/2.82%

风险提示

1. 集成电路行业周期性波动风险。
2. 集成电路测试行业竞争风险。
3. 进口设备依赖风险。
4. 负债金额增加较快的风险。
5. 合作不确定性的风险。
6. 技术迭代风险。

财务数据摘要（调整后关键预测）

• 收入: 2023(5.03亿)/2024(4.88亿)/2025E(6.24亿)/2026E(7.90亿)/2027E(9.89亿)元，增速11.19%/-2.97%/27.87%/26.56%/25.17%。
• 净利润亏损： 2024年大幅亏损扩大，2025年预期转正。
• 盈利能力： 毛利率波动，2025年后测算为26.79%-28.47%，净利率2025年后测算为1.73%-3.35%，ROE提升至2.82%。