深度报告-20260223-东吴证券-利扬芯片-688135.SH-高端测试产能持续扩张_一体两翼_布局铸就长期竞争优势_24页_1mb

利扬芯片（688135）总结

核心内容

利扬芯片是一家专注于集成电路测试方案自研及测试服务的独立第三方专业芯片测试公司，成立于2010年，业务涵盖晶圆测试（CP）与芯片成品测试（FT），并积极拓展晶圆研磨切割及全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务。公司提出了“一体两翼”的战略布局，以测试服务为主体，晶圆研磨切割为左翼，图像传感芯片为右翼，旨在拓展业务边界并增强核心竞争力。

主要观点

• 高端测试布局：公司持续布局高端测试产能，以满足汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网、无人驾驶等领域的测试需求。
• 长三角产能扩张：公司通过子公司上海利扬创在嘉定扩充产能，逐步抢占长三角市场。2020-2024年，华东地区收入占比从8%提升至21%。
• 产业链转移机遇：随着全球半导体产业向中国大陆转移，公司作为国内第三方测试企业，具备增长潜力。IC设计业占我国集成电路产业的44.6%，带动测试市场需求增长。
• “一体两翼”战略：公司通过研发晶圆研磨切割技术与联合叠铖光电开发全天候超宽光谱叠层图像传感芯片，拓展业务边界，形成差异化竞争优势。
• 财务表现：2025年Q1-3公司营收达4.4亿元，同比增长23.11%。公司加大研发投入，提升技术能力，同时通过多种方式优化财务结构。

关键信息

盈利预测与估值

股票数据

财务数据

风险提示

• 高端测试需求不及预期：若高附加值芯片需求复苏不及预期，可能影响公司业绩。
• 进口设备依赖：公司中高端测试设备依赖进口，未来中美贸易冲突可能限制设备进口。
• 持续稳定经营风险：公司处于高强度研发投入阶段，技术优势转化为业绩存在滞后性。

战略布局

• 左翼：晶圆研磨切割业务，包括晶圆减薄、抛光、激光开槽、激光隐切等，2025H1同比增长111.61%。
• 右翼：与叠铖光电合作开发“TerraSight”全天候超宽光谱叠层图像传感芯片，用于无人驾驶和机器人视觉。

市场竞争力

• 客户资源优质多元：公司拥有超过200家战略合作伙伴，包括汇顶科技、全志科技、国民技术等。
• 技术优势：公司已研发44大类测试方案，可应用于3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。
• 研发投入：公司持续加大研发投入，2024年研发费用达0.78亿元，占营收比例16%。

投资建议

• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级。
• 估值：2025-2027年对应PS分别为11/9/7倍，略高于行业可比公司平均水平。
• 增长潜力：公司通过“一体两翼”布局拓展业务边界，具备较强成长性。

可比公司估值

业务结构

• 主营测试业务：FT与CP测试，2025年H1同比增长21.85%。
• 晶圆研磨切割业务：2025年H1同比增长111.61%，未来增长潜力大。
• 其他业务：包括芯片设计、制造等，2025年H1同比增长30%。

技术优势

• 晶圆测试：支持5nm、8nm等先进制程，最小Pad间距为45um。
• 芯片成品测试：支持1x1mm-70x70mm封装尺寸，测试频率覆盖几百KHz到26GHz。
• 激光隐切：提升晶圆芯片面积利用率，降低芯片成本达30%以上。

未来展望

• 毛利率提升：随着高端测试设备稼动率提升，公司毛利率有望进入上行阶段。
• 技术突破：公司致力于技术自研与进口替代，以增强自主可控能力。
• 市场拓展：公司积极拓展华东市场，增强区域竞争力。

总结

利扬芯片作为国内独立第三方芯片测试公司，凭借技术自研与“一体两翼”战略布局，有望在高端测试及新兴技术领域持续增长。公司积极应对产业转移趋势，拓展长三角市场，提升客户资源的多元性。尽管面临高端测试需求不及预期、进口设备依赖及持续经营风险，但其在研发投入、技术能力及市场拓展方面的表现仍展现出较强的竞争力与增长潜力，因此给予“买入”评级。