> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 利扬芯片公司总结 ## 公司概况 利扬芯片（688135.SH）成立于2010年2月，总部位于广东东莞，于2020年11月在科创板上市。公司由董事长黄江控股，总经理张亦锋具备丰富的晶圆厂从业经验，核心管理团队拥有深厚的产业背景。 利扬芯片是一家专注于集成电路测试服务的独立第三方企业，采用“无晶圆、无设计”的纯服务模式，主要业务涵盖晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）及测试方案开发，服务于通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域。 ## 核心内容与主要观点 ### 技术纵深 - 已研发44大类芯片测试解决方案，覆盖3nm至16nm先进制程。 - 具备AI芯片、车规级芯片、存储芯片等高难度测试能力，技术壁垒显著。 ### 硬件规模 - 拥有Advantest、Teradyne等高端测试设备，理论产能为晶圆测试12万片/月、成品测试3亿颗/月。 - 2025年实际完成晶圆测试66.51万片、成品测试19.06亿颗，产能弹性空间充足。 ### “一体两翼”发展战略 - **主体**：巩固独立第三方晶圆与成品测试的核心优势。 - **左翼**：拓展晶圆激光开槽、隐切、减薄等增值加工服务，已实现量产突破。 - **右翼**：携手叠铖光电布局光谱芯片，切入无人驾驶与具身智能赛道，具备长期增长潜力。 ## 产业逻辑与增长驱动 ### 赛道Beta：设计业繁荣推动测试外包趋势 - 国内IC设计行业持续扩张，2024年销售额达6460亿元，2025年增至8357亿元，复合增速高位。 - 设计公司数量增加与产品迭代加速，使得自建测试产线在经济性上不具优势，第三方测试渗透率提升趋势明确。 ### 公司Alpha：制程壁垒与产品结构升级 - 利扬芯片的核心竞争力在于高复杂度、先进制程的测试能力，而非通用产能。 - 2025年测试业务收入达5.78亿元，同比增长28.27%，显著高于行业平均水平。 - 高附加值产品的放量节奏及对综合毛利率的修复能力是投资关注的重点。 ## 关键合作与市场卡位 ### 绑定平头哥，卡位国产AI算力测试赛道 - 自2024年起，公司深度参与阿里平头哥AI芯片的测试方案开发，服务含光系列AI加速卡（PPU）及玄铁/真武810E等关键产品线。 - 平头哥算力芯片已进入规模化放量期，2025年出货量达25.6-26.5万颗，预计2026年出货量将达40-60万颗。 - 公司在AI芯片测试领域具备显著优势，单颗测试成本数千元，高价值量测试业务成为核心增量来源。 ## 投资催化剂日历 | 时间 | 事件 | 对股价/业绩的意义 | |--------------|------------------------------|--------------------------------| | 2026Q2-Q3 | 平头哥真武810E大规模量产 | AI测试订单与市场预期验证 | | 2026H2 | AI业务开始贡献实质营收 | 验证公司AI期权是否兑现 | | 2027年 | AI业务成为增长极，右翼推进商业化 | 估值中枢重塑的关键节点 | ## 风险提示与免责声明 - 本总结仅代表个人研究观点，基于公开资料整理，不构成任何证券投资建议，亦不作为买卖依据。 - 股市有风险，决策须谨慎。 - 若涉及数据或表述偏差，请以公司公告为准。 - 欢迎理性交流，谢绝据此操作。