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AI 算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估

核心内容概述

本报告分析了AI算力对PCB行业带来的结构性影响，指出随着AI服务器、交换机和光模块的升级，PCB行业需求结构正在向高阶产品倾斜。同时，上游覆铜板材料体系也在同步升级，包括电子布、树脂、硅微粉和铜箔等关键原材料正加速向低损耗、低热膨胀、低轮廓和高纯度方向发展，国产替代进程加快，供应链利润空间扩大。

主要观点

1. AI 算力推动 PCB 高阶化

   • 全球 PCB 产值预计从 2025 年的 851.52 亿美元增长至 2030 年的 1,233.48 亿美元，复合增长率约 7.7%。
   • 高阶产品（如 18 层及以上多层板、HDI 和封装基板）增速显著高于行业整体，预计 2026 年分别同比增长 79.0%、23.0% 和 28.8%。
   • AI 服务器向机柜级系统演进，推动 PCB 从单板向多托盘、多板卡体系扩展，带动 PCB 价值量提升。

2. CCL 材料体系加速升级

   • 随着 AI 平台升级，覆铜板材料从 M6 向 M8/M9 等更低损耗等级演进，推动树脂、电子布、铜箔、硅微粉等上游材料协同升级。
   • 高端材料升级带动供应链扩产，各环节产品结构和市场份额将发生调整，国内厂商加速追赶。

3. 国产替代加速，供应链利润提升

   • 国产 PCB 厂商正从成本型向高阶产品型转型，具备量产能力、客户认证和海外交付能力的厂商有望提升市场份额和利润率。
   • 铜箔、电子布、树脂等环节的国产化进展显著，部分厂商已实现 HVLP、Low-Dk、Low-CTE 等高端产品批量供货。

4. 结构性涨价推动产业链盈利分化

   • 本轮涨价由 AI 需求和高端产能偏紧驱动，与 2021 年的全链条涨价不同，更多集中在高端材料。
   • 电子布、铜箔、树脂、覆铜板等环节价格逐步上行，不同厂商盈利表现差异明显，高端产品顺价能力更强。

关键信息

市场规模预测

• 全球 PCB 产值：预计 2025 年为 851.52 亿美元，2030 年将增至 1,233.48 亿美元，复合增长率 7.7%。
• AI/HPC 用 PCB 级铜箔市场规模：预计从 2024 年的 14.52 亿元增长至 2029 年的 67.73 亿元，复合增速 36.1%。
• 中国 CCL 总产值：预计 2025 年为 628.7 亿元，2026 年将达 672.4 亿元，同比增长约 6.9%。
• 中国球形硅微粉市场规模：预计从 2020 年的 23.7 亿元增至 2025 年的 45.76 亿元。

材料升级方向

• 电子布：向低介电、低膨胀、超薄化方向升级，特种布（如 Low-Dk、Low-CTE）增速显著高于普通布。
• 铜箔：从普通铜箔向 RTF、VLP、HVLP 等低轮廓铜箔演进，HVLP5 等高端产品已开始量产。
• 树脂：从普通环氧树脂向 PPO/OPE、碳氢树脂、BMI 等低损耗体系升级，部分厂商已实现量产。
• 硅微粉：向球形化、功能化方向发展，高纯度、窄粒径分布、表面改性成为核心指标。

重点厂商与产能

• 电子布：宏和科技、国际复材、中材科技、中国巨石等厂商正推进 Low-Dk、Low-CTE 等特种布产能。
• 电子铜箔：德福科技、铜冠铜箔、海亮股份、诺德股份、嘉元科技等企业已实现 HVLP 系列产品批量供货。
• 树脂：圣泉集团、东材科技等企业正加速 PPO/OPE、碳氢树脂等高端树脂的产能释放。
• 硅微粉：联瑞新材、锦艺新材、凌玮科技等企业正扩大球形硅微粉产能，推动高性能材料应用。
• 覆铜板：生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板等企业正在扩大 M7/M8/M9 等低损耗覆铜板产能。

风险提示

• AI 资本开支及终端需求不及预期
• 高端材料认证或产能爬坡不及预期
• 新增产能集中释放导致供需恶化
• 原材料及产品价格波动
• 行业竞争加剧

行业评级

• 评级：看好（维持）

分析师信息

• 王凌涛：S1230523120008，wanglingtao@stocke.com.cn
• 田发祥：S1230526010004，tianfaxiang@stocke.com.cn
• 沈钱：S1230524020001，shenqian01@stocke.com.cn