20260317-华鑫证券-芯碁微装-688630.SH-公司事件点评报告_公司业绩高增_AI算力驱动高端PCB与先进封装双轮放量_6页_519kb

芯碁微装（688630.SH）公司事件点评总结

核心内容

芯碁微装（688630.SH）近期发布业绩公告，显示出公司业绩显著增长。2025年公司实现营业总收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86%。基于其在AI算力、高端PCB及先进封装领域的布局，华鑫证券首次给予“买入”投资评级。

主要观点

• 行业背景：AI算力需求增长、数据中心建设提速、新能源汽车及高端通信设备普及，推动了高端PCB与先进封装产业的发展。
• 技术优势：芯碁微装长期专注于微纳直写光刻技术，具备高精度制造工艺能力，其直写光刻设备在高端PCB制造环节中逐步替代传统曝光设备，渗透率持续提升。
• 产品体系：公司已构建“PCB+泛半导体”双轮驱动格局，设备应用于多层板、HDI板、IC载板等高端细分市场，同时向先进封装、掩膜版制版等领域延伸。
• 研发投入：公司持续加大研发投入，截至2025年上半年，累计获得知识产权274项，涵盖多项核心技术体系，为产品性能提升提供支撑。
• 服务能力：公司建立了覆盖主要电子信息产业聚集区的专业技术服务网络，提供7×24小时技术支持，相比海外厂商更具本土化服务优势。
• 全球化布局：泰国子公司成效显著，东南亚市场订单增长，产品出口至日本、越南等多个国家，品牌影响力和市场占有率逐步提升。
• 财务预测：预计2026-2028年公司收入分别为21.19亿元、27.66亿元、35.37亿元，EPS分别为3.73元、4.88元、6.26元，当前PE为47.8倍，未来PE将逐步下降，显示成长性良好。
• 盈利指标：公司毛利率保持稳定在40%左右，净利率持续提升，ROE逐步增长，盈利能力增强。
• 风险提示：AI算力需求下滑、PCB及泛半导体制造设备进展不及预期、宏观环境风险。

关键信息

业务发展

• 公司主营PCB直写光刻设备，技术积累深厚，产品体系持续完善。
• 产品结构向高端化演进，客户对设备性能和稳定性要求提高，推动公司市场份额扩大。
• 公司积极布局泛半导体领域，包括先进封装、IC载板、掩膜版制版等，拓展新的增长点。

技术能力

• 拥有高分辨率成像、多光学引擎并行扫描、自动对位纠偏等核心技术。
• 累计获得274项知识产权，其中发明专利79项，实用新型专利130项，软件著作权54项，技术成果丰富。

服务与全球化

• 建立覆盖华南、华东、华中、华北及台湾的本地化服务网络，提供7×24小时技术支持。
• 泰国子公司发挥区域枢纽作用，海外业务规模增长，产品出口至日本、越南等地。

财务表现

• 收入增长：2025年收入14.08亿元，同比增长47.61%；预计2026-2028年收入年复合增长率约为30%。
• 净利润增长：2025年归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；预计2026-2028年归母净利润年复合增长率约为30%。
• 盈利能力：毛利率稳定在40%左右，净利率逐步提升，ROE从12.6%增长至19.9%。
• 现金流：经营活动现金净流量预计持续增长，2026年达398亿元，2028年达884亿元。

股票评级

• 投资评级：买入（首次）
• PE估值：当前PE为47.8倍，未来三年PE预计降至28.5倍。
• 成长性：预计未来三年营收和净利润均保持稳定增长，盈利能力和运营效率持续提升。

未来展望

随着AI算力需求增长、高端PCB及先进封装产业扩张，芯碁微装作为具备技术积累和本土化服务优势的企业，有望在行业景气周期中持续受益。公司通过产品结构优化、全球化布局和研发投入，逐步构建起覆盖PCB与泛半导体的双轮驱动模式，未来增长空间广阔。

分析师信息

• 何鹏程：S1050525070002，专注于半导体、PCB行业。
• 尤少炜：S1050525030002，研究方向为工程机械、矿山机械。
• 庄宇：S1050525120003，研究方向为PCB。
• 石俊烨：S1050125060011，研究方向为PCB。

投资建议

公司未来成长性良好，受益于AI算力、高端PCB及先进封装产业的快速发展，建议投资者关注其在行业中的持续扩张潜力，给予“买入”投资评级。