PCB材料-算力升级在即-上游材料需求弹性可期-中泰证券_37页_2mb

证券研究报告总结

核心内容

随着AI和5G技术的快速发展，算力需求显著提升，推动了服务器、数据中心等领域的升级迭代。这一趋势促进了对高性能PCB（印刷电路板）的需求增长，尤其是高频高速覆铜板，其性能直接依赖于核心材料如树脂和硅微粉。报告指出，高频高速覆铜板在服务器、5G通信设备、新能源汽车等领域具有广阔的应用前景，而其性能指标Dk和Df的优化需要特种树脂和高端硅微粉等原材料支持，从而为上游材料市场带来新的增长机遇。

主要观点

• 高频高速覆铜板是高性能PCB的核心材料，其Dk和Df等性能指标决定了PCB的传输速率和信号损耗，因此对原材料有较高要求。
• PPO树脂因其优异的介电性能和耐热性，成为高频高速覆铜板的优选材料，尤其是用于AI服务器和PCIe5.0服务器。
• 电子级硅微粉在高频高速覆铜板和先进封装领域具有关键作用，其粒径、纯度等性能指标对材料整体表现影响显著。
• 国内企业在PPO树脂和硅微粉领域具备一定竞争力，有望通过技术突破和产能扩张实现替代和超车。
• AI服务器和PCIe5.0服务器的普及将显著拉动PPO树脂和Low Df球硅的需求，预计2025年全球PPO树脂需求将从2022年的1202吨提升至5821吨，Low Df球硅需求从721吨提升至3493吨。

关键信息

高频高速覆铜板

• 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注Df和Dk指标。
• 高速覆铜板Df值要求在0.002-0.005之间，高频覆铜板Dk值需稳定在3.4-3.6。
• 高频高速覆铜板主要应用于5G、AI服务器、新能源汽车等高增长领域。

PPO树脂

• PPO树脂具有优异的介电性能，是高频高速覆铜板的关键材料。
• 普通PPO加工性能较差，需通过改性技术转化为热固性树脂，如SABIC的SA9000。
• 国内企业如圣泉集团、河北健馨、山东星顺和同宇新材正在加快布局，未来1-2年将是关键卡位期。
• 2022年全球PPO树脂需求约1202吨，预计2025年将增长至5821吨。

电子硅微粉

• 硅微粉作为功能性填料，用于改善覆铜板性能，降低制造成本。
• 高端硅微粉用于高频高速覆铜板和先进封装，具有更高的纯度和性能要求。
• 2025年全球刚性CCL用硅微粉需求预计达27万吨，高端CCL用硅微粉需求为12万吨；传统/先进封装用硅微粉需求预计达33/3.6万吨。

相关公司

• 圣泉集团：合成树脂龙头，2022年营收96.0亿元，归母净利润7.0亿元。公司已布局PPO树脂项目，预计2024年实现1000吨产能投产。
• 东材科技：平台型材料龙头，电子材料业务增长显著，2022年电子材料营收7.8亿元，同比+92.4%。公司已切入CCL龙头生益科技，加快进口替代。
• 联瑞新材：国内硅微粉龙头企业，球形硅微粉收入占比持续提升，2022年达53.5%。公司高温球化技术打破海外垄断，产品性能获客户认可。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 涉及公司产能投放进度不及预期
• 市场空间测算偏差
• 研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险

增长预期

• 2021-2026年服务器/数据存储领域PCB需求CAGR为10%，为PCB增长最快细分领域。
• 2023-2025年全球服务器出货量预计增长，AI服务器和PCIe5.0服务器需求将显著提升，带动PPO树脂和硅微粉需求增长。
• 高频高速覆铜板、封装载板等将成为拉动PCB市场增长的重要驱动力。