建材_新材料行业PCB材料：算力升级在即,上游材料需求弹性可期_37页_2mb

证券研究报告总结：PCB材料与算力升级

核心内容

本报告主要分析了AI和5G技术快速发展对PCB材料市场的影响，特别是对高频高速覆铜板及其上游原材料（如PPO树脂和电子硅微粉）的需求增长。随着算力需求的提升，服务器和数据中心等应用对PCB性能提出了更高要求，推动了高频高速覆铜板的市场需求，进而带动了其核心原材料的需求增长。国内企业有望在这一趋势下实现技术突破和市场替代，成为行业的重要参与者。

主要观点

• PCB作为电子产业基础：PCB是电子产品的支撑体，广泛应用于通信、汽车、服务器等领域。AI和5G的发展将推动其在服务器和数据中心等领域的应用增长。
• 高频高速覆铜板的重要性：高频高速覆铜板是实现高性能PCB的关键材料，其性能主要由Dk（介电常数）和Df（介质损耗）决定，对材料的选用有较高要求。
• PPO树脂是关键原材料：PPO树脂因其优异的介电性能和耐热性，成为高频高速覆铜板的主要基体树脂。随着AI服务器和PCIe5.0服务器的普及，PPO树脂需求将快速增长。
• 电子硅微粉的高端化需求：电子硅微粉是高频高速覆铜板的重要填料，其性能对材料的整体表现至关重要。随着封装技术的提升，高端硅微粉需求将显著增加。
• 国内企业迎来发展机遇：圣泉集团、东材科技和联瑞新材等国内企业在PPO树脂和硅微粉领域具备较强的技术能力和市场竞争力，有望在行业升级中实现快速成长。

关键信息

1. 高频高速覆铜板与PCB需求增长

• AI和5G的发展是推动PCB需求增长的主要因素。
• 预计2021-2026年服务器/数据存储领域PCB需求CAGR为10%，成为PCB市场增长最快的细分领域。
• 高频高速覆铜板对Dk和Df等性能指标要求较高，直接影响PCB的传输性能和稳定性。

2. PPO树脂需求预测

• PPO树脂需求：预计2022年全球电子级PPO树脂需求为1202吨，2025年将提升至5821吨，CAGR为64.3%。
• AI服务器：预计2025年AI服务器数量将达54万台，单台PPO树脂耗用量为1.60kg。
• PCIe5.0服务器：预计2025年PCIe5.0服务器数量将达1165万台，单台PPO树脂耗用量为0.34kg。
• PPO树脂增长驱动因素：AI服务器和PCIe5.0服务器的升级将显著拉动PPO树脂需求。

3. 电子硅微粉需求预测

• 硅微粉需求：预计2025年全球刚性CCL用硅微粉需求为27万吨，高端CCL用硅微粉需求为12万吨。
• Low Df球硅需求：预计2025年全球Low Df球硅需求为3493吨，主要由AI服务器和PCIe5.0服务器升级带动。
• 封装领域需求：预计2025年全球传统封装用硅微粉需求为33万吨，先进封装用硅微粉需求为3.6万吨。

4. 相关公司分析

• 圣泉集团：

  • 合成树脂龙头，拥有国内领先的PPO树脂产能。
  • 2022年电子化学品营收达12.7亿元，PPO树脂产能预计2024年达到1000吨。
  • 在PPO树脂领域布局较早，具备较强的竞争力。

• 东材科技：

  • 平台型材料企业，专注于电子树脂材料。
  • 2022年电子材料营收7.8亿元，同比增长92.4%。
  • 已通过多项认证，切入CCL龙头厂商生益科技，未来增长潜力大。

• 联瑞新材：

  • 国内硅微粉龙头企业，球形硅微粉销售收入占比显著提升。
  • 球形硅微粉销售收入占比从2016年的13.1%提升至2022年的53.5%，成为主要盈利来源。
  • 在球形硅微粉领域实现技术突破，打破海外垄断。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 产能投放进度不及预期。
• 市场空间测算存在偏差。
• 研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。