> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI硬件材料专题总结 - 国信证券 ## 核心内容概览 本专题围绕AI算力对上游硬件材料的带动效应，深入分析了PCB覆铜板材料、光纤光缆材料、电子气体及磷化铟衬底材料四大领域。AI服务器、数据中心、高速光芯片等需求的快速增长，推动了相关材料的技术升级与市场扩容，促使核心材料迎来价值重估。 --- ## 主要观点与关键信息 ### 1. PCB覆铜板材料 - **需求驱动**：AI服务器、高性能服务器及普通服务器升级，带动对高等级CCL（覆铜板）的需求增长。 - **材料升级**：英伟达Rubin架构推动PCB从“被动载体”升级为“主动介质”，CCL价值量显著提升。 - **关键材料**： - **特种树脂**：PPO、CH、PTFE等低Dk/Df树脂需求快速增长，成为材料升级的重要方向。 - **玻纤电子布**：供需紧张，成为覆铜板材料“卡脖子”环节。 - **硅微粉填料**：从普通填料跃升为核心功能材料，要求高填充、低损耗、小粒径，推动产品价值提升。 - **市场趋势**：M8-M9材料体系升级，未来Rubin Ultra可能升级至M10，带动材料需求持续增长。 --- ### 2. 光纤光缆材料 - **需求增长**：AI与云计算推动数据中心光纤需求爆发式增长，预计2027年全球数据中心光纤用量将突破1亿芯公里。 - **性能提升**：AI对低时延、高带宽的要求，促使光纤向超低损耗、弯曲不敏感、多模等高端化方向发展。 - **关键材料**： - **高纯四氯化硅与D4**：用于光纤预制棒，D4具有绿色环保优势，有望成为包层新原料。 - **氦气**：贯穿光纤生产各环节，我国自主供应能力提升。 - **对位芳纶**：作为光缆增强材料，需求增长带动市场规模扩大，国内企业逐步替代海外龙头。 - **紫外固化光纤涂覆材料**：作为光通信核心防护材料，2025年全球市场规模达5亿美元，预计2033年增至8.5亿美元。 - **市场格局**： - 全球对位芳纶市场以安全防护为主，而国内以光纤增强为主导。 - 中国对位芳纶自给率约83%，2030年全球占比有望提升至41%。 --- ### 3. 电子特气与电子大宗气体 - **政策支持**：国家政策推动电子气体产业发展，作为半导体第二大原材料，市场规模持续扩大。 - **需求增长**：AI算力驱动逻辑芯片、存储芯片、3D NAND扩产，叠加先进制程与封装技术，带动电子气体需求快速增长。 - **供应模式**： - **零售供气**：适合小批量用户，依赖物流体系。 - **储槽供气**：覆盖中等规模用户，运输半径约200km。 - **现场制气**：适合大规模用户，合同期10-20年，盈利能力强且抗周期。 - **市场规模**： - 全球电子气体市场规模由2017年的51.8亿美元增至2025年的63.4亿美元，预计2028年突破70亿美元。 - 中国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增至2024年的195亿元，预计2028年达256亿元。 --- ### 4. 磷化铟衬底材料 - **需求爆发**：AI数据中心光互联升级、800G光模块普及、1.6T光模块部署，推动磷化铟需求激增。 - **技术壁垒**：InP衬底制备技术壁垒高，核心产能由住友电工、AXT、JX金属等海外企业主导。 - **扩产趋势**： - 住友电工计划2028年前将产能提升至2024财年的3.1倍。 - AXT通过股权融资及长协预付款扩大产能。 - JX金属计划未来四年投资1200亿日元，产能提升7-10倍。 - 云南锗业投资1.89亿元，新增30万片磷化铟晶片产能，总产能达45万片。 - **市场预测**：全球磷化铟晶圆市场规模预计从2025年的2.04亿美元增长至2032年的4.88亿美元，CAGR为13.5%。 - **替代挑战**：硅光与薄膜铌酸锂虽可部分替代，但InP在1.55μm窗口具有不可替代性，中短期仍为首选材料。 --- ## 风险提示 - **PCB材料**：下游需求不及预期、技术迭代不及预期、产能扩张不及预期。 - **光纤材料**：原材料价格波动、行业竞争加剧、客户认证不达预期。 - **电子气体**：宏观经济波动、下游行业周期波动、原材料价格上涨、地缘政治与贸易摩擦。 - **磷化铟材料**：下游需求波动、原材料供应与价格、市场竞争加剧、技术壁垒与良率、研发投入与人才流失。 --- ## 总结 AI算力的快速提升正推动硬件材料产业链全面升级，涵盖PCB、光纤、电子气体与磷化铟衬底等关键环节。材料需求呈现爆发式增长，技术门槛与附加值提升显著，我国在部分材料领域已实现国产替代，具备较强的竞争力与增长潜力。未来随着AI与光通信的持续发展，相关材料市场将迎来长期高景气周期，具备投资价值。