电子设备、仪器和元件行业：华为助推的芯片国产化趋势-20190519-长江证券-30页_1mb

报告摘要

电子设备、仪器和元件行业总结

核心内容

华为作为中国科技行业的领军企业，不仅在ICT基础设施和智能终端领域占据重要地位，还在推动国产芯片替代方面发挥关键作用。其长期研发投入（近十年累计达4,850亿元）和去A化供应链策略，使其在中短期保持稳定经营，同时加速国产化进程。

主要观点

华为的供应链管理与国产化趋势
华为是全球第三大半导体产品采购企业，2018年采购金额超过210亿美元，占全球采购需求的4.4%。尽管美国企业在其核心供应链中占据主导地位，但华为通过海思的长期投入，在基带芯片和AI芯片方面具备一定自给能力，其他领域则通过与国内供应商协同，加速国产化进程。
华为海思：国内最大IC设计企业
华为海思是全球领先的IC设计公司，产品涵盖手机、基带、基站、AI、服务器和物联网等领域。2019年第一季度，海思营收达17.55亿美元，同比增长41%，成为全球前15大半导体厂商，排名第14，是唯一进入该名单的中国大陆企业。
芯片代工与制造能力
中芯国际和华虹半导体是大陆芯片代工的主要力量。中芯国际在14nm和12nm制程上取得突破，预计2020年实现量产，为华为等企业提供了国产化的保障。华虹半导体专注于特色工艺，是全球领先的200mm纯晶圆代工厂。
存储器技术突破
长江存储、合肥长鑫和ISSI三大企业分别在NAND Flash、DRAM和SRAM领域布局，推动国产存储器技术的发展。长江存储计划于2020年进入128层3D NAND阶段，并采用Xtacking™技术提升存储密度和性能。
传感芯片的国产化进展
摄像头和指纹识别芯片是智能手机的重要组成部分。韦尔股份通过收购豪威科技，成为全球第三大CIS芯片供应商；汇顶科技在指纹识别芯片领域表现突出，国内厂商正逐步实现技术突破。
通信芯片与5G布局
基带芯片和射频芯片是通信终端的核心组件。华为海思推出的巴龙5000是全球首款支持NSA和SA双架构的5G基带芯片，性能优于高通X50。同时，华为天罡芯片在5G基站中发挥重要作用，推动基站小型化和轻量化。
AI芯片：昇腾系列的突破
华为昇腾系列AI芯片，如昇腾910和昇腾310，分别针对云端和边缘计算场景，具备高性能和低功耗优势。昇腾910采用7nm制程，性能优于英伟达V100；昇腾310则适用于终端设备，实现高效计算。
服务器芯片：鲲鹏系列的竞争力
鲲鹏920是目前业界性能最好的基于ARM架构的服务器CPU，主频达2.6GHz，支持64核，内存带宽优于主流产品。华为推出基于鲲鹏920的TaiShan服务器，应用于大数据和云计算等领域。
FPGA与模拟芯片的国产化机遇
FPGA作为可编程芯片，在5G和数据中心应用中至关重要。国内厂商如高云半导体、紫光同创等正在逐步突破，而模拟芯片领域则由德州仪器等海外巨头主导，国内企业面临较高门槛。