20210321-太平洋-电子设备_仪器和元件行业周报_芯片与组件供应紧张持续发酵_14页_992kb

电子设备、仪器和元件行业总结

核心内容概述

本周电子行业指数下跌3.29%，市场表现整体偏弱。316只标的中，上涨的有153只，下跌的有156只，行业整体面临一定的调整压力。芯片与组件供应紧张问题持续发酵，影响范围从汽车、面板等行业扩展至手机、PC等消费电子领域，导致PCB前端材料如铜箔、玻纤布等持续涨价，交期拉长，下游厂商开始向终端申请调价。此外，美国德州暴雪与日本地震对供应链造成双重冲击，进一步加剧了全球车用芯片短缺的形势。

主要观点

• 供应链紧张：芯片与组件短缺问题已从汽车、面板等行业蔓延至消费电子领域，PCB前端材料持续涨价且交期延长，影响行业整体供给。
• 行业评级调整：鉴于当前形势及一季报发布期临近，电子行业评级暂调为“中性”。
• 重点推荐个股：分析师认为蓝思科技、闻泰科技、斯迪克等公司具备较强的成长潜力，建议投资者关注。
• 行业前景：尽管当前面临供应紧张，但半导体、5G、新能源汽车等产业的蓬勃发展将推动行业长期增长，叠加贸易战与疫情对全球供应链的冲击，国内具备独立IDM能力的公司有望享受替代红利。

关键信息

供应端变化

• 日本地震与火灾：瑞萨电子位于日本茨城县的N3大楼（12英寸晶圆产线）发生火灾，导致工厂停产，影响车用芯片供应。
• 美国暴雪影响：美国德州暴雪对芯片制造造成进一步影响，叠加地震，全球芯片短缺问题持续。
• PCB材料涨价：铜箔、玻纤布等PCB前端材料从去年四季度开始涨价，交期延长，下游厂商开始向终端调价。

行业发展趋势

• 半导体投资增长：SEMI报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下晶圆厂设备支出纪录新高，2020年增长16%，2021年预计增长15.5%，2022年增长12%。
• 晶圆代工与存储需求强劲：2021年晶圆代工投资预计增长23%，达到320亿美元；存储投资在2022年预计增长26%。
• 功率与微处理器增长：功率半导体和微处理器芯片投资预计在2021年和2022年分别增长46%和26%，以及40%。

重点推荐个股及逻辑

个股逻辑

• 闻泰科技：受益于5G普及和ODM需求增长，公司具备全球领先的IDM产能，未来有望成为国内行业龙头。
• 斯迪克：作为国内功能性涂层复合材料供应商，公司产品有望在贸易战和华为实体清单背景下实现本土替代。
• 蓝思科技：在手机外观件制造工艺难度提升和行业集中度提高的背景下，公司具备技术与产能优势，成长弹性显著。
• 兴瑞科技：以模具制造为核心，新能源汽车关键零部件成长空间广阔，预计2020-2021年净利润增长翻倍。
• 德赛电池：整合NVT后有望成为全球第一大3C电池封装企业，获得ATL资源支持，提升市场竞争力。
• 春秋电子：受益于笔记本电脑需求增长，公司作为精密结构件龙头，成长弹性显著，预计2020-2022年净利润增长显著。

风险提示

• 市场系统性风险：市场超预期下跌可能对整个行业造成冲击。
• 公司推进不确定性：重点推荐公司相关事项推进存在不确定性。

投资评级说明

• 行业评级：

  • 看好：预计未来6个月内行业整体回报高于市场5%以上。
  • 中性：预计未来6个月内行业整体回报介于-5%与5%之间。
  • 看淡：预计未来6个月内行业整体回报低于市场5%以下。

• 公司评级：

  • 买入：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅在15%以上。
  • 增持：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅介于5%与15%之间。
  • 持有：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅介于-5%与5%之间。
  • 减持：预计未来6个月内个股相对大盘涨幅介于-5%与-15%之间。

行业聚焦与个股表现

• 涨跌幅：上周电子行业个股涨幅较大的包括彩虹股份（23.46%）、南极光（17.46%）、四会富仕（16.65%）；跌幅较大的包括欧菲光（-18.26%）、华灿光电（-16.36%）、深南电路（-14.95%）。
• 换手率：上周换手率最高的个股为南极光（201.7%），其次为秋田微（103.1%）、中晶科技（100.2%）、乾照光电（70.6%）。

重要声明

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