电子设备、仪器和元件行业:解构半导体行业景气_供给篇-20210411-长江证券-34页_2mb
报告摘要
半导体行业景气——供给篇总结
核心内容概述
本报告聚焦于半导体行业供给端的景气情况,分析全球半导体产业链在多种外部因素(如疫情、天灾、国际事件)影响下的运作情况,探讨其对行业供需平衡及价格走势的影响。报告指出,全球半导体行业在2020年下半年进入新一轮成长期,行业景气周期有望在供需失衡与真实需求扩张的共振中开启。
主要观点
1. 供给端与需求端联动
- 全球半导体行业呈现“需求旺盛→抢占产能+天灾削弱有效产能→产能紧张→超额订单→产能进一步挤压→原材料涨价&缺芯&芯片涨价→进一步超额订单以维持经营→产业链库存环环放大”的循环。
- 智能终端(如5G手机、笔记本电脑、平板电脑)需求爆发,导致产能紧张,而汽车电子系统价值量持续提升,但因毛利较低,在产能争夺中不占优势,汽车缺芯问题逐渐显现。
2. 产业链全球化与脆弱性
- 半导体行业高度全球化,全球供应链系统在疫情、暴雪、地震、火灾等突发事件下展现出脆弱性。
- 产业链转移形成多国协作的精密系统,导致外部冲击容易在各环节放大。
3. 产能扩张缓慢
- 晶圆制造属于重资产、高投入、长周期产业,产能新增缓慢,难以及时应对市场变化。
- 先进制程(如5nm)的设备投资成本极高,例如5nm制程的设备投资成本约为150亿美元,远高于14nm(约75亿美元)和28nm(约37.5亿美元)。
4. 中国半导体产业潜力
- 中国在半导体产业链中具备一定优势,包括工程师红利、国家政策支持和产业基础。
- 在全球半导体产能紧张的背景下,中国半导体企业有望受益,建议关注具备技术研发基础、产品矩阵升级、产能稳定、管理效益提升、客户资源优质的公司,如三安光电、韦尔股份、紫光国微、卓胜微、斯达半导、华润微、北京君正、芯原股份-U、中微公司等。
关键信息
供给端表现
- 晶圆代工:台积电、联电、三星等企业营收持续增长,台积电5nm制程营收占比快速提升,显示需求紧张。
- 设备厂商:全球半导体设备市场表现强劲,2021年设备支出预计增长23%,2022年有望维持增长。
- 硅片供应:硅片在晶圆制造成本中占比超40%,价格波动对晶圆制造影响显著。
需求端影响
- 5G手机:2020年全球5G手机出货量达2.55亿台,占总出货量19.93%,我国占63.83%。
- 汽车电子:汽车销量回升,新能源车增长迅速,但因芯片短缺,全球汽车产量预计减少450万辆。
- 存储器:DRAM和NAND Flash价格持续上涨,2021年二季度预计全面上涨。
外部因素影响
- 疫情:影响全球供应链运作,导致生产受限、物流成本上升。
- 自然灾害:如日本福岛地震、美国暴雪导致的停电,对晶圆制造产能造成直接影响。
- 国际事件:如中美贸易摩擦、芯片出口限制等,影响产能分配与供应安全。
产业链各环节价值占比
| 环节 | 价值占比 | 美国 | 韩国 | 日本 | 中国台湾 | 欧洲 | 中国大陆 | 其它 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EDA | 1.5% | 96% | <1% | 3% | 0% | <1% | 0% | 0% |
| IP | 0.9% | 52% | 0% | 0% | 1% | 43% | 2% | 2% |
| 硅片 | 2.5% | 0% | 10% | 56% | 16% | 6% | 11% | 0% |
| 晶圆制造设备 | 14.9% | 44% | 2% | 29% | <1% | 23% | 1% | 1% |
| 封装测试设备 | 2.4% | 23% | 9% | 44% | 3% | 6% | 9% | 7% |
| 设计 | 29.8% | 47% | 19% | 10% | 6% | 10% | 5% | 3% |
| 晶圆制造 | 38.4% | 33% | 22% | 10% | 19% | 8% | 7% | 1% |
| 封装测试 | 9.6% | 28% | 13% | 7% | 29% | 5% | 14% | 4% |
| 总价值占比 | 39% | 16% | 14% | 12% | 11% | 6% | 2% | 100% |
产能与市场趋势
晶圆制造
- 2020年全球晶圆制造产能持续紧缺,2021年Q1全球前十大晶圆代工企业营收同比增速达20%。
- 台积电5nm制程营收占比从2020Q3的8%提升至2020Q4的20%,预计2021Q1仍保持紧张态势。
存储器
- 存储器产能占比或将持续提升,2021年设备支出预计达280亿美元。
- 2022年全球半导体设备市场将在DRAM和3DNAND投资的推动下增长26%。
8寸晶圆
- 8寸晶圆用于成熟制程(如90nm-0.13μm),是多种芯片(如MCU、电源管理IC、驱动IC、CIS)的主要生产平台,产能开始吃紧。
风险提示
- 半导体需求不及预期;
- 我国半导体产业建设不及预期。
图表与数据概览
- 图1:我国集成电路产业销售额(单位:亿元)
- 图2:我国集成电路产业销售季度同比增速
- 图3:中国台湾地区集成电路产业月度销售额(单位:百亿新台币)
- 图4:中国台湾地区集成电路产业月度销售同比增速
- 图5:日本集成电路相关指数情况
- 图6:全球半导体月度销售额(单位:十亿美元)
- 图7:台积电5nm制程营收占比快速提升显示需求紧张
- 图8:中国台湾地区主要晶圆厂月度营收情况(单位:亿新台币)
- 图9:中国台湾地区主要晶圆厂月度营收同比增速
- 图10:北美、日本半导体设备制造商出货额
- 图11:各类厂商设备支出变动
- 图12:存储器产能占比或将持续提升
- 图13:全球智能手机代际变化(单位:亿部)
- 图14:国内手机出货情况
- 图15:H市场份额受外部事件影响出现下滑(单位:%)
- 图16:小米集团存货(单位:亿美元)
- 图17:台积电各应用平台营收环比变化
- 图18:全球汽车销量在疫情后整体快速回升
- 图19:国内新能源车销量(单位:万辆)
- 图20:未来电子系统价值量将持续增加(单位:%;美元)
- 图21:半导体行业高度全球化,受疫情对国际贸易的阻滞影响,生产供应不畅
- 图22:2019年国内晶圆制造企业S中硅片占晶圆制造成本超40%
- 图23:2018年全球半导体硅片市场竞争中信越化学排名第一
- 图24:环球晶圆月度营收(单位:亿新台币)
- 图25:台积电日均用水约15.6万吨(单位:万吨/日)
- 图26:2021年初瑞萨火灾影响的产品
- 图27:芯片平均交期时间延长(单位:周)
- 图28:我国台湾地区IC设计企业月度营收同比增速(SoC、MCU、网通芯片等)
- 图29:DRAM价格持续走高(单位:美元)
- 图30:NAND Flash价格也出现回升趋势(单位:美元)
- 图31:存储器2021年二季度或全面上涨
- 图32:缺芯对汽车产业链的影响(单位:千辆)
- 图33:每5万晶圆产能的设备投资(单位:亿美元)
- 图34:随着制程持续演进,能参与竞争的厂商越来越少(单位:家)
- 图35:按晶圆尺寸的晶圆厂关停趋势(单位:座)
- 图36:拥有8寸/12寸晶圆厂的企业数量(单位:家)
- 图37:全球8寸等值晶圆产能(单位:百万片/年)
- 图38:全球功率&化合物半导体产能(单位:千片/年;座)
- 图39:联电总体产能相对稳定(千片/月,折合8寸片)
- 图40:联电产能利用率较满
- 图41:2020年按晶圆尺寸的产能排名
- 图42:供应链瓶颈——对台积电的依赖
表格与数据概览
- 表1:半导体产业各环节价值量占比
- 表2:2021Q1全球前十大晶圆代工企业营收排名预测(单位:百万美元)
- 表3:2020年半导体设备厂商营收排名(单位:百万美元)
- 表4:不同制程要求决定半导体硅片需求结构
- 表5:汽车电子类别
- 表6:主要半导体企业存货与存货周转天数情况
- 表7:存储器2021年二季度或全面上涨
- 表8:缺芯停产企业情况(不完全统计)
结论
全球半导体行业正经历由供需失衡引发的景气周期,供给端成为行业平衡修复的关键。中国半导体产业在全球供应链紧张的背景下,具备长期成长潜力,建议关注具备技术实力和产能优势的国内企业。然而,行业仍面临需求不及预期和产业建设滞后等风险。
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