20220703-东吴证券-银微转债_专注于半导体的高新技术企业_10页_529kb

银微转债发行及投资分析总结

核心内容

银微转债（118001.SH）于2022年7月4日开始网上申购，发行规模为5.00亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于车规级半导体器件产业化项目及补充流动资金。转债存续期为6年，主体及债项评级均为A+，初始转股价为31.95元/股，转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023年01月09日至2028年07月03日。

主要观点

1. 债性与股性分析

• 债底估值：当前债底估值为73.87元，YTM为3.35%，债底保护较差。
• 转换平价：当前转换平价为99.47元，平价溢价率为0.53%。
• 转股溢价率：预计上市首日转股溢价率为25%，对应上市价格在115.78~133.19元之间。
• 条款设置：转债条款中规中矩，下修条款为“15/30、85%”，赎回条款为“15/30、130%”，回售条款为“30、70%”。
• 股本稀释：按初始转股价31.95元计算，转债发行对总股本和流通盘的稀释率均为10.86%，对股本有一定摊薄压力。

2. 正股基本面分析

• 公司概况：常州银河世纪微电子股份有限公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，具备IDM模式下的一体化经营能力。
• 产品线：涵盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、碳化硅、光电器件、模拟IC等。
• 应用领域：产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。
• 财务表现：
  • 2016年以来公司营收持续增长，2016-2021年复合增速为40.10%。
  • 2021年实现营业收入6.10亿元，同比增长36.40%。
  • 2021年实现归母净利润1.41亿元，同比增长102.58%。
• 盈利能力：销售净利率和毛利率整体上升，三费费用率整体下降，显示公司运营效率提升。

关键信息

3. 投资申购建议

• 上市首日价格预测：预计在115.78~133.19元之间。
• 中签率预测：预计网上中签率为0.0012%，建议积极申购。
• 优先配售比例：预计原股东优先配售比例为73.09%。
• 可比标的参考：
  • 嘉澳转债：转换平价105.93元，评级A+，发行规模1.85亿元。
  • 金博转债：转换平价104.23元，评级A+，发行规模6.00亿元。
  • 海波转债：转换平价109.54元，评级A+，发行规模2.45亿元。
  • 精工转债、中银转债、福莱转债等近期上市转债的转股溢价率分别为31.55%、23.84%、30.48%。
• 实证模型预测：基于回归模型，预计上市首日转股溢价率为24.71%，对应上市价格为115.78~133.19元。

4. 风险提示

• 项目进展不及预期风险：募集资金用于车规级半导体器件产业化项目，若项目推进不达预期可能影响公司业绩。
• 违约风险：公司评级为A+，债底保护较差，存在一定的违约风险。

表格概览

图表概览

• 图1：2016-2021年营业收入及同比增速（亿元）
• 图2：2016-2021年归母净利润及同比增速（亿元）
• 图3：2019-2021年营业收入构成
• 图4：2016-2021年销售毛利率和净利率水平（%）
• 图5：2016-2021年三费率水平（%）

结论

银微转债作为一家专注于半导体分立器件的高新技术企业发行的可转债，具有一定的行业吸引力和市场前景。尽管债底保护较差，但其正股银河微电业绩表现良好，具备较强的成长性和盈利能力。结合可比标的及实证模型预测，银微转债上市首日价格预计在115.78~133.19元之间，中签率较低，建议投资者积极参与申购。同时，需注意项目进展及违约风险。