20221127-国金证券-电子行业研究_铜箔价格阶段性反弹_产业链拐点仍需等待_3页_389kb

电子行业研究总结

核心内容

本报告由国金证券电子组分析师邓小路、刘妍雪、樊志远发布，对电子行业当前运行状况及未来趋势进行了分析，重点围绕铜箔价格波动、产业链供需变化及投资建议展开。

主要观点

铜箔价格阶段性反弹

• 10月铜箔进口金额和数量同比及环比均出现下降，进口单价为14.4美元/千克，出口单价为11.4美元/千克，整体单价仍呈下降趋势。
• 10月底开始，国内PCB用铜箔价格出现多次反弹，其中低端18um和35um铜箔加工费反弹10.00%和13.04%，高端18um和35um铜箔加工费反弹12.50%和10.00%。
• 11月16日，铜箔加工费再次反弹，低端铜箔反弹4.55%和7.69%，高端铜箔反弹11.11%和13.64%。
• 价格反弹主要源于供需关系的短期变化，但尚未形成行业拐点。

产业链供需关系分析

• 供需暂时性失配主要由预期扰动导致。
• 需求端方面，Q4进入传统备货期，订单有所恢复，带动对未来需求的预期改善。
• 供给端方面，因前期经济低迷，产业链普遍压缩供给（如放缓Capex、遣散人员等），短期内难以恢复。
• 在需求未出现本质性改善的情况下，供需对峙关系将形成更深的负反馈，行业拐点仍需等待。

关键信息

投资建议

• 行业拐点尚未到来，短期产业链基本面难以出现重大正向变化。
• 长期来看，电子产品持续创新将推动PCB产业链发展，建议关注具有长期成长潜力的领域。
• 推荐关注的优质标的包括：沪电股份、金禄电子、兴森科技、深南电路、生益科技。

未来创新方向

• 汽车电子：大电流大电压需求推动厚铜板市场，域控制器带来HDI增量市场。
• 服务器：新平台升级推动更高层数PCB板、更高等级CCL、更低轮廓铜箔需求。
• 封装基板：国产替代机会显著，是未来增长的重要方向。

风险提示

• 需求景气度弱化超预期
• 原材料价格居高不下
• 竞争加剧导致盈利不及预期

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3—6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3—6个月内该行业上涨幅度超过大盘5%—15%。
• 中性：预期未来3—6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%—5%。
• 减持：预期未来3—6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

特别声明

• 本报告由国金证券发布，未经授权不得复制、转发或修改。
• 报告内容基于公开资料及研究人员设想，不保证信息的准确性和完整性。
• 报告仅为参考，不构成投资建议，使用时需结合自身情况及专业意见。

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