20170312-招商证券-铜箔、覆铜板产业链跟踪：CPCA专家访谈和草根调研，验证行业判断_11页_1mb

文档总结

核心内容

本报告主要聚焦于铜箔、覆铜板及PCB产业链的行业分析，尤其关注2017年行业供需关系、价格走势及投资机会。报告通过CPCA 2017展会调研、专家访谈及草根调研等方式，验证了行业景气度持续向好的判断，并对A股相关公司给出了投资建议。

主要观点

1. 行业景气度持续向好

• 铜箔行业：2017年3月起，锂电铜箔景气度逐步恢复，铜箔供应持续紧张，预计全年景气度将维持高位。
• 覆铜板行业：行业供需紧张仍在持续，全年无忧，价格仍有上涨空间，预计涨幅可达20%。
• PCB行业：受益于消费电子轻薄化、汽车电子化及5G等趋势，PCB行业将保持稳定增长，未来成长点集中在HDI、软硬结合板、类载板、汽车PCB等领域。

2. 价格上涨原因

• 原材料短缺：铜箔、玻纤、树脂等原材料持续短缺，推动了覆铜板及铜箔价格上涨。
• 下游需求增长：新能源汽车、消费电子、5G通信等领域需求旺盛，进一步加剧了供需矛盾。
• 产能限制：铜箔扩产周期长，设备供应瓶颈明显，短期内难以缓解供应紧张。

3. 投资建议

• 重点推荐公司：金安国纪（强烈推荐-A）和生益科技（强烈推荐-A），因其在覆铜板领域的涨价弹性较强。
• 关注公司：诺德股份和铜陵有色（铜箔相关公司），以及港股覆铜板龙头建滔。
• A股股价与基本面背离：A股相关公司股价表现与行业基本面及海外龙头表现存在明显差异，具备投资价值。

关键信息

行业数据

• 行业规模：2017年3月，行业股票家数为192只，总市值24956亿元，流通市值16165亿元。
• 价格表现：2017年1月至今，行业绝对表现达5.8%，相对表现2.5%。

重点公司财务指标

产业链动态

• 铜箔：供应紧张，价格持续上涨，尤其是锂电铜箔，需求恢复带动价格上涨。
• 覆铜板：行业整体景气度良好，价格有望全年上涨，尤其是高端产品。
• PCB：技术升级推动行业发展，HDI、软硬结合板、汽车PCB等成为未来重点。

调研要点

• 某铜箔、覆铜板全产业链龙头：铜箔供应紧张，玻纤短缺更严重，预计全年覆铜板价格涨幅达20%。
• 三井铜箔：专注于超薄铜箔和高频高速铜箔，不与国内厂商竞争，价格相对稳定。
• 国内覆铜板龙头A：客户遍布全国，价格涨幅达50%，未来价格仍有上涨空间。
• 天和压延：专注高端压延铜箔，技术上与日本仍有差距，但正在突破。
• 紫翔电子：FPC行业龙头，主要客户为苹果、三星等，未来将拓展汽车电子市场。
• 容大感光：掌握核心技术，产品包括PCB油墨、光刻胶等，未来将进一步渗透日系市场。
• 江南铜业：主营电解铜产品，技术门槛高，具有竞争优势。
• 上海南亚：全套日本生产线，产品质量高，正在拓展高频高速材料。

风险提示

• 行业景气度低于预期
• 涨价幅度低于预期

未来展望

• 2017年PCB市场将稳定复苏，增长预计为2.5%。
• 未来成长点集中在HDI、软硬结合板、类载板、汽车PCB等领域。
• 中国在PCB制造领域具有巨大优势，未来内资厂商将有更大发展空间。

参考报告

1. 《铜箔、覆铜板行业跟踪-建滔积层板（1888.HK）电话会议纪要：铜箔与玻纤齐短缺，覆铜板再迎涨价浪潮》2017-2-20
2. 《铜箔、覆铜板行业深度跟踪一供给持续紧张，17年1月覆铜板迎超预期涨价》2017-1-2
3. 《铜箔、覆铜板行业深度跟踪一铜箔、覆铜板供应紧张，十一月继续涨价可期》2016-10-27
4. 《生益科技（600183）深度报告：四季度业绩环比大增，17年持续受益高景气周期》2017-02-06
5. 《金安国纪（002636）深度报告一高景气覆铜板周期中的弹性品种》2017-01-18
6. 《生益科技（600183）三季报深度跟踪：涨价效应初步显现，四季度环比大增可期》2016-10-31
7. 《生益科技（600183）深度报告：覆铜板龙头迎来新一轮向上周期》2016-08-30

分析师承诺与投资评级定义

• 所有分析师均声明报告反映了其研究观点，与薪酬无关。
• 投资评级分为短期评级和长期评级，分别基于公司股价与市场基准、公司长期竞争力与行业平均水平进行判断。