2021-06-21-上交所科创板-普冉半导体（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_410页_6mb

普冉半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过9,057,180股，公司股东不公开发售股份。发行后总股本不超过36,228,719股，保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司主营业务为非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM。公司目前为Fabless模式运营，专注于设计与销售，其余制造、测试和封装环节由外部供应商完成。公司主要客户包括汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯、深天马、合力泰、华星光电、舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等。

主要观点

1. 市场风险
   科创板市场具有较高的投资风险，公司所处的存储器芯片行业存在经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者需审慎决策。

2. 市场竞争风险
   公司主要产品NOR Flash和EEPROM市场由华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等企业主导，公司作为新进入者，面临较大的竞争压力。公司主要依赖SONOS工艺技术，与主要竞争对手的ETOX工艺存在差异，可能影响产品竞争力。

3. 技术授权风险
   公司已获得赛普拉斯SONOS工艺技术授权，授权截止时间为2028年12月31日。若授权到期后无法续期或被终止，将对公司NOR Flash产品的研发和生产造成不利影响。

4. 技术迭代风险
   存储器芯片行业技术更新快，公司需持续进行工艺制程和产品性能的升级，以保持市场竞争力。若公司在技术更新方面落后于行业，可能影响产品单位成本和市场表现。

5. 毛利率波动风险
   公司综合毛利率存在一定波动，主要受市场需求、产能供给和市场竞争影响。2020年毛利率下降主要由于NOR Flash晶圆产能紧张和EEPROM产品单价下降。

6. 应收账款风险
   公司应收账款账面净值逐年增长，若无法按时收回或出现坏账，将对公司资金链和经营业绩造成影响。

7. 晶圆及封测价格上涨风险
   受下游市场需求增长和疫情等因素影响，晶圆和封测价格持续上涨，公司需有效应对成本上升带来的经营压力。

8. 供应商集中度风险
   公司主要依赖华力和中芯国际等少数供应商进行晶圆制造和测试，若供应商出现产能紧张或突发事件，可能影响公司正常生产。

9. 财务风险
   公司2021年1-3月营业收入和净利润均实现大幅增长，但未来业绩仍受市场和成本波动影响。公司享受税收优惠政策，2017年至2021年免征企业所得税。

10. 未来发展战略
    公司计划通过募集资金进行闪存芯片升级研发、EEPROM芯片升级研发和总部基地及前沿技术研发，以增强技术能力和市场竞争力。

关键信息

• 主要产品：NOR Flash和EEPROM。
• 主要客户：汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯、深天马、合力泰、华星光电、舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等。
• 主要竞争对手：意法半导体、华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等。
• 研发投入：2018年1,345.79万元，2019年3,114.11万元，2020年4,597.15万元。
• 主要财务数据：
  • 2020年营业收入71,733.20万元，净利润8,603.95万元。
  • 2021年1-3月营业收入23,566.91万元，净利润3,841.66万元。
• 募集资金用途：闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目。
• 税收优惠：2017年至2021年免征企业所得税。
• 风险提示：公司需关注市场竞争、技术授权、毛利率波动、应收账款、晶圆及封测价格上涨、供应商集中度等风险。

总结

普冉半导体（上海）股份有限公司是一家专注于非易失性存储器芯片设计与销售的公司，主要产品为NOR Flash和EEPROM。公司采用Fabless模式，主要客户包括多家知名厂商，如汇顶科技、恒玄科技、深天马、舜宇等。公司面临较高的市场风险，需应对外部竞争压力和技术迭代挑战。公司已获得SONOS工艺技术授权，但存在授权到期风险。公司2020年营业收入和净利润均实现增长，但未来业绩仍受市场和成本波动影响。公司享受税收优惠政策，2017年至2021年免征企业所得税。公司计划通过募集资金进行技术研发和产品升级，以增强市场竞争力。公司需关注市场竞争、技术授权、毛利率波动、应收账款、晶圆及封测价格上涨、供应商集中度等风险。