2021-08-15-上交所-普冉股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书_416页_6mb

普冉半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行采用多种发行方式，包括向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行。公司主要业务为非易失性存储器芯片的设计与销售，核心产品为NOR Flash和EEPROM，广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域。公司采用Fabless模式运营，专注于设计和销售，其余环节委托外部厂商完成。

主要观点

• 市场风险提示：科创板市场风险较高，公司所处行业竞争激烈，经营风险、技术风险、财务风险等均需投资者审慎评估。
• 市场竞争风险：NOR Flash和EEPROM市场已由华邦、旺宏、兆易创新、意法半导体等大型企业主导，公司作为新进入者面临较大竞争压力。
• 技术路径差异：公司采用SONOS工艺结构，与采用ETOX工艺的竞争对手存在技术路径差异，可能影响产品竞争力。
• 技术授权到期风险：公司已获得赛普拉斯SONOS工艺授权，有效期至2028年12月31日，若授权到期或终止，可能影响NOR Flash产品的研发和生产。
• 技术迭代风险：存储器芯片行业技术更新快，公司需持续进行工艺制程和产品性能的升级，以维持竞争力。
• 毛利率波动风险：公司毛利率波动较大，受市场需求、产能和产品价格影响显著，若市场环境恶化或竞争加剧，可能影响盈利能力。
• 应收账款风险：公司应收账款规模较大，若无法有效回收，将对公司资金链和经营业绩造成不利影响。
• 成本上涨风险：晶圆及封测价格持续上涨，若无法有效应对，可能影响公司利润。
• 供应商集中度风险：公司依赖主要供应商华力和中芯国际，若其产能受限或发生不可抗力事件，将影响公司正常运营。
• 财务状况：公司财务状况良好，2021年上半年营业收入和净利润均大幅增长，但该数据为初步测算，不构成盈利预测。
• 税收优惠政策：公司被认定为国家重点集成电路设计企业，享受企业所得税免征和减按10%征收的政策，有利于提升盈利能力。
• 募集资金用途：募集资金将用于闪存芯片升级研发、EEPROM芯片升级研发及总部基地建设等项目，以提升公司竞争力和扩大产能。

关键信息

发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：9,057,180股，占发行后总股本的25.00%
• 每股面值：1.00元
• 每股发行价格：148.90元
• 发行后总股本：36,228,719股
• 发行市盈率：67.14倍
• 发行市净率：3.30倍
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合
• 发行日期：2021年8月10日
• 上市交易所：上海证券交易所
• 募集资金总额：134,861.41万元
• 募集资金净额：124,554.54万元
• 发行费用：10,306.87万元

财务数据

• 2020年营业收入：71,733.20万元
• 2020年净利润：8,603.95万元
• 2020年扣除非经常性损益后的净利润：8,034.39万元
• 2020年资产负债率：17.33%
• 2020年基本每股收益：3.20元
• 2020年稀释每股收益：3.20元
• 2020年研发投入占营业收入比例：6.41%
• 2021年1-6月营业收入：51,161.99万元，同比增长87.47%
• 2021年1-6月净利润：11,351.55万元，同比增长325.23%
• 2021年1-6月扣除非经常性损益后的净利润：11,014.20万元，同比增长283.59%

风险提示

• 市场规模较小：NOR Flash和EEPROM市场相对较小，公司竞争实力有待提升。
• 市场竞争加剧：主要竞争对手在收入规模、毛利率、专利技术等方面具备优势。
• 技术路径差异：公司采用SONOS工艺，与ETOX工艺存在差异，可能影响产品竞争力。
• 技术授权到期风险：SONOS工艺授权有效期至2028年，若提前终止将影响业务。
• 技术迭代风险：需持续进行工艺和产品升级，以适应市场需求。
• 毛利率波动：受市场需求和成本波动影响较大，存在下降风险。
• 应收账款风险：应收账款账面净值较高，存在坏账风险。
• 成本上涨风险：晶圆和封测价格上涨，影响经营业绩。
• 供应商集中度：依赖主要供应商，存在产能波动风险。
• 财务报告审计截止日后经营状况：公司业务稳定，各项财务指标均呈上升趋势。
• 税收优惠：享受企业所得税免征和减按10%征收的政策，有利于提升盈利能力。

总结

普冉半导体（上海）股份有限公司是一家专注于非易失性存储器芯片设计与销售的企业，核心产品为NOR Flash和EEPROM，广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域。公司采用Fabless模式运营，主要依赖外部晶圆制造和封装测试厂商。尽管公司业务增长迅速，但面临市场竞争激烈、技术授权到期、毛利率波动、应收账款风险、成本上涨、供应商集中度等多重风险。公司享受国家重点集成电路设计企业的税收优惠政策，有助于提升盈利能力。本次发行旨在扩大公司市场份额，提升产品竞争力，并通过募集资金用于技术研发和产能扩张，以应对市场变化和技术迭代。投资者需充分了解公司所处行业特点和相关风险，审慎作出投资决策。