2021-10-20-上交所-深圳英集芯科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)_497页_9mb
报告摘要
深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结
核心内容
深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”)拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高性能、高品质数模混合芯片设计,主要产品包括电源管理芯片和快充协议芯片,广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域。
主要观点
- 公司背景:英集芯成立于2014年11月20日,注册资本为37,800万元,法定代表人为黄洪伟,主要生产经营地址为珠海市香洲区港湾1号港9栋三楼。公司无控股股东,实际控制人为黄洪伟。
- 发行概况:本次发行股票类型为人民币普通股(A股),拟发行不超过4,200万股,占发行后总股本比例不低于10%。发行后总股本不超过42,000万股。发行方式为向战略投资者定向配售、网下投资者询价配售和网上资金申购发行相结合。
- 主要财务数据:截至2021年6月30日,公司资产总额为66,477.43万元,归属于母公司股东权益为55,073.36万元,营业收入为35,587.07万元,归属于母公司股东的净利润为3,767.31万元,扣除非经常性损益后净利润为8,758.60万元。公司研发投入占营业收入的比例为10.88%。
- 核心技术:公司拥有68项境内专利(其中发明专利38项、实用新型30项)和103项集成电路布图设计登记证书,核心技术包括数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术等,产品在特定领域已达到或超过国际品牌竞标产品的性能指标。
- 主要产品与市场:公司主要产品包括电源管理芯片和快充协议芯片,2021年上半年,电源管理芯片销售收入为20,895.36万元,占主营业务收入的59.38%;快充协议芯片销售收入为14,295.50万元,占40.62%。公司产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓等。
- 未来发展战略:公司计划拓展产品线至物联网、智能音频处理、信号链等领域,坚持研发创新驱动,加大高精度ADC、超低功耗电池管理、大功率电源等核心技术的研发投入,并注重人才引进与培养。
- 上市标准:公司选择的上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
- 科创属性:公司符合科创板科创属性评价标准,包括研发投入占比≥5%、研发人员占比≥10%、形成主营业务收入的发明专利≥5项、最近三年营业收入复合增长率≥20%或最近一年营业收入≥3亿元。
关键信息
- 风险提示:公司面临知识产权、晶圆供货短缺、存货跌价、控制权变化、市场竞争加剧、疫情及国际贸易摩擦等多重风险。
- 诉讼与和解:公司已与富满电子、鑫恒富科技、刘文俊等达成和解,涉及知识产权纠纷,预计赔偿金额约为450万元。
- 募集资金用途:募集资金将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目及补充流动资金项目,总额为40,068.73万元。
- 上市审核:本次发行尚需经上海证券交易所和中国证监会审核批准,不具有据以发行股票的法律效力,仅用于预先披露。
结构清晰总结
一、公司概况
- 公司名称:深圳英集芯科技股份有限公司
- 成立日期:2014年11月20日
- 注册资本:37,800万元
- 法定代表人:黄洪伟
- 主要生产经营地址:珠海市香洲区港湾1号港9栋三楼
- 实际控制人:黄洪伟,持股比例34.49%
- 行业分类:C39计算机、通信和其他电子设备制造业
- 主要产品:电源管理芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片等
二、发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:不超过4,200万股
- 发行后总股本:不超过42,000万股
- 发行方式:向战略投资者定向配售、网下投资者询价配售和网上资金申购发行相结合
- 发行对象:符合资格的战略投资者、询价对象及取得科创板投资资格的境内自然人、法人及其他投资者
- 发行市盈率:【】倍(按发行价格除以每股收益计算)
- 发行前每股净资产:【】元/股
- 发行后每股净资产:【】元/股
- 发行市净率:【】倍
- 承销方式:余额包销
三、财务数据
- 资产总额(2021年6月30日):66,477.43万元
- 归属于母公司股东权益(2021年6月30日):55,073.36万元
- 营业收入(2021年1-6月):35,587.07万元
- 归属于母公司股东的净利润(2021年1-6月):3,767.31万元
- 扣除非经常性损益后净利润(2021年1-6月):8,758.60万元
- 基本每股收益(2021年1-6月):0.10元/股
- 研发投入占营业收入比例(2021年1-6月):10.88%
四、核心技术与产品
- 核心技术:数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术等。
- 主要产品:电源管理芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片等。
- 市场应用:公司产品广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子等领域,是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。
五、风险提示
- 知识产权风险:公司面临第三方侵权风险,已与部分原告达成和解,但仍有潜在影响。
- 产能受限风险:晶圆供货短缺及市场供需失衡可能导致产能受限。
- 存货跌价风险:公司存货规模较大,存在因市场需求变化导致跌价风险。
- 控制权变化风险:实际控制人持股比例较低,存在控制权不稳定风险。
- 市场竞争风险:与同行业龙头企业相比,公司存在较大差距。
- 疫情风险:疫情可能对公司的业务和业绩产生影响。
- 国际贸易摩擦风险:公司大量依赖境外采购,存在被限制供货的风险。
六、募集资金用途
- 电源管理芯片开发和产业化项目:总投资18,558.44万元,拟投入募集资金18,558.44万元。
- 快充芯片开发和产业化项目:总投资15,510.29万元,拟投入募集资金15,510.29万元。
- 补充流动资金项目:总投资6,000.00万元,拟投入募集资金6,000.00万元。
- 募集资金总额:【】万元
- 募集资金净额:【】万元
- 募集资金用途:围绕主营业务进行,用于技术研发和业务拓展。
七、上市标准与科创属性
- 上市标准:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元。
- 科创属性:
- 最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例≥5%。
- 研发人员占当年员工总数比例≥10%。
- 形成主营业务收入的发明专利≥5项。
- 最近一年营业收入≥3亿元。
八、重要承诺
- 实际控制人承诺:黄洪伟及其关联方承诺在上市后36个月内不谋求控制权。
- 其他承诺:包括股份锁定、持股及减持意向、稳定股价、股份回购、填补被摊薄即期回报、利润分配政策等。
九、其他重要事项
- 诉讼与仲裁:公司已与部分原告达成和解,涉及知识产权纠纷。
- 财务报告审计截止日后情况:公司经营状况正常,未发生重大变化。
- 财务报告审计截止日后业绩预计:2021年1-9月预计实现营业收入53,600.00万元至58,300.00万元,归属于母公司股东的净利润预计为8,700.00万元至11,700.00万元,扣除非经常性损益后净利润预计为13,700.00万元至16,600.00万元。
十、主要财务指标
- 资产负债率(母公司):16.47%
- 营业收入增长率:2021年上半年同比增长约136.41%至157.15%
- 净利润增长率:2021年上半年同比增长约213.03%至301.26%
- 扣除非经常性损益后净利润增长率:2021年上半年同比增长约345.39%至455.59%
- 基本每股收益:0.10元/股
- 加权平均净资产收益率:7.13%
十一、投资者保护
- 股利分配政策:公司制定了股利分配政策,包括本次发行前滚存利润的分配安排及未来三年分红回报规划。
- 股东投票机制:公司建立了股东投票机制,确保投资者权益。
- 特别表决权股份:公司无特别表决权股份或类似安排。
- 重要承诺:公司及各相关主体作出重要承诺,包括股份锁定、持股及减持意向、稳定股价等。
十二、公司治理与独立性
- 公司治理:公司建立了健全的股东大会、董事会、监事会及独立董事制度。
- 独立性:公司具备直接面向市场独立持续经营的能力。
- 同业竞争:公司无同业竞争。
- 关联交易:公司与关联方存在一定的关联交易,但未发现重大违法违规行为。
十三、未来发展规划
- 拓展产品线:公司计划拓展至物联网、智能音频处理、信号链等领域。
- 研发创新:加大研发投入,提升核心技术竞争力。
- 人才引进:注重人才引进与培养,形成高素质人才梯队。
十四、特别说明
- 数据差异:文档中出现的总数与各分项数值之和尾数不符,均为四舍五入原因造成。
- 信息来源:文档中涉及的我国、我国经济及行业信息来源于公开渠道,可能存在偏差。
十五、中介机构
- 保荐人:华泰联合证券有限责任公司
- 发行人律师:北京市康达律师事务所
- 审计机构:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
- 评估机构:北京华亚正信资产评估有限公司
十六、发行日期
- 发行日期:【】年【】月【】日
- 上市日期:【】年【】月【】日
十七、其他信息
- 公司治理特殊安排:公司无公司治理特殊安排。
- 募集资金用途:募集资金将用于技术研发和业务拓展,确保公司持续发展。
以上总结涵盖了文档的核心内容、主要观点及关键信息,结构清晰,便于投资者快速了解公司情况。
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