2022-03-07-上交所-深圳英集芯科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_510页_6mb

深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概览

深圳英集芯科技股份有限公司拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高性能、高品质数模混合芯片设计，主要产品包括电源管理芯片和快充协议芯片。本次发行拟不超过4,200万股，占发行后总股本的10%以上，不涉及原股东公开发售股份。公司强调，科创板市场具有较高的投资风险，投资者需充分了解相关风险并审慎决策。

主要观点

• 市场定位：公司所处行业为新一代信息技术产业，符合科创板支持方向。
• 核心技术：公司拥有自主研发的数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术等，具备较强的技术竞争力。
• 财务表现：公司2021年上半年营业收入为35,190.86万元，2020年度为37,475.53万元，净利润增长显著，研发投入占比持续保持较高水平。
• 募集资金用途：主要用于电源管理芯片开发和产业化、快充芯片开发和产业化及补充流动资金，总金额为40,068.73万元。
• 风险提示：公司面临知识产权、晶圆供货短缺、存货跌价、控制权变化、市场竞争加剧及国际贸易摩擦等多重风险。

关键信息

一、发行概况

二、重大事项提示

1. 特别风险提示

   • 知识产权风险：公司虽拥有多项知识产权，但仍存在第三方侵权及员工侵权风险。
   • 晶圆供货短缺风险：由于行业供需变化，公司面临晶圆和封装测试产能紧张的风险。
   • 存货跌价风险：公司存货规模较大，若市场需求变化或销售渠道受限，可能面临跌价风险。
   • 控制权变化风险：实际控制人黄洪伟持股比例将由34.49%降至31.04%，存在控制权不稳定风险。
   • 市场竞争风险：公司与行业龙头企业存在差距，需提升技术实力和市场占有率。
   • 疫情风险：疫情可能影响客户拓展、订单交付和业绩增长。
   • 国际贸易摩擦风险：公司依赖境外供应商，面临出口管制政策影响的风险。

2. 诉讼和解进展

   • 公司已与富满电子、鑫恒富科技、刘文俊等达成和解，相关案件已撤诉结案。
   • 尽管部分案件尚未结案，但已签署《和解协议》，并支付5,200万元给富满电子。
   • 诉讼可能对公司产品销售及经营业绩造成影响。

3. 重要承诺

   • 发行人及主要股东、董事、高管等作出多项承诺，包括股份锁定、减持意向、稳定股价、填补回报等。
   • 承诺内容详见“第十节 投资者保护”之“七、重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况”。

4. 财务信息

   • 2021年财务数据：
     • 总资产：80,706.86万元，同比增长44.75%
     • 总负债：12,715.35万元，同比增长144.46%
     • 所有者权益：67,991.51万元，同比增长34.50%
     • 营业收入：78,071.83万元，同比增长100.56%
     • 归属于母公司股东的净利润：15,827.38万元，同比增长154.95%
     • 扣除非经常性损益后净利润：20,592.86万元，同比增长232.47%
   • 2022年第一季度业绩预计：
     • 营业收入：18,000.00至21,000.00万元，同比增长3.50%至20.75%
     • 归属于母公司股东的净利润：3,874.00至5,102.00万元，同比增长2.51%至35.01%
     • 扣除非经常性损益后净利润：3,829.00至5,057.00万元，同比增长4.62%至38.17%

三、公司基本情况

• 公司名称：深圳英集芯科技股份有限公司
• 成立日期：2014年11月20日
• 注册资本：37,800万元人民币
• 法定代表人：黄洪伟
• 注册地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋（万科云城三期C区八栋）A座3104房研发用房
• 主要生产经营地址：珠海市香洲区港湾1号港9栋三楼
• 实际控制人：黄洪伟，持股比例为34.49%
• 行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业

四、核心技术与研发成果

• 公司拥有79项境内专利，其中发明专利49项，实用新型30项，集成电路布图设计登记证书115项，计算机软件著作权11项。
• 核心技术应用：
  • 数模混合SoC集成技术：可将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到单颗芯片，缩短客户研发周期，降低生产成本。
  • 快充协议芯片：支持全部五类快充协议，是全球首家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。
• 产品应用领域：移动电源、快充电源适配器、TWS耳机、车载充电器、无线充电器、智能音频处理、物联网、家电、汽车电子等。

五、未来发展战略

1. 拓展产品线：逐步将核心技术延伸至物联网、智能音频处理、信号链芯片等新领域。
2. 坚持研发创新：加大在高精度ADC、超低功耗电池管理、大功率电源、高良率和高可靠性研究、工艺开发等领域的研发投入。
3. 人才导向：通过吸引优秀人才、加强人才培养，建立高素质人才梯队。

六、上市标准与科创属性

• 公司选择的上市标准为：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元”。
• 公司符合科创板定位，满足科创属性评价标准：
  • 最近三年累计研发投入占营业收入比例≥5%（实际为13.43%）
  • 研发人员占员工总数比例≥10%（实际为61.48%）
  • 形成主营业务收入的发明专利≥5项（实际为46项）
  • 最近一年营业收入≥3亿元（实际为3.89亿元）

七、募集资金用途

• 募集资金用途：
  • 电源管理芯片开发和产业化项目：18,558.44万元
  • 快充芯片开发和产业化项目：15,510.29万元
  • 补充流动资金项目：6,000.00万元
• 总募集资金：40,068.73万元
• 募集资金管理：公司将募集资金存放于专项账户，与保荐机构及商业银行签订三方监管协议，确保资金使用合规。

八、公司治理

• 公司不存在特殊公司治理安排。
• 公司已建立完善的内部控制体系，并通过多项合规审查。

总结

深圳英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公司，主要产品为电源管理芯片和快充协议芯片，服务于消费电子市场。公司具备较强的研发能力与技术储备，符合科创板的定位要求，但亦面临知识产权、晶圆短缺、存货跌价、控制权变化及市场竞争等多重风险。本次发行拟不超过4,200万股，用于拓展产品线、加强研发及补充流动资金，以推动公司持续发展并增强市场竞争力。投资者应充分了解公司风险及市场环境，审慎作出投资决策。