2022-04-16-上交所-上海灿瑞科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_334页_5mb

报告摘要

上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

上海灿瑞科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计、封装测试和销售，主要产品包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务。本次发行股数不超过1,927.68万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过7,710.69万股。公司采用“Fabless+封装测试”模式，具备较强的技术研发能力与市场竞争力。

主要观点

市场与行业背景：
- 公司所处的高性能集成电路行业技术密集，竞争激烈。
- 科创板市场具有较高的投资风险，公司面临经营风险、技术风险、财务风险、内控风险及募投项目风险等。
公司业务与市场地位：
- 公司产品广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等领域。
- 公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域已形成核心技术优势，拥有超过400款智能传感器芯片和150款电源管理芯片产品。
财务表现：
- 2019年至2021年，公司营业收入分别为19,863.14万元、28,969.77万元和53,719.43万元，年均复合增长率达64.45%。
- 净利润分别为2,285.31万元、4,365.25万元和12,500.16万元，年均复合增长率达133.88%。
- 公司综合毛利率逐年增长，分别为33.60%、38.07%和43.22%。
研发与技术优势：
- 公司研发投入逐年增加，2019年为8.03%，2020年为9.04%，2021年为10.71%。
- 截至2021年底，公司拥有境内专利63项（含27项发明专利）、境外专利16项（含12项发明专利）、集成电路布图设计专有权63项及软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。
- 公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题荣获上海市科技进步奖二等奖。
募集资金用途：
- 募集资金将用于高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
- 募集资金总额预计为155,048.19万元，主要用于提升研发能力、扩大生产能力、增强技术实力和保障流动资金。

关键信息

发行方式：采用网下向投资者询价配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式。
发行对象：符合资格的询价对象和在上海证券交易所开户的自然人、法人等投资者。
发行后财务指标：预计发行后每股收益和每股净资产将有所提升，具体数值待定。
上市标准：公司符合科创板上市标准，预计市值不低于10亿元，且最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。
风险提示：
- 经营业绩可能无法持续高速增长。
- 市场竞争加剧，市场占有率难以快速提升。
- 封装测试服务产能可能无法有效消化。
- 上游晶圆和封测产能紧张。
- 原材料和委托加工服务价格波动。
- 供应商集中度较高。
- 宏观环境变化及行业周期性风险。

重要事项

重要承诺：发行人及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高管、核心技术人员及保荐人等均承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
中介机构：保荐人为主承销商中信证券股份有限公司，发行人律师为北京市天元律师事务所，审计机构为大华会计师事务所（特殊普通合伙），评估机构为汇誉中证资产评估（北京）有限公司。

总结

上海灿瑞科技股份有限公司是一家专注于高性能集成电路研发设计与封装测试的高新技术企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司拟在科创板上市，发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过1,927.68万股，占发行后总股本比例不低于25%。公司业务涵盖智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，产品广泛应用于多个行业领域。公司研发投入逐年增加，技术储备丰富，已形成多项核心技术及专利，符合科创板上市标准。然而，公司面临经营业绩增长不确定、市场竞争加剧、产能消化、上游产能紧张、原材料价格波动、供应商集中及宏观环境变化等多重风险，需投资者审慎评估。募集资金将用于提升研发、封装测试及流动资金，以支持公司未来的发展战略。

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