2021-08-03-上交所-创耀（苏州）通信科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_453页_4mb

创耀（苏州）通信科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于通信核心芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业，主要业务包括通信芯片与解决方案、芯片版图设计服务及其他技术服务。公司业务涵盖接入网网络通信、电力线载波通信等领域，同时具备数模混合SoC芯片设计能力，以及65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nm FinFET先进工艺节点的物理设计能力。

主要观点与关键信息

1. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过2,000万股，不低于发行后总股本的25%
• 发行后总股本：不超过8,000万股
• 保荐人：海通证券股份有限公司
• 发行方式：向参与网下配售的询价对象配售和网上按市值申购定价发行相结合的方式，或证监会、上交所批准的其他方式
• 发行不涉及：股东公开发售股份及超额配售选择权

2. 风险提示

公司提醒投资者注意以下主要风险：

（一）接入网业务结构波动风险

• 公司接入网芯片与解决方案业务结构受市场需求和项目验收周期影响，存在波动风险。
• 2018年，接入网芯片业务占接入网总业务收入的70.64%；2019年和2020年，接入网设备和开发服务合计占比分别为66.92%和86.58%。
• 公司与公司A存在合作，若公司A终止合作，将对公司业务造成重大不利影响。

（二）芯片版图设计业务对公司的依赖

• 芯片版图设计服务收入主要来自公司A，2018年、2019年、2020年，公司A占比分别为100.00%、99.56%、95.79%。
• 若公司A终止合作，将对公司业务造成重大不利影响。

（三）电力线载波通信芯片市场竞争激烈

• 公司在电力线载波通信芯片市场面临智芯微（67.30%）和海思半导体（10.40%）等主要竞争对手。
• 公司市场份额较小，存在下降风险。

（四）与中广互联合作带来的业务变化和毛利率下降风险

• 公司与中广互联开始大规模合作，导致业务结构、客户结构、经营模式等发生重大变化。
• 公司向中广互联及其指定客户销售芯片或晶圆，销售价格为成本价的1.05倍，可能导致毛利率下降。
• 2020年和2021年上半年，公司向中广互联的销售收入分别为3,200万元和5,000万元。

（五）国际贸易摩擦风险

• 公司境外业务主要来自接入网芯片与终端设备销售，受国际贸易政策影响较大。
• 若相关国家或地区政策变化，可能对公司的境外业务及经营业绩造成不利影响。

（六）自行组织流片及量产带来的前期投入和业绩风险

• 公司自2020年起自行组织VSPM340和VSPM350芯片的流片及量产，导致前期投入增加。
• 截至2021年6月30日，公司IP采购款累计为4,084.38万元，流片费用为12,052.21万元。
• 预付账款大幅增长，若未来收入增长不能覆盖研发费用增长，公司将面临业绩下滑风险。

3. 财务情况

• 2021年6月30日财务数据：
  • 资产总额：83,671.03万元，较2020年末增长190.22%
  • 负债总额：67,240.39万元，较2020年末增长302.47%
  • 归属于母公司所有者权益：16,430.64万元，较2020年末增长35.53%
• 2021年1-6月财务数据：
  • 预计实现营业收入16,913.72万元，同比增长102.16%
  • 预计实现净利润4,307.42万元，同比增长147.31%
• 2021年1-9月业绩预测：
  • 预计营业收入：32,000万元至36,000万元，同比增长143.17%至173.56%
  • 预计净利润：5,000万元至5,500万元，同比增长73.17%至90.49%
  • 扣除非经常性损益后净利润：4,600万元至5,100万元，同比增长69.25%至87.65%

4. 公司技术与业务

• 核心技术：
  • 电力线载波通信芯片相关的算法和软件
  • 接入网网络芯片相关的算法和软件
  • 模拟电路设计
  • 数模混合和版图设计
• 专利与知识产权：
  • 境内已授权专利12项，其中发明专利7项
  • 境外已授权发明专利6项
  • 集成电路布图设计21项
  • 软件著作权54项
• 主要客户：
  • 国内客户：东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方、杰思微、公司A、紫光同创等
  • 海外客户：英国电信、德国电信、西班牙电信、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联、中广互联等

5. 公司战略与发展方向

• 公司将依托通信SoC芯片技术，持续提升技术实力，丰富产品线和应用领域。
• 未来将重点发展车载以太网网关、高速工业总线、WiFi无线通信等新应用领域。
• 公司计划通过持续创新与研发，进一步增强竞争优势，拓宽行业壁垒。

6. 科创板定位与科创属性

• 公司所处行业为集成电路设计行业，属于“新一代信息技术产业”和“软件和信息技术服务业”。
• 公司符合科创板定位，具备较强的科技创新能力和行业竞争力。

结论

创耀（苏州）通信科技股份有限公司是一家具备较强技术实力和市场竞争力的集成电路设计企业，其业务涵盖通信核心芯片研发、设计和销售，以及芯片版图设计服务等。公司拟在科创板上市，面临较高的市场风险，包括业务结构波动、客户依赖、市场竞争、国际贸易摩擦、研发投入与业绩增长之间的平衡等。公司未来将通过技术创新和市场拓展，进一步巩固其在通信芯片领域的地位，同时拓展新的应用场景，提升市场占有率和盈利能力。