2021-11-25-上交所-深圳英集芯科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_504页_7mb

深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概览

深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过4,200万股，占发行后总股本不低于10%。公司主要专注于电源管理芯片和快充协议芯片的研发与销售，属于计算机、通信和其他电子设备制造业。

主要观点与关键信息

一、风险提示

1. 投资风险
   科创板市场风险较高，包括研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险等，投资者需审慎决策。

2. 知识产权风险
   公司虽已取得多项专利及知识产权，但仍面临第三方侵权的潜在风险，以及公司可能因技术理解偏差导致的非专利技术侵权风险。

3. 产能受限风险
   受晶圆供货短缺和市场供需失衡影响，公司存在因上游产能紧张导致采购成本上升和产能受限的风险。

4. 存货跌价风险
   公司存货规模较大，若市场需求变化或销售渠道受阻，可能面临存货跌价风险。

5. 控制权变化风险
   实际控制人黄洪伟持股比例较低，存在公司控制权变化的风险，可能影响公司业务稳定。

6. 市场竞争风险
   公司在行业地位、技术实力、市场占有率等方面与行业龙头企业存在差距，需加强技术开发和市场拓展。

7. 疫情与国际贸易摩擦风险
   新冠疫情和国际贸易摩擦可能对公司的业务经营和供应链造成影响。

二、诉讼与和解情况

• 公司已与富满电子、鑫恒富科技、刘文俊等达成和解，相关案件已撤诉结案。
• 和解有助于公司稳定经营，专注于主营业务发展。
• 潜在赔偿金额及诉讼费用合计约450万元，可能对产品销售和公司业绩产生不利影响。

三、重要承诺

• 公司、实际控制人、董事、高管等作出多项承诺，包括股份锁定、稳定股价、填补被摊薄回报等。
• 承销机构及证券服务机构亦作出相关承诺，如因信息披露不实导致投资者损失将依法赔偿。

四、财务信息

• 财务数据（2021年1-9月）

  • 总资产：73,403.90万元，同比增加31.66%
  • 总负债：11,221.11万元，同比增加115.73%
  • 所有者权益：62,182.79万元，同比增加23.01%
  • 营业收入：57,034.59万元，同比增长151.56%
  • 归属于母公司净利润：10,354.20万元，同比增长283.20%
  • 扣除非经常性损益后的净利润：15,269.83万元，同比增长461.48%

• 2021年全年业绩预计

  • 营业收入：74,000万元至82,000万元，同比增长90.10%至110.65%
  • 归属于母公司净利润：14,500万元至18,900万元，同比增长133.57%至204.44%
  • 扣除非经常性损益后的净利润：19,400万元至23,800万元，同比增长213.21%至284.25%

五、核心技术与研发情况

• 公司在数模混合SoC集成、快充协议全集成、低功耗技术、高精度ADC和大功率电源技术等方面具有自主知识产权。
• 截至招股说明书签署日，公司拥有境内专利71项（含发明专利41项），集成电路布图设计登记证书103项，计算机软件著作权11项。
• 公司产品覆盖移动电源、快充电源适配器、TWS耳机、车载充电器、无线充电器等多个领域，部分产品性能指标达到或超过国际品牌竞标产品。

六、未来发展战略

1. 拓展产品线
   公司计划将核心技术延伸至物联网、智能音频处理、信号链等新领域，进一步拓展下游客户覆盖范围。

2. 坚持研发创新
   在高精度ADC、超低功耗电池管理、大功率电源等核心技术领域加大研发投入，提升技术储备。

3. 人才导向
   强化人才队伍建设，吸引高端、专业人才，形成高素质人才梯队，支撑公司长远发展。

七、上市标准与科创属性

• 公司符合科创板上市标准，预计发行后市值不低于10亿元，最近两年净利润均为正且累计不低于5,000万元。
• 公司符合科创板定位要求，所属行业为新一代信息技术产业，具备良好的科技创新能力。

八、募集资金用途

• 募集资金总额为40,068.73万元，用于以下项目：
  • 电源管理芯片开发和产业化项目（18,558.44万元）
  • 快充芯片开发和产业化项目（15,510.29万元）
  • 补充流动资金项目（6,000万元）
• 若募集资金不足，公司可通过自筹资金补充，剩余资金将用于主营业务相关项目及营运资金。

总结

深圳英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的企业，主要产品为电源管理芯片和快充协议芯片。公司计划通过首次公开发行股票并在科创板上市，以提升市场影响力和融资能力。然而，公司面临多项风险，包括知识产权、产能受限、存货跌价、控制权变化、市场竞争及国际贸易摩擦等。公司已通过与相关方和解解决部分诉讼问题，并作出多项重要承诺以保障投资者权益。公司财务状况良好，2021年1-9月营业收入和净利润均实现大幅增长，预计全年业绩亦有显著提升。公司未来将通过拓展产品线、加强研发创新和吸引高端人才，进一步巩固行业地位，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。募集资金将用于支持公司主营业务发展，提升技术能力和市场竞争力。