2021-12-21-上交所-中微半导体（深圳）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_393页_6mb

中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概览

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于数模混合信号芯片、模拟芯片研发、设计与销售的集成电路设计企业，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司，提供智能控制器所需芯片和底层算法的一站式解决方案。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过6,300万股，占发行后总股本比例不低于10%
• 发行后总股本：不超过40,036.50万股
• 发行方式：采取网下向网下投资者询价配售与网上按市值申购定价发行相结合的方式，或中国证监会及上交所认可的其他方式
• 保荐人：中信证券股份有限公司
• 拟上市交易所：上海证券交易所科创板

二、风险提示

1. 市场风险
   科创板市场具有较高的投资风险，公司产品主要集中在家电控制和消费电子领域，收入占比分别为95.50%、96.57%、90.70%和79.42%，存在行业需求波动对芯片需求影响较大的风险。

2. 技术风险
   公司产品以8位MCU为主，占比分别为93.43%、92.88%、86.40%和84.33%，与国内外龙头企业相比存在差距，未来需加强32位MCU等大资源芯片的研发，以增强市场竞争力。

3. 毛利率风险
   2021年1-6月公司毛利率为65.86%，主要受市场供需紧张和高附加值产品销售影响，未来若市场供需变化，毛利率可能下降至60.48%或更低。

4. 供应商风险
   公司采用Fabless模式，依赖外协工厂进行晶圆制造与封装测试，存在供应不足、延期及工艺不达标的风险。同时，公司为稳定产能向GLOBALFOUNDRIES支付了468万美元的预付款，对资金流动性有一定影响。

三、主营业务与市场定位

• 主要产品：家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片
• 技术优势：公司核心技术包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等，拥有5项核心技术、31项专利、3项软件著作权和81项集成电路布图设计
• 市场定位：公司产品应用于家电、消费电子、电机与电池、传感器信号处理等领域，符合科创板定位的“新一代信息技术领域中的半导体和集成电路企业”

四、财务情况

• 营业收入：2021年1-6月为53,484.15万元，2020年为37,763.37万元，2019年为24,480.65万元，2018年为17,516.16万元
• 净利润：2021年1-6月为25,860.12万元，2020年为9,369.00万元，2019年为2,497.49万元，2018年为3,263.39万元
• 研发投入：占营业收入比例分别为14.26%、11.84%、8.75%和6.28%，近三年累计研发投入为8,700.21万元
• 研发投入占比：近三年研发投入占营业收入比例为10.91%，符合科创板属性指标

五、募集资金用途

• 募集资金总额：不超过【】亿元
• 募集资金净额：不超过【】亿元
• 募集资金投资项目：
  1. 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目（19,356.49万元）
  2. 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目（13,253.32万元）
  3. 车规级芯片研发项目（28,275.05万元）
  4. 补充流动资金（12,000万元）
• 资金安排：若募集资金不足，公司将使用自筹资金补足；若募集资金到位前需投入项目，将使用自筹资金，待募集资金到位后进行置换

六、公司治理与合规声明

• 公司治理：无特殊安排
• 合规声明：公司及全体董事、监事、高管承诺招股说明书内容真实、准确、完整，对虚假记载、误导性陈述或重大遗漏承担法律责任
• 监管声明：证监会、交易所对本次发行不作任何实质保证，投资者需自行承担风险

七、未来发展战略

• 战略方向：公司致力于提升芯片性能、外围元器件整合能力及核心算法研发能力，提供高集成度SoC芯片及配套软件算法的系统解决方案
• 发展目标：增强产品竞争力，扩大市场份额，稳固行业地位，实现国产替代

结构清晰总结

1. 发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行规模：不超过6,300万股，占发行后总股本不低于10%
• 发行方式：网下询价配售与网上市值申购相结合
• 拟上市地点：上海证券交易所科创板
• 保荐人：中信证券股份有限公司

2. 风险提示

• 市场风险：科创板投资风险高，公司产品集中在家电和消费电子领域
• 技术风险：8位MCU为主，32位MCU产品线待丰富
• 毛利率风险：2021年1-6月毛利率较高，但不可持续
• 供应商风险：依赖外协工厂，存在供应不稳定和成本上涨风险

3. 主营业务与技术优势

• 产品分类：家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片
• 核心技术：高可靠性MCU、高性能触摸、高精度模拟、电机驱动、低功耗等
• 知识产权：拥有5项核心技术、31项专利、3项软件著作权、81项集成电路布图设计

4. 财务表现

• 营业收入：持续增长，2021年1-6月达53,484.15万元
• 净利润：2021年1-6月达25,860.12万元，近三年复合增长率达46.83%
• 研发投入：占营收比例保持较高水平，近三年累计投入8,700.21万元

5. 募集资金用途

• 项目：大家电和工业控制MCU芯片研发、物联网SoC及模拟芯片研发、车规级芯片研发、补充流动资金
• 资金安排：若募集资金不足，将使用自筹资金补足，若到位前需投入，将使用自筹资金并后续置换

6. 公司治理与合规

• 治理结构：无特殊安排
• 合规承诺：公司及高管承诺信息披露真实、准确、完整
• 监管声明：证监会和交易所不对发行文件真实性、准确性、完整性作出保证

7. 未来发展规划

• 战略目标：提升芯片性能、整合能力及算法研发，提供高集成度SoC芯片及配套软件算法
• 市场拓展：向纵深拓展产品应用领域，增强公司竞争力
• 企业使命：成为世界一流芯片设计公司，实现国产替代

以上为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书的核心内容总结。