20250822-上海证券-电子行业观点报告_CCL迎涨价潮_持续关注AIPCB上游材料机会_4页_653kb

电子行业观点报告：CCL涨价与AI PCB上游材料机遇

主要观点

• CCL行业迎涨价潮：建滔积层板、宏瑞兴、威利邦等厂商因成本上升发布涨价函，8月起部分覆铜板产品每张价格上调5-10元。
• PCB核心材料成本占比高：覆铜板占PCB成本30%，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布）合计占比超90%。
• AI需求驱动上游材料短缺：AI服务器推动高性能覆铜板需求，低介电电子布、HVLP铜箔、新型树脂等高端材料面临产能紧缺。

行业背景与趋势

• AI加速PCB升级：AI服务器需求带动高阶HDI产品与高频高速材料需求增长。
• 材料供给紧张：上游电子布、铜箔、树脂产能不足，高性能材料依赖进口或国产突破。

技术与材料变化

• 电子布：低介电/低膨胀电子布需求激增，日东纺、宏和科技、中材科技为主要供应商。
• 铜箔：高端铜箔（如HVLP）国产替代加速，铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子等量产或研发HVLP铜箔。
• 电子树脂：环氧树脂满足不了高频需求，碳氢树脂、PI树脂等新型材料需求攀升，东材科技、圣泉集团领先。
• 功能性填料：超纯球形二氧化硅成为主流，联瑞新材为核心材料供应商。
• 专用化学品与铜球/氧化铜粉：天承科技、江南新材在沉铜电镀化学品和铜球市场占据重要地位。

投资机会

• 重点标的：宏和科技（低介电电子布）、铜冠铜箔（HVLP铜箔）、德福科技（HVLP研发量产）、东材科技（碳氢树脂）、圣泉集团（环氧树脂）、联瑞新材（功能性填料）、天承科技（PCB化学品）、江南新材（铜球）。

风险提示

• 需求不及预期：AI终端需求波动或行业竞争加剧。