20171126-兴业证券-可转债_交换债研究_生益转债投资价值分析_12页_1mb

生益转债投资价值分析总结

核心内容概览

本报告主要对生益转债的投资价值进行分析，从转债条款、正股基本面、行业前景及盈利预测等多个角度进行综合评估。报告认为，生益转债具备一定的投资价值，但需关注其条款设置的弱化对投资者保护的影响。

主要观点

1. 转债条款分析

• 利率条款一般，债底保护有限，债底中枢水平估算在81元上下，属于偏低水平。
• 未设回售条款，仅在募集资金用途发生重大变化时允许回售，投资者保护进一步弱化。
• 转股稀释率为6.7%，对总股本稀释率较低，属于偏股个券。
• 条款演化值得关注，近期转债条款明显弱化，投资者需关注未来个券博弈空间的变化。

2. 正股基本面分析

• 生益科技是国内最大的覆铜板（CCL）专业生产商，全球市场份额约11%，主营业务涵盖覆铜板、粘结片、印刷电路板等。
• 公司技术实力强，产品广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机等领域，获得西门子、三星、华为等国际知名企业认证。
• 2017年四季度和明年业绩预计维持高增长，中长线成长动能来自汽车、高频通信、BT板等新型基材。
• 公司管理层能力强，正股表现优异，具有较强的市场竞争力。

3. 行业及市场前景

• 全球电子产业向大中华地区转移，带动覆铜板行业快速增长，生益科技作为龙头受益显著。
• 下游PCB行业进入旺季，受iPhone等智能手机需求带动，PCB行业收入有望增长30%-40%。
• 汽车电子需求增长，单车电子消耗将从2013年的1350美元增长至2018年的1500美元，推动PCB需求。
• 5G技术发展将带来更广泛的电路板需求，长期利好覆铜板行业。
• 供给侧增长平缓，行业集中度高，龙头企业具备较强定价权，未来有较强涨价预期。

关键信息

1. 发行信息

• 正股名称：生益科技
• 正股代码：600183.SH
• 主承销商：东莞证券
• 发行规模：18亿元
• 债券期限：6年
• 信用等级：主体AA+，债项AA+（无担保）
• 票面利率：0.3%, 0.5%, 1%, 1.3%, 1.5%, 1.8%（到期补偿4.2%）
• 转股价格：17.34元/股
• 转股期限：发行后6个月至到期
• 申购/配售日：2017年11月24日
• 配售比例：1.236元/股
• 上市价格预计：116元左右
• 市场参与规模：约2亿元

2. 股权结构

• 前十名股东合计持有公司58.18%股份，主要为创始人及部分公募基金，大概率参与配售。
• 预计接近90%的股东参与配售，市场供给有限。

3. 盈利预测

• 2017年EPS：0.79元，PE约为22倍
• 2018年EPS：1.00元，PE约为17倍
• 2019年EPS：1.31元，PE约为13倍
• 盈利预测：公司未来三年业绩将保持增长，主要动力来自行业需求增长及产能扩张。

4. 投资建议

• 投资评级：买入
• 相对大盘涨幅预期：大于15%
• 风险提示：行业景气度低于预期、涨价持续性不足、新业务拓展不及预期

总结

生益转债作为一只偏股型可转债，其正股基本面稳健，行业前景广阔，具备一定的投资吸引力。尽管转债条款有所弱化，但整体估值仍具备一定提升空间。投资者应关注其条款变化对个券博弈的影响，同时结合市场供需及正股表现综合判断。公司未来业绩增长动力充足，尤其在汽车电子、5G及消费电子等新兴领域，有望实现长期增长。