20191220-东北证券-鹏鼎控股-002938.SZ-全球PCB龙头_5G创新赋能增长_31页_3mb

鹏鼎控股（002938）深度报告总结

核心内容概述

鹏鼎控股是全球领先的PCB（印制电路板）制造商，专注于FPC（柔性印制电路板）、HDI（高密度互连板）、SLP（类载板）等产品。公司前身是富葵精密组件，2017年改制后成为臻鼎控股的子公司，并于2018年在深交所上市。其全球PCB市占率约为6%，FPC市占率高达25%，是全球最大的FPC厂商之一。

主要观点

1. 公司实力雄厚，客户资源优质

• 鹏鼎控股是全球PCB龙头企业，主要客户包括苹果、华为、Google、Sony等国际知名品牌。
• 公司是苹果核心供应商，贡献营收约70%，在FPC市场占据重要地位。
• 背靠鸿海集团，共享其消费电子客户资源，拥有强大的供应链能力。

2. 5G创新推动FPC量价齐升

• 5G手机对天线材料、摄像头、屏幕封装等提出更高要求，FPC单机价值量和用量持续提升。
• iPhone系列FPC单机用量从10片增加至24片，价值量从16美元升至40美元。
• 安卓系手机及可穿戴设备、AR/VR市场的发展为FPC带来新的增长点。

3. SLP（类载板）成为主流主板方案

• SLP采用半加成法工艺，具备更小的线宽/线距、更高的集成度，满足手机空间利用率提升的需求。
• 公司已成功进入苹果和华为SLP供应链，预计未来SLP市场将快速增长。
• 2018年全球SLP市场规模为9.87亿美元，预计2024年将达25.71亿美元。

4. 汽车电子化与新能源车普及推动车用FPC市场爆发

• 随着汽车电子化和新能源车的普及，车用FPC需求快速增长。
• 公司在汽车电子领域积极布局，产品应用于日行灯系统、车载导航、娱乐系统等。
• 2018年全球车用FPC市场规模预计达149亿美元，占车用PCB需求的15%。

关键信息

1. 财务表现

• 2018年公司营收达258亿元人民币，FPC业务占比80%，HDI + RPCB占比15%，SLP占比5%。
• 2019年营收预计为279.43亿元，对应EPS为1.35元，PE为35.70X。
• 2020年预计营收331.54亿元，对应EPS为1.63元，PE为29.57X。
• 2021年预计营收414.65亿元，对应EPS为2.07元，PE为23.27X。

2. 产能与生产基地

• 公司生产基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、营口，其中秦皇岛主要生产FPC和SLP，淮安主要生产FPC和Module。
• 2019年公司产能约600万平方米，产能利用率约为80%。
• 淮安三期厂房建设完成，进入验收阶段；秦皇岛高阶HDI项目进入设备安装阶段，预计2019年部分产能释放。

3. 技术研发与创新

• 公司持续投入研发，2018年研发投入达12.23亿元，占营收比例4.73%。
• 研发方向聚焦于新材料、新产品、新制程、新设备和新技术，涵盖5G、汽车电子、生物医疗、透明电子等领域。
• 公司已获得609项专利，包括中国大陆、中国台湾和美国的专利。

4. 市场前景与增长驱动

• 消费电子领域：iPhone等产品推动FPC需求增长，苹果非手机端产品（如平板、电脑、耳机、手表）对FPC需求旺盛。
• 汽车电子领域：新能源车和汽车电子化推动车用FPC市场爆发，公司有望受益。
• 5G技术推动：5G高频需求带动天线材料升级，LCP和MPI材料成为主流，公司具备技术优势。

投资建议

• 评级：买入
• 理由：公司在FPC领域占据龙头地位，且在SLP领域具备前瞻布局和技术优势。随着5G、可穿戴设备、AR/VR及汽车电子市场的快速发展，公司有望进入新一轮增长期。
• 目标价：6个月目标价57元
• 历史表现：2019年12月19日收盘价为48.22元，6个月涨幅-7%，12个月涨幅184%。

风险提示

• 苹果手机销售不及预期
• 可穿戴设备销售不及预期
• SLP渗透率不及预期
• 行业竞争加剧

图表目录

• 图1：公司历史沿革
• 图2：公司主要产品示意图（按下游应用）
• 图3：公司主要产品示意图（按产品形态）
• 图4：公司产能情况
• 图5：公司营收具有季节性
• 图6：优质的客户资源
• 图7：公司持续与全球领先的电子品牌客户合作
• 图8：苹果公司PCB需求
• 图9：苹果公司是公司第一大客户
• 图10：公司股权结构
• 图11：公司营收及增速情况
• 图12：公司净利润及增速情况
• 图13：公司毛利率和净利率情况
• 图14：公司三费情况
• 图15：各业务营收及增速
• 图16：各业务毛利率（%）
• 图17：公司研发支出情况
• 图18：公司研发支出领先
• 图19：全球FPC市场规模
• 图20：全球PCB产值结构（按产品）
• 图21：FPC市场竞争格局
• 图22：历代iPhoneFPC单机用量（片）
• 图23：历代iPhoneFPC单机价值量（美元）
• 图24：iPhoneX中使用的FPC情况
• 图25：各品牌手机FPC用量对比
• 图26：各品牌内部设计对比
• 图27：5G部署的主流频段
• 图28：iPhone摄像头变化
• 图29：iPhone摄像头用FPC
• 图30：三种屏幕封装工艺示意图（正面）
• 图31：三种屏幕封装工艺示意图（侧面）
• 图32：Vivo NEX3虚拟侧键
• 图33：华为Mate30Pro虚拟侧键
• 图34：全球可穿戴设备出货量预测（万部）
• 图35：全球AR/VR出货量（万部）
• 图36：Apple Watch Series4中使用FPC的情况
• 图37：AirPodsPro中使用FPC的情况
• 图38：苹果耳机&手表出货量及预测
• 图39：苹果平板&电脑出货量
• 图40：苹果非手机端产品FPC需求预测
• 图41：汽车发展趋势
• 图42：汽车电子成本占比（按年份）
• 图43：全球新能源车渗透率（%）
• 图44：车用PCB市场规模
• 图45：车用PCB应用场景
• 图46：车用FPC应用场景
• 图47：车用PCB产品结构
• 图48：PCB发展方向
• 图49：减成法工艺流程
• 图50：半加成法工艺流程
• 图51：堆叠SLP有效利用手机内部空间
• 图52：对比iPhone8Plus和iPhoneX主板
• 图53：iPhoneX的三明治主板
• 图54：SLP的供需分析

表格目录

• 表1：公司产品的下游应用领域
• 表2：公司产品介绍
• 表3：公司生产基地
• 表4：公司募投项目
• 表5：PI/MPI/LCP 软板性能对比
• 表6：单车 PCB 用量和价值量
• 表7：不同制式手机对 PA 和滤波器的需求
• 表8：SLP 与 HDI 参数比较
• 表9：iPhone 主板变化
• 表10：目前各手机厂商 SLP 板供应链情况
• 表11：公司营收和毛利率预测