电子行业5G终端系列报告一：FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益-20190321-广发证券-24页_2mb

5G终端系列报告一总结

核心内容

本报告分析了5G技术对PCB（印制电路板）产业链的影响，特别是FPC（柔性印刷电路板）和SLP（类载板）在5G终端中的价值提升。随着5G技术的发展，天线数量和射频传输线需求显著增加，同时高集成度需求促使FPC逐步替代传统天线和传输线，而SLP则因PCB可用面积紧促成为重要发展方向。

主要观点

FPC价值量提升

• 量增：5G时代，天线列阵从MIMO升级为Massive MIMO，单机天线数量显著增加，同时FPC替代传统传输线，推动FPC需求量上升。
• 价增：MPI和LCP材料逐步替代传统PI软板，其工艺复杂、良品率低、供应商少，导致ASP（平均销售价格）显著提升。
• 安卓渗透率提升：随着5G手机的普及，FPC在安卓阵营的渗透率有望明显提升，尤其是高端机型。

SLP价值量提升

• PCB面积趋紧：5G时代，射频前端数量增加、屏幕增大、电池体积增加，使得PCB可用面积愈加紧促。
• SLP技术优势：SLP采用MSAP工艺，线路铜截面更细，单片SLP价值量是高阶Anylayer的两倍以上，毛利率在50%以上。
• 安卓渗透率提升：SLP在安卓阵营的渗透率有望持续提升，以填补苹果业务低峰期的产能空缺。

关键信息

技术背景

• Massive MIMO技术：相比传统MIMO，Massive MIMO提供更多的天线通道，显著提升通信性能。
• FPC替代趋势：随着5G对高频高速传输的要求，FPC在手机中的应用比例持续上升，尤其在安卓高端机型中。
• SLP技术应用：苹果自2017年iPhone X起导入SLP技术，显著减小主板体积，提升PCB集成度。

厂商布局

• FPC：东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、弘信电子等公司已布局MPI和LCP材料。
• SLP：AT&S、鹏鼎控股等是苹果SLP的核心供应商，具备高阶HDI生产能力及加成法工艺经验。
• 安卓市场：随着5G普及，安卓阵营的FPC和SLP需求将提升，有助于提升相关厂商的产能利用率和盈利能力。

投资建议

• 关注标的：东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、弘信电子、乐凯新材、深南电路、沪电股份等PCB及FPC相关企业。
• 价值提升：FPC和SLP的量价双重提升将带动PCB产业链整体增长，尤其是安卓业务的扩张。

风险提示

• 智能手机销量大幅下滑；
• 5G商用不及预期；
• 行业景气度下滑；
• 新产品研发进度不及预期；
• 产品价格下滑；
• 新技术渗透不及预期；
• 产品市场接受度不及预期。

附录：MSAP与SAP工艺

• SAP：半加成法，从基板薄铜层开始，电镀至所需厚度，移除种子铜层。
• mSAP：改良型半加成法，从层压铜箔开始，种子铜层厚度大于1.5μm，具有更高的加工精度和性能。

产业链相关标的估值

结论

5G技术的推进将显著提升FPC和SLP在终端中的价值量，带动PCB产业链整体增长。中国厂商在FPC和SLP领域的布局日益完善，有望在全球5G浪潮中受益。建议关注PCB全产业链及上游材料相关企业，以把握5G带来的投资机会。