2017-PCB产业基础扎实，多维应用铸发展蓝图_53页-1mb
报告摘要
PCB 行业发展与趋势分析总结
核心内容
PCB（印刷电路板）行业近年来呈现出集中度提升、技术升级以及本土化转移的趋势。中国大陆的PCB产业基础扎实，随着技术的发展和市场需求的扩大，未来有望成为全球PCB制造的核心区域。同时，FPC（柔性印刷电路板）和5G技术的兴起为PCB行业带来了新的增长点，而汽车电子（包括自动驾驶和新能源汽车）的发展也推动了AutoPCB市场前景广阔。
主要观点
- PCB行业集中度上升：全球PCB市场在2016年出现下滑，但中国大陆地区成为唯一实现增长的地区，市场份额持续扩大。预计未来中国厂商将在高端PCB市场占据重要地位。
- FPC国产化率低但增长迅速：FPC作为PCB行业增速最快的子行业，其应用领域正在拓展，尤其是在智能手机、汽车电子和可穿戴设备等领域。随着技术进步，FPC的国产化率将逐步提升。
- 自动驾驶与新能源汽车推动AutoPCB发展：随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和新能源汽车的普及，汽车PCB的需求将持续增长。毫米波雷达等技术的使用对高频PCB板提出了更高要求。
- 5G技术引领PCB行业变革：5G技术的发展将带动PCB行业迎来新一轮增长，尤其是在通信设备和移动终端领域。中国在该领域的主动权和话语权显著提升，将推动国内PCB企业的快速发展。
关键信息
- 2016年全球PCB市场规模：542.07亿美元，同比下滑2%。
- 中国大陆PCB产值：271.04亿美元，成为全球唯一增长的地区，全球占比从2000年的8%上升至50%。
- FPC全球产值：预计2017年将达到157亿美元，占比23.9%。
- RFPCB技术：作为柔性与刚性电路板的结合，RFPCB将在iPhoneX等高端产品中广泛应用，成为未来PCB行业的重要发展方向。
- SLP（类载板）：苹果推动SLP技术发展，国内企业如东山精密、景旺电子等正在积极布局。
- 铜箔涨价：2016年铜价上涨37.7%，导致PCB原材料成本上升，尤其是锂电铜箔需求激增，使得普通电子铜箔供不应求。
- 覆铜板企业：国内覆铜板企业市场份额提升，高频高速基板逐渐打破日本企业的垄断。
- 行业投资与产能扩张：2017年国内铜箔新增产能达15.02万吨，其中锂电铜箔占比显著提升，预计2018年锂电铜箔产能将达到44.16万吨。
行业深度分析
1. PCB行业集中度提升，本土企业充分受益
- 全球PCB发展概况：2016年全球PCB市场需求疲弱，新技术冲击和原材料涨价成为主要挑战。
- 日本PCB产业衰退：日本电子产业总产值下降，PCB产能和市场份额显著减少，主要由于外部经济冲击和内部产业缺乏弹性。
- 韩国PCB产业升级：韩国PCB产业通过技术引进和产业链整合，向高附加值产品转型，但过度依赖三星、LG等企业带来一定风险。
- 台湾PCB产业布局：台湾PCB企业积极布局SLP技术，成为高端PCB产品的重要供应商，同时在苹果供应链中占据重要地位。
2. PCB产业链分析
- PCB分类：包括刚性板、柔性板、HDI板、IC封装基板和金属基板。其中，刚性板和多层板增长较为稳定。
- 材料先行策略：铜箔和覆铜板作为PCB的关键原材料，其价格波动对行业影响深远。国内企业通过扩大产能和提升技术水平，逐步打破日本企业的垄断。
- 设备企业机遇：随着PCB技术升级，设备企业也将迎来发展契机，如正业科技和大族激光等。
3. FPC国产化率仍然较低，加速发展值得期待
- FPC应用领域扩展：FPC在智能手机、汽车电子和可穿戴设备等领域的应用逐渐增多，技术升级将带来更高的附加值。
- 苹果推动FPC发展：苹果在FPC上的创新，如无线充电和全面屏技术，将推动FPC行业的发展。
4. 自动驾驶+新能源汽车双轮驱动，AutoPCB前景广阔
- ADAS推动汽车PCB需求：随着ADAS的普及，汽车PCB市场将快速增长，尤其是毫米波雷达和相关技术的应用。
- 新能源汽车市场扩张：新能源汽车的推广将带动PCB需求，尤其是在电池管理系统和控制系统方面。
5. 5G风口引领PCB再一波浪潮
- 5G技术推动PCB升级：5G技术的成熟将带来通信设备和移动终端对PCB的更高需求，中国在该领域具备显著优势。
- 国内企业机遇：国内PCB企业有望在5G相关设备中占据重要地位，迎来新的发展高峰期。
行业相关标的
| 代码 | 公司名称 | 目标价 | 评级 |
|---|---|---|---|
| 002384 | 东山精密 | 38.15 | 买入-A |
| 603228 | 景旺电子 | 69.30 | 买入-A |
| 002217 | 合力泰 | 16.74 | 买入-A |
| 002463 | 沪电股份 | 7.00 | 买入-A |
| 000823 | 超声电子 | 18.46 | 买入-A |
| 603328 | 依顿电子 | 26.70 | 买入-A |
| 600183 | 生益科技 | 19.80 | 买入-A |
| 300410 | 正业科技 | 56.17 | 买入-A |
| 002008 | 大族激光 | 60.50 | 买入-A |
风险提示
- 宏观经济发展不达预期
- 全球消费电子需求不达预期
- 汽车PCB发展不达预期
图表目录
- 图1：全球PCB市场规模及增速（亿美元）
- 图2：2016Q1-2017Q3全球PC出货量（千台）
- 图3：苹果A10处理器
- 图4：Fan-Out WLP封装流程
- 图5：2000年1月-2017年7月日本电子产业总计（百万日元，月度）
- 图6：2002-2017年7月日本PCB月产能（千平方米）
- 图7：2002-2017年7月日本软板月产能（千平方米）
- 图8：NOK FPC业务营收/经营利润率（十亿日元）
- 图9：SEIFPC业务营收/经营利润率（十亿日元）
- 图10：2013-2016年韩国PCB总产值及全球份额占比（亿美元）
- 图11：RFPCB
- 图12：苹果AI神经引擎
- 图13：2015-2017年7月台股PCB月营收（亿新台币）
- 图14：08年12月-17年7月台湾软板营收（亿新台币）
- 图15：2013-2016年台湾PCB总产值及全球份额占比（亿美元）
- 图16：长电科技（星科金朋）SiP封装实例
- 图17：iPhone新品类载板设计
- 图18：全球PCB生产重心本土转移
- 图19：2016年全球PCB各地区份额
- 图20：2008-2016年各地区PCB产值（单位：亿美元）
- 图21：国内PCB厂商投资情况分析（亿元）
- 图22：PCB产业链分析
- 图23：2016-2021不同种类PCB产品复合增长率（单位：十亿美元）
- 图24：铜箔、覆铜板涨价逻辑图
- 图25：2016~2021年锂电/标准铜箔新增产能（万吨）
- 图26：2020E我国锂电铜箔与标准铜箔占比
- 图27：2015-2016年全球各国家刚性覆铜板产值统计（百万美元）
- 图28：2011年至2017年4月台湾PCB设备厂商营收（亿新台币）
- 图29：PCB加工流程及所需设备
- 图30：FPC产业链分析
- 图31：FPC分类
- 图32：全球FPC占PCB比重增势显著
- 图33：2016年全球FPC厂商营收占比
- 图34：FPC全加成法制程
- 图35：FPC半加成法制程
- 图36：iPhone5s用FPC
- 图37：iPhone8各组件占比
- 图38：iPad3用FPC
- 图39：iWatch2用FPC
- 图40：无线充电产业链结构
- 图41：FPC在接收端的应用
- 图42：FPC在接收端的结构
- 图43：苹果无线充电产品及产品路线图
- 图44：2017年18:9全屏手机出货情况
- 图45：COF以FPC为载体
- 图46：COF生产完成后示意图
- 图47：COF VS COG封装对比
- 图48：COG与COF技术实现方案（绿色IC,蓝色FPC）
- 图49：COF产品
- 图50：COF方案
- 图51：17Q3-18Q2全面屏COG与COF技术布局
- 图52：卷对卷工艺
- 图53：FPC汽车应用
- 图54：可穿戴设备分类
- 图55：中国可穿戴设备市场规模及预测
- 图56：2017/2021全球PCB市场规模（按照应用领域划分）
- 图57：汽车PCB用途分析
- 图58：消费电子/汽车/航空产品认证周期表
- 图59：ADAS在不同的辅助阶段成本（美元）
- 图60：ADAS辅助系统发展的四个阶段
- 图61：各国家新车配置ADAS比率图
- 图62：2014-2020年全球ADAS市场规模及增长率
- 图63：智能驾驶汽车传感器
- 图64：博世LRR2、LRR3产品结构图
- 图65：纯电动汽车控制系统图
- 图66：混合动力汽车控制系统图
- 图67：2015-2017年8月我国新能源汽车产量（台）
- 图68：各类型汽车电子成本占比
- 图69：通信技术升级时间表
- 图70：新增5G频段
- 图71：2009年~2016年EPCB应用领域分析
- 图72：无线通信基站用PCB产品
- 图73：2006-2017E三大运营商年度资本支出（亿元）
- 图74：各类PCB在通信设备与移动终端领域应用占比
- 图75：2013-2016H1PCB板平均价格（元/平方米）
表格目录
- 表1：2016年全球前30名PCB制造商排名（百万美元）
- 表2：2016年前百强韩国PCB企业名单及相关介绍（百万美元）
- 表3：IC载板以及载板厂商切入SLP优劣势分析
- 表4：PCB台企资本开支计划
- 表5：2016年HDI主要厂商排名
- 表6：SLP供应商
- 表7：PCB相关上市公司2017H1经营情况及主营产品介绍（亿元）
- 表8：2015年和2017年全球PCB产品分类规模（百万美元）
- 表9：PCB产品分类及主要应用领域
- 表10：国内电子铜箔企业2017年新增铜箔产能情况（单位：吨/年）
- 表11：国内铜箔企业在2017年不同时间段形成产能的产能规模统计（单位：吨/年）
- 表12：2016年全球刚性覆铜板规模（产值）增长（单位：百万美元）
- 表13：2013-2016年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）单位：百万美元
- 表14：三家CCL企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能
- 表15：2016年及2017H1相关PCB设备企业营收及毛利率分析（亿元）
- 表16：FPC相关特点介绍
- 表17：苹果、HOV中FPC使用情况
- 表18：iPhone5s和iPhone7软板使用情况
- 表19：电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析
- 表20：2017年各品牌机型屏幕配置
- 表21：制程工艺能力比较
- 表22：汽车电子产品分类
- 表23：单车PCB用量
- 表24：全球领先汽车PCB厂商（单位：百万美元）
- 表25：ADAS主要功能介绍
- 表26：我国5G相关布局
- 表27：PCB行业相关标的比较
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