20170701-兴业证券-半导体行业深度报告_行业景气迎来上行拐点_重点推荐封测_28页_2mb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告主要分析了半导体行业在2017年第二季度的景气度变化趋势，以及封测板块在行业复苏和国产化趋势中的关键地位。同时，探讨了FOWLP和SiP等先进封装技术对行业的影响，并对重点公司长电科技和华天科技进行了推荐。

主要观点

1. 半导体行业景气度迎来上行拐点

   • 全球前15大半导体设计厂商库存调整周期接近尾声，2017Q3将迎来库存周期的下行拐点，行业进入补库存的上行周期。
   • 行业景气上行周期预计持续4-5个季度，即2017Q3至2018Q3。
   • 行业景气反转由三大因素驱动：大陆智能手机库存调整接近尾声、苹果带动的拉货潮开启、以及3季度进入行业旺季。

2. 封测板块是行业景气复苏的主要受益者

   • 封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能力最强的环节，受益于行业上行周期的确定性最高。
   • 当前半导体板块估值处于低位，具有较高的投资价值，尤其在封测领域，业绩爆发力强的公司值得关注。

3. 封测行业国产化趋势显著

   • 大陆晶圆代工产能仅占全球10%，但需求占全球30%以上，未来晶圆代工国产化将联动封测环节的发展。
   • 大基金支持长电科技收购星科金朋，推动了大陆在先进封装技术上的发展，具备进口替代潜力。

4. 先进封装技术推动产业链整合

   • FOWLP和SiP代表了封装技术的向上和向下整合趋势，有助于突破摩尔定律的限制。
   • FOWLP技术在苹果等大客户推动下逐步成熟，有助于降低封装成本和厚度。
   • SiP技术通过集成多种芯片与无源器件，实现更高的灵活性和更低的成本，未来市场增长潜力巨大。

关键信息

行业景气度

• 2017Q1：全球半导体销售额为919亿美元，同比增长16%，但剔除存储芯片后，仅为659亿美元，同比增长5%。
• 2017Q2：全球半导体销售额预计为783亿美元，同比增长6%，但剔除存储芯片后仅为607亿美元，同比增长-5%。
• 2017Q3：全球半导体销售额预计回升，库存周转天数将出现拐点。

市场趋势

• 2017～2020年全球新增晶圆厂62座，其中42%将建于中国大陆。
• 中国大陆半导体市场已成为全球最大的市场，占全球消费的32%以上，且增速高于全球。

封测技术

• FOWLP：通过整合芯片和封装，显著降低封装厚度和成本，预计2016-2021年CAGR为39%。
• SiP：通过向下整合，实现多种芯片的集成，预计2013-2016年CAGR为15%，未来增长空间巨大。

重点公司表现

• 长电科技：作为大陆封测龙头，通过收购星科金朋掌握先进封装技术，受益于半导体国产化趋势，预计2017-2019年净利润分别为8.05亿、13.8亿和17.6亿元，维持“买入”评级。
• 华天科技：具备较强的业绩爆发力，是短期投资优选。

投资建议

• 短期：关注封测板块的业绩爆发力，推荐华天科技。
• 长期：关注先进封装技术的领先者，推荐长电科技。
• 行业趋势：封测行业正从劳动密集型向资本密集型转变，技术能力成为竞争关键。

风险提示

• 行业景气上行低于预期
• 国产化进程低于预期
• 技术整合或出货不及预期