20170701-兴业证券-半导体行业深度报告：行业景气迎来上行拐点，重点推荐封测_29页_2mb

文档内容总结

核心内容

该文档是一份关于半导体行业景气度及封测板块投资价值的行业研究报告。主要分析了半导体行业在2017年6月进入上行周期，封测板块作为大陆半导体产业链中最成熟的环节，具备较高的业绩爆发力和国产化潜力。同时，报告指出，随着先进封装技术的发展，如FOWLP和SiP，封测行业正面临技术升级和产业格局变化。

主要观点

1. 短期景气复苏：

   • 半导体行业库存调整接近尾声，苹果带动的拉货潮及3季度旺季效应将共同推动行业景气反转。
   • 半导体板块估值大幅回调，目前处于历史低位，具备投资机会。
   • 封测环节受益于行业上行周期，是当前投资的首选板块。

2. 中长期国产化趋势：

   • 封测国产化趋势明显，大陆晶圆代工产能虽仅占全球10%，但需求占全球30%以上，推动封测环节发展。
   • 大基金支持下，长电科技收购星科金朋，掌握先进封装技术，有望抢占台湾市场份额。
   • 封测厂商未来竞争力取决于技术能力，建议关注技术领先企业。

3. 封测技术升级与行业整合：

   • FOWLP和SiP是未来封测行业增长的主要方向，推动产业链整合。
   • FOWLP技术可减少封装成本和厚度，提升整合能力。
   • SiP技术实现多芯片集成，降低成本，提升灵活性，是超越摩尔定律的重要手段。

关键信息

行业景气度分析

• 全球半导体销售额：2017年4月达到313亿美元，同比大增21.13%。
• 存储芯片影响：存储芯片占全球销售额的20%以上，对整体半导体景气度有显著影响。
• 库存调整周期：全球前15大半导体设计厂商库存调整周期在2017Q3迎来拐点，进入补库存阶段。

封测行业现状

• 封测市场份额：大陆封测厂商在2016年市场份额达9%，日月光、Amkor和长电科技形成三足鼎立局面。
• 封测产能转移：全球封测产能持续向大陆转移，2017年长电科技资本支出增长20%。
• FOWLP市场：预计2016-2021年CAGR为39%，2021年市场规模将达25亿美元。

SiP市场发展

• SiP技术优势：集成多种芯片与无源器件，降低设计和制造成本，提升灵活性。
• SiP市场增长：2016年全球SiP产值预计达64.94亿美元，CAGR为17.4%。
• 苹果应用：iPhone7采用多个SiP模块，预计2017年新款iPhone将进一步推广SiP。

投资建议

• 短期推荐：关注封测板块，尤其是业绩爆发力强的公司，如华天科技。
• 长期推荐：技术领先企业，如长电科技，具备长期投资价值。
• 重点公司：
  • 长电科技：2017年每股收益为0.60，2018年预计为1.01，评级为“买入”。
  • 华天科技：2017年每股收益为0.26，2018年预计为0.33，评级为“增持”。

风险提示

• 景气上行低于预期
• 国产化进度低于预期

图表与数据

• 图1：全球半导体产业销售额
• 图2：存储芯片近3年价格走势
• 图3：2015Q1-2017Q1全球存储芯片单季营收统计
• 图4：大陆智能手机AP出货量
• 图5：全球前15大半导体设计公司库存调整周期分析
• 图6：大陆半导体产值中封测占比远超全球与台湾水平
• 图7：2016年全球集成电路封测市场竞争格局
• 图8：2017年以来半导体板块估值大幅回调（PE）
• 图9：2017-2015年晶圆代工分制程市场规模分析
• 图10：中国半导体市场同比增速远高于全球
• 图11：中国半导体消费全球占比持续提升
• 图12：2016年全球晶圆制造产能分布
• 图13：2016年全球半导体消费市场分布
• 图14：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆
• 图15：2010-2017年台湾IC设计产值
• 图16：2010-2017年大陆IC设计产值
• 图17：中国大陆晶圆代工先进制程工艺进程
• 图18：半导体产业链各环节产值
• 图19：iPhone6S的应用处理器与其他芯片
• 图20：半导体封装技术的演进
• 图21：FOWLP封装技术整合路径
• 图22：以FOWLP封装为基础的整合技术应用市场广阔
• 图23：iPhone7 InFo POP封装相比传统封装厚度有显著优势
• 图24：Fan-out WLP正进入快速成长期
• 图25：典型SiP封装模组
• 图26：Apple Watch S1整个SiP模块
• 图27：全球SiP市场规模预测
• 图28：先进封装技术模糊产业链各环节的分工

表格数据

• 表1：2017年上半年台湾半导体公司营运情况
• 表2：台湾半导体公司最新营运情况及展望
• 表3：全球半导体销售额统计（剔除存储芯片影响）
• 表4：主要半导体公司最新展望
• 表5：晶圆代工制程与对应成本分析
• 表6：2016年全球IC设计公司排名
• 表7：大陆在建12寸晶圆厂产能统计
• 表8：FOWLP省去基板可大幅减少成本
• 表9：FOWLP产品分类解析
• 表10：主要厂商FOWLP布局
• 表11：SoC与SiP对比
• 表12：星科金朋产品线
• 表13：主要厂商先进半导体封装技术布局