电子行业：5G智能终端用Anylayer_HDI、SLP迎发展良机-20191226-国金证券-19页_1mb

电子行业研究：5G时代HDI与SLP发展机会分析

核心内容

本报告主要分析了5G时代对电子行业，尤其是HDI（高密度互连多层板）和SLP（类载板）技术的影响，以及相关厂商在这一变革中的机遇与风险。报告指出，随着5G芯片的高集成度与小尺寸化，手机主板将经历从HDI向Anylayer（任意层HDI）和SLP的升级，这将带动相关产业链的发展。

主要观点

• HDI发展与手机密切相关：HDI板由于其高密度特性，主要应用于手机领域。2018年全球HDI板产值达92亿美元，占整体PCB市场约13%-15%。
• 5G芯片推动主板升级：5G手机的芯片集成度提升和尺寸缩小，将倒逼主板线宽线距、孔径等参数进一步缩小，推动HDI向Anylayer和SLP升级。
• Anylayer市场存在缺口：2020年Anylayer供需缺口预计达原产能的20%，国内厂商有望借此机会进入市场。
• SLP市场稳定增长：苹果系SLP主板将全面升级，带动市场规模增长，供应格局稳定，既有玩家将显著受益。
• 重点推荐厂商：鹏鼎控股（同时具备SLP和Anylayer HDI能力）、东山精密；建议关注方正科技、超声电子、中京电子。

关键信息

1. HDI技术概述

• HDI板通过增层、盲孔/埋盲孔等方式实现高密度布线，适用于手机主板。
• HDI按阶数分为一阶、二阶、三阶、Anylayer等，Anylayer是最高阶，密度最高。
• 2018年全球HDI板产值达92亿美元，占PCB市场13%-15%。

2. Anylayer市场分析

• 需求端：安卓系手机主板将从1/2阶HDI升级至Anylayer，预计2020年Anylayer渗透率达25%，带动市场规模增长。
• 供给端：Anylayer升级导致产能减少，且扩产意愿低，环保审批严格，导致2020年产能供给不足。
• 市场规模预测：2020~2022年手机用Anylayer市场规模预计为16.4、19.0和19.8亿美元，同比增长24.5%、15.5%、4.3%。
• 风险提示：若5G手机渗透率不及预期，Anylayer市场需求将显著下降。

3. SLP市场分析

• 需求端：苹果系主板将从Anylayer全面升级为SLP，且新款机型SLP单机价值量将提升30%。
• 供给端：SLP市场供应格局稳定，苹果作为唯一终端客户，使供应商能精准把握产能。
• 市场规模预测：2020~2022年SLP市场规模预计为18.4、19.5和21.6亿美元，同比增长5%、6%、11%。
• 风险提示：若厂商扩产进度超预期，将削弱现有厂商的盈利能力。

4. 投资建议

• 安卓系：Anylayer渗透率提升将为国内厂商提供入场机会，建议关注具备Anylayer能力的厂商。
• 苹果系：SLP全面升级将使既有玩家获利，建议关注鹏鼎控股。
• 推荐公司：鹏鼎控股、东山精密；建议关注方正科技、超声电子、中京电子。

风险提示

• 5G手机出货量不及预期：若5G渗透率不足，将影响Anylayer和SLP升级逻辑，导致市场增长受限。
• 厂商扩产进度超预期：若产能迅速增加，将导致行业竞争加剧，降低现有厂商的盈利能力。

图表目录

• 图表1：全球HDI板历年产值
• 图表2：各板型2009~2018年复合增速
• 图表3：HDI分类情况
• 图表4：HDI盲孔/埋盲孔可节约布线空间来提高密度
• 图表5：HDI盲孔/埋孔通过激光钻孔缩小孔径来提密度
• 图表6：手机用HDI板实物图
• 图表7：全球HDI产值按下游应用分布（2018年数据）
• 图表8：HDI产业发展趋势逻辑图
• 图表9：华为Mate20X5G与Mate20Pro主板对比
• 图表10：5G芯片制程统计
• 图表11：苹果历代手机主板方案
• 图表12：安卓系和苹果系主板方案变化示意图
• 图表13：安卓系中Anylayer方案占比计算变量
• 图表14：2018年HOV低/中/高端机型出货量占比
• 图表15：2018年HOV高端出货量占比
• 图表16：全球手机出货量预测
• 图表17：全球手机用Anylayer市场规模测算
• 图表18：全球HDI供应商收入（单位：百万美元）
• 图表19：增层对产能的影响
• 图表20：全球Anylayer主要供应商资本开支及扩产计划（单位：百万美元）
• 图表21：2020年Anylayer供需关系
• 图表22：2018年苹果新机型占当年出货量占比
• 图表23：2019年苹果新机型出货量占比（前十月）
• 图表24：SLP主板市场规模测算
• 图表25：HDI按等级分竞争格局
• 图表26：Anylayer市场规模对渗透率的敏感性测算
• 图表27：SLP市场规模对新机型占比的敏感性测算