20191226-世纪证券-电子行业2020年度策略报告：5G趋势延续，把握核心主线_42页_2mb

报告摘要

电子制造行业2020年度策略报告总结

核心内容

本报告是2020年电子行业投资策略分析，重点聚焦于5G技术的推进、半导体国产替代及华为产业链带来的投资机会。报告指出电子行业在2019年前三季度表现出多点开花、边际改善的趋势，整体市场表现优于预期，估值处于合理区间，行业基本面逐步恢复。

主要观点

市场表现与估值
- 电子行业2019年前三季度整体涨幅超过53%，在所有行业中排名第二。
- 估值水平在2019年1月达到历史最低点（1%分位），目前处于历史估值的30%分位，整体处于相对合理的位置。
- 半导体行业估值修复弹性最大，电子制造板块营收与利润增速最快。
5G趋势与基建期
- 5G时代正式开启，2020年投资重点以基建期为主，逐渐过渡到应用层。
- 基建期PCB行业仍处于业绩爆发期，主要增长动力来自下游通讯电子行业的持续增长与更新换代，以及基站天线等射频端对高频PCB的爆发式需求。
- 预计2023年全球PCB总产值将达747.56亿美元，年复合增速为3.7%。
- 5G基站数量将远超4G，单基站PCB价值量有望提升，带动PCB产值700亿元，CCL产值200亿元。
半导体国产替代
- 中美贸易摩擦凸显半导体芯片的战略地位，国产替代是长期趋势。
- 我国中高端自给率偏低，全球龙头中缺乏中国公司身影，但国内IC设计公司如华为海思已具备赶超能力。
- EDA和底层架构是未来制约IC设计发展的关键因素，工程师红利和轻资产属性将利好国内IC设计企业。
- 晶圆代工方面，中芯国际技术水平在12-14nm左右，随着高端光刻机投入产线，有望提升。
- 封测行业国内企业已崛起，三家企业进入世界前十，OSAT成为主要生产模式，未来封装技术是提升芯片效能的关键。
华为生态系统
- 华为生态系统逐步建立，国内厂商在供应链中占比持续提升。
- 华为旗舰产品Mate30国产化程度进一步提高，带动相关国内公司业绩增长。
- 华为鸿蒙系统旨在打造核心AIOT系统，多平台互通拓宽应用场景，未来将带动产业链增长。

关键信息

行业数据：
- 2019年前三季度电子行业整体收入增速为7.34%，利润增速为3.14%。
- 电子行业综合毛利率15.79%，净利率5.05%，ROE为7.06%。
- 平均市盈率72.66倍，市净率6.40倍，资产负债率55.16%。
行业趋势：
- 5G手机换机需求将推动消费电子换代，预计2023年5G手机年出货量将超4亿台，渗透率超25%。
- TWS市场因苹果AirPods的带动，出货量快速提升，占中国耳机市场66%。
- 5G将推动超清视频、VR/AR、车联网等应用层增长，预计2021年VR市场规模将达790.2亿元。
投资机会：
- 基建期PCB与CCL需求将显著增长。
- 半导体进口替代空间巨大，尤其是设计、封测环节。
- 华为产业链带动相关国内公司增长，包括鸿蒙系统、智能设备、智能汽车等。

风险提示

5G发展不及预期。
中美贸易摩擦升级。
下游需求不及预期。

重点公司情况

立讯精密：三季报超预期，增长动能强劲。
海康威视：三季度业绩改善明显，外部影响趋缓。
深南电路：5G建设期高增长延续。
生益科技：业绩进入加速期，盈利能力大幅改善。
隆基股份：业绩符合预期，盈利周期显现。

图表与数据

市场表现：电子行业在2019年前三季度涨幅显著，估值处于历史30%分位。
财务指标：营收与利润边际改善，毛利率、净利率环比提升。
行业供需：库存出清、价格企稳，存储价格接近历史底部。
公募持仓：电子行业配置比例提升，加仓比例居行业第一。
5G应用：推动超清视频、VR/AR、车联网发展，带动PCB与CCL需求。
国产替代：半导体产业规模与贸易逆差双增，IC设计与封测具备赶超潜力。

总结

电子行业在2019年前三季度表现出边际改善，市场表现超预期。2020年行业投资应把握5G基建期带来的PCB与CCL需求增长，关注半导体国产替代趋势，特别是IC设计与封测领域。华为生态系统的发展将为国内产业链带来增长机遇，同时需警惕5G发展不及预期、中美贸易摩擦升级及下游需求不及预期等风险。整体来看，电子行业具备长期投资价值，未来增长点明确。

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