20191215-招商证券-5G手机主板专题报告：高阶产能紧俏，5G手机主板升级蛋糕怎么分？_25页_1mb

报告摘要

本报告主要分析了5G手机主板升级带来的行业变化，以及HDI（高密度互连）市场格局、技术升级趋势、供需关系和投资机会。随着5G技术的发展，手机主板在技术要求、集成度和尺寸等方面将面临显著提升，从而推动HDI行业向更高阶技术发展。

主板升级趋势：5G手机芯片I/O数增加、信号传输要求提高和内部功能模组升级，将推动主板从4G时代的2-3阶HDI（8-10层）向至少4阶8-12层HDI，甚至任意层HDI升级。每提升一阶，主板均价可增加800-1000元。
SLP成为主流方案：随着芯片I/O数增加，现有的减成法ELIC工艺无法实现更小的线宽线距，因此SLP（类载板）工艺将成为下一代HDI的主流方案，可实现更小的线宽线距（<30μm）。
高端产能难以快速扩充：HDI产线投资重、技术门槛高、环保审批严格，导致高端产能无法在短期内大规模扩张。因此，2020年行业高阶HDI供应可能偏紧，带来量价齐升的机会。
市场竞争格局：HDI市场格局相对集中，龙头企业市占率超过10%。主要海外企业包括中国台湾（欣兴、华通、耀华等）、日本（名幸、京瓷等）、韩国（三星电机、永丰等）、美国（TTM）和奥地利（奥特斯）。
内资企业潜力：尽管起步较晚，但部分内资企业如超声电子、东山精密、方正科技等已具备一定技术实力，并有望通过苹果、华为等大客户的扶持逐步切入高端市场。

图表目录：
- 图1：焊盘尺寸、布线密度与线宽线距的关系
- 图2：HDI路线图中各等级参数指标所需的对应技术
- 图3：4G/5G手机射频前端元器件数量增加
- 图4：4G/5G手机模组升级
- 图5：iPhone手机主板的进阶过程
- 图6：基于载板的AP封装和InFO的无载板AP封装
- 图7：ELIC工艺流程的通用示意图
- 图8：基于mSAP的类载板工艺的概要示意图
- 图9：SLP升级技术路线
- 图10：不同PCB生产工艺的技术指标层级
- 图11：5G时代对手机内部空间节约提出的新要求
- 图12：安卓手机主板升级趋势
- 图13：IOT和AIOT市场预测
- 图14：全球HDI市场份额前十企业
- 图15：全球主要HDI制造商产品布局图
- 图16：苹果主板迭代带动行业头部HDI公司技术升级
- 图17：华为基站迭代带动核心供应商技术升级
- 图18：耀华（2367.TW）股价相对台湾加权指数
- 图19：华通（2313.TW）股价相对台湾加权指数
表格目录：
- 表1：高通骁龙芯片制程回顾
- 表2：2019-2021年5G手机主板市场空间预估
- 表3：全球主要HDI供应商今年的资本开支
- 表4：高精密PCB项目与普通多层板项目投资强度差异
- 表5：高阶HDI与低阶的技术差距
- 表6：台湾主要HDI公司单季度税后利润增速