电子行业深度研究报告：5G时代，HDI主板有望量价齐升-20200106-华创证券-20页_2mb

电子行业深度研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于5G时代HDI主板的发展机遇，分析其在智能手机市场的应用趋势及行业供需变化。HDI主板（高密度互连板）因智能手机轻薄化、功能升级而成为关键组件，尤其在5G手机中，Anylayer HDI和SLP（类载板）技术成为主流方案，推动HDI主板向高阶化发展，带来量价齐升的市场预期。

主要观点

1. HDI主板线宽间距精细化，广泛应用在智能手机

• HDI主板定义：最小线宽/间距在 $75 / 75\mu \mathrm{m}$ 及以下，具备盲孔、高密度焊盘等特性。
• 应用市场：智能手机为HDI主板最大应用市场，占比达 $66%$，消费电子整体占比达 $80%$。
• 技术演进：从一阶HDI发展至Anylayer HDI，再到SLP，制造难度逐步增加，技术门槛提高。
• 产品结构：当前主流应用为三阶、四阶或Anylayer HDI主板，其中Anylayer HDI为10层或12层，SLP主板则具备更小的线宽/间距和更高的集成度。

2. 5G手机市场复苏带动HDI主板需求增长

• 5G手机内部元器件数量增加，导致主板尺寸缩小，线宽间距精细化需求上升。
• 预计2020年手机HDI主板市场规模将达515亿元，相比2019年增长 $21.18%$。
• 2020年HDI主板需求预计为140万平方米，其中SLP主板需求20万平方米，Anylayer HDI主板需求45万平方米，三阶HDI主板需求75万平方米。

3. 供给端产能扩张谨慎，行业壁垒高

• HDI制造行业具有高资金、技术、环保壁垒，新企业难以进入。
• 外资和台资企业资本支出收紧，扩产谨慎，内资企业主要在中低端市场竞争。
• 中国本土企业虽有增长，但高阶HDI和SLP技术仍需时间突破，目前仅有少数企业具备量产能力。

4. 5G换机周期开启，HDI市场进入上行通道

• 5G手机渗透率有望在2020H1加速提升，带动HDI市场回暖。
• 5G换机潮将推动HDI主板价值量提升，供需差可能引发价格上涨。
• 智能手机市场回暖是HDI市场增长的重要驱动力。

关键信息

• HDI技术演进：从一阶、二阶、三阶逐步发展至Anylayer HDI和SLP，满足手机轻薄化、功能复杂化需求。
• 行业格局：全球HDI主板产值前10企业占 $56%$，其中中国台湾占 $30%$，日韩占 $9.4%$，欧美占 $16%$。中国本土企业虽有增长，但市场份额仍较低。
• SLP技术优势：SLP主板具备更小线宽/间距（$25\mu \mathrm{m}$），工序更多（180道），良率提升难度大，但其集成度高，适合5G手机发展需求。
• 市场预测：2020年手机HDI主板市场规模预计超500亿元，SLP主板、Anylayer HDI主板、三阶HDI主板分别贡献 $110$、$180$、$225$ 亿元。
• 企业动态：苹果、三星等大厂推动SLP和Anylayer HDI技术应用，国内企业如东山精密、胜宏科技、超声电子等正加速布局。

风险提示

• 智能手机换机潮不及预期。
• 贸易战对行业造成影响。
• PCB市场竞争格局恶化。

行业相关公司分析

• 东山精密：具备高阶HDI和SLP技术，受益于苹果、华为等客户产业链升级。
• 胜宏科技：HDI产能释放，产品结构向高端升级，盈利能力提升。
• 鹏鼎控股：苹果SLP核心供应商，未来有望在5G手机市场进一步提升市场份额。
• Mflex：苹果供应链核心，具备FPC业务优势，助力Multek成长。
• 大族激光：HDI上游设备需求上升，新款 $ \mathrm{CO}^2 $ 激光设备有望放量。
• 超声电子：本土老牌HDI厂商，SLP业务发展迅速，绑定苹果供应链。

总结

5G时代推动智能手机主板向高阶HDI和SLP技术发展，带动HDI主板市场需求增长。尽管供给端产能扩张受限，但技术升级和市场复苏将推动HDI主板量价齐升。中国本土企业虽在中低端市场有竞争力，但在高端HDI和SLP领域仍需突破技术壁垒。行业整体具备高壁垒特性，未来增长空间广阔，但需关注换机周期、贸易环境及竞争格局等风险因素。