电子行业5G手机主板专题报告：高阶产能紧俏，5G手机主板升级蛋糕怎么分？-20191215-招商证券-25页_1mb

5G手机主板升级与HDI行业分析总结

核心内容概述

随着5G技术的普及，手机主板技术正经历重大升级。5G手机主板将从4G时代的2-3阶HDI（8-10层）向至少4阶8-12层HDI或任意层（AnyLayer）HDI升级，且部分高端机型已采用SLP（Substrate-like PCB）方案。这种升级不仅带来技术上的突破，也引发行业供需关系的变化，预计2020年行业将出现高阶HDI产能紧张局面，从而推动价格上涨和量价齐升。

主要观点与关键信息

5G手机主板升级趋势

• 技术需求提升：5G手机芯片I/O数量增加、信号传输要求提高、内部模组升级占用更多空间，迫使主板向更细线宽线距、更高集成度方向发展。
• 主板阶数跃迁：4G手机主板为2-3阶HDI，5G将升级至至少4阶HDI，部分机型需任意层HDI。每提升一阶，主板均价可增加800-1000元。
• SLP成为主流方案：当前主流HDI使用减成法ELIC工艺，难以实现线宽线距降至30μm。SLP（基于半加成法mSAP）将逐步取代ELIC，成为下一代HDI的主流方案。
• 市场需求预测：预计2019-2021年，5G手机HDI主板市场需求分别为0.1/5.7/6.3亿美元，SLP市场需求分别为9/19/19亿美元，平均毛利率有望超过30%。

HDI行业格局与壁垒

• 行业格局集中：HDI市场格局相对集中，龙头企业市占率超过10%，如欣兴、华通、奥特斯、TTM等。
• 技术与投资壁垒高：HDI产线投资重、技术门槛高，且电镀产线有环保审批要求，导致高端产能难以短期扩充。
• 海外巨头退出：19年以来，部分行业巨头如LGINNOTEK、三星电机昆山工厂退出高端HDI市场，供给端出现出清现象。
• 内资企业潜力：尽管起步较晚，但内资企业如超声、东山、方正等在技术积累和客户卡位方面已取得进展，有望逐步切入高端市场。

投资建议

• 推荐企业：苹果SLP核心供应商鹏鼎控股，因其已占据苹果SLP市场25%份额，并具备良率优势。
• 关注企业：已完成技术和客户卡位的高阶HDI供应商如超声电子、东山精密、方正科技等。
• 预期切入高端市场：胜宏科技、崇达技术、景旺电子、博敏电子等。
• 设备商受益：大族激光因激光钻孔需求增加，有望受益于5G手机主板升级。

行业趋势与机遇

• IOT市场增长：未来5年IOT市场将实现12%的复合增长，且需要至少8-12层HDI主板，进一步拉动高端HDI需求。
• 技术升级路径：HDI从减成法向半加成法（mSAP）演进，SLP成为未来主流方案，需更精细化的制造工艺。
• 内资企业追赶：在苹果等大客户的技术带动下，内资企业具备一定的技术能力和投资意愿，有望在高端市场实现突破。
• 市场复苏信号：海外HDI企业如华通、耀华、欣兴等在2019年Q3后业绩逐步回升，市场预期改善。

行业数据与市场结构

• 全球HDI市场份额：2017年全球HDI市场前十企业合计占56%，其中台湾企业占36%，韩国占15%，日本占13%，美国和奥地利各占10%和7%。
• HDI制造技术：HDI分为入门级（一阶、二阶、三阶）、一般级（四阶以上、AnyLayer）和高端级（SLP、刚-挠性结合板）。
• 主要HDI制造商：
  • 日本：Ibiden、Meiko、Kyocera、Panasonic等，HDI技术先进但因成本和策略调整，竞争力有所下降。
  • 中国台湾：Unimicron、Compeq、Unitech等，HDI市场份额大，技术全面。
  • 韩国：SEMCO、Daeduck、Young Poong等，HDI发展迅速，部分产能转向刚-挠性结合板。
  • 美国与奥地利：TTM、AT&S等，技术实力强，市场份额较高。

风险提示

• 行业升级不达预期：若5G技术推广不及预期，可能导致HDI升级缓慢。
• 手机销量不及预期：5G手机销量若未达预期，将影响HDI市场需求。
• 竞争加剧：随着更多企业进入高端市场，竞争可能加剧，影响利润率。

总结

5G手机主板升级将推动HDI技术向更高阶发展，带来行业供需偏紧和量价提升机会。苹果等大客户引领技术路线，SLP成为下一代HDI主流方案。海外巨头退出高端市场，为内资企业提供了追赶机会。投资建议关注鹏鼎控股、超声电子、东山精密、方正科技等具备技术实力和客户资源的企业，以及受益于激光钻孔需求提升的设备商大族激光。同时，IOT市场增长为HDI行业带来新的增长点。