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5G终端系列报告三：手机主板升级势在必行，HDI开启新一轮景气周期

核心内容

随着5G技术的普及，手机主板集成度显著提升，促使HDI（高密度互连板）行业进入新一轮升级周期。普通HDI正逐步向Anylayer HDI和SLP（Substrate-Like PCB）发展，以满足更高密度、更小尺寸的电路需求。

主要观点

• 5G手机集成度提升：5G手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，普通HDI向Anylayer HDI和SLP升级势在必行。
• 苹果手机主板升级：自2017年起，苹果手机开始导入SLP技术，线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um，2020年有望进一步缩小至25um/30um。
• 安卓手机主板升级：华为、三星等旗舰机已开始使用Anylayer HDI，部分机型有望导入SLP，主板价值量显著提升。
• HDI市场格局：目前HDI市场主要由海外厂商占据，如中国台湾、日本、韩国和美国的公司，而中国大陆本土厂商虽起步较晚，但发展迅速，部分企业已具备Anylayer和SLP制造能力。
• 投资建议：建议关注具备Anylayer和SLP制造能力的HDI厂商，包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技。

关键信息

• HDI分类：HDI分为入门类（一阶、二阶）、中高端（四阶及以上、Anylayer）、高端（SLP）。
• 技术趋势：随着焊盘节距缩小，HDI线宽/线距逐步减小，从60/60μm到30/30μm甚至25/25μm。
• 市场表现：中国台湾HDI供应商华通、欣兴因业绩改善，股价显著上涨，显示出行业景气度提升。
• 行业估值：HDI行业价值量有望因5G升级而大幅提升，部分企业如Multek、超声电子等已具备高阶HDI制造能力。
• 风险提示：包括智能手机销量下滑、5G商用不及预期、行业景气度下滑、新品研发进度、产品价格下滑、新技术渗透及市场接受度等。

行业评级

重点公司估值和财务分析

图表索引

• 图1：5G相比4G射频前端器件用量大幅增加
• 图2：极细化线路叠加SIP封装需求，新一轮主板升级势在必行
• 图3：不同制程HDI板的线宽线距
• 图4：一阶HDI到SLP的制作难度逐渐加大
• 图5：iPhoneX主板和初代iPhone主板对比
• 图6：采用堆叠式设计的iPhoneXS主板
• 图7：iPhoneX开始导入SLP
• 图8：HDI和SLP结构对比
• 图9：历代iPhone的主板变化
• 图10：安卓手机主板规格
• 图11：华为旗舰机全系列使用Anylayer HDI，折叠机使用SLP
• 图12：全球HDI产值
• 图13：HDI中Anylayer HDI的占比逐渐提升
• 图14：HDI下游应用领域分布
• 图15：2018年全球HDI供应商分布
• 图16：海外HDI厂商历年资本开支
• 图17：中国大陆本土HDI企业A股相关公司
• 图18：华通和欣兴单季度营业利润增速
• 图19：华通和欣兴今年以来股价走势

风险提示

• 智能手机销量大幅下滑
• 5G商用不及预期
• 行业景气度下滑
• 新产品研发进度不及预期
• 产品价格下滑
• 新技术渗透不及预期
• 产品市场接受度不及预期

相关研究

• 5G终端系列报告二: 关注5G（2019-03-24）
• 智能手机内外部3种新材料成长空间
• 5G终端系列报告一: FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益（2019-03-21）

投资机会

HDI行业将受益于5G带来的主板升级，相关产业链公司如鹏鼎控股、东山精密、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技有望充分受益。