电子行业：HDI景气周期开启，HDI和设备厂商充分受益-20200108-广发证券-17页_1mb

电子行业：HDI景气周期开启，产业链受益

核心内容

本报告主要分析了5G技术对HDI（高密度互连板）行业的影响，指出随着5G手机集成度的提升，手机主板正经历一轮升级，HDI行业进入新的景气周期。报告同时探讨了HDI行业当前的市场格局及大陆本土厂商的发展潜力，并提出了对相关产业链企业的投资建议。

主要观点

1. 5G手机推动主板升级，HDI需求提升

• 5G手机中器件用量大幅增加，集成度提升促使主板升级。
• 5G手机主板上，Filters、Bands、Switch Throws等射频前端器件用量将翻倍，线宽/线距进一步缩小。
• 普通HDI将向Anylayer HDI和SLP（Substrate-Like PCB）升级，以适应更高密度需求。
• 苹果自2017年起导入SLP，线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um，2020年有望进一步缩小至25um/30um。
• 安卓手机主板也有望从一阶、二阶HDI升级至Anylayer HDI，部分旗舰机将逐步导入SLP，价值量显著提升。

2. HDI市场格局及大陆厂商成长

• 当前HDI市场主要由海外厂商占据，包括中国台湾、日本、韩国、美国等。
• 中国大陆HDI厂商起步较晚，但发展迅速，已有超声电子、Multek（东山精密子公司）、生益电子、景旺电子、胜宏科技等近20家公司实现HDI量产。
• 多数公司专注于低端HDI生产，但部分厂商如Multek、超声电子已具备Anylayer和SLP制造能力，且技术发展和产能扩张速度较快。
• 鹏鼎控股已完成顶部卡位，具备高端HDI制造能力，成为行业标杆。

3. 上游设备受益于HDI扩产

• HDI制造过程复杂，需多次压合、电镀、钻孔等工序，其中盲孔/埋盲孔是提升密度的关键。
• 盲孔/埋盲孔制造中广泛使用激光钻孔技术，孔径更细，需求量更大。
• 大族激光和光韵达等大陆激光设备厂商可提供完整的解决方案，有望受益于HDI厂商扩产。

关键信息

5G带来的主板升级需求

• 5G手机主板集成度提升，焊盘节距缩小，走线密度增加。
• 5G时代，主板价值量有望大幅提升，带动HDI需求增长。

HDI行业技术演进

• HDI按制造难度分为三类：入门类（一阶、二阶）、中高端（四阶及以上、Anylayer）、高端（SLP）。
• SLP具有极小的线宽/线距（<30um），接近IC载板水平，制造难度高。

海外与大陆HDI厂商对比

• 海外厂商如AT&S、华通、欣兴、TTM等占据全球市场主导地位。
• 大陆厂商在高端HDI制造能力上正在快速追赶，部分企业具备SLP生产能力。

投资建议

• HDI厂商：建议关注具备Anylayer和SLP制造能力的公司，包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技。
• 上游设备厂商：建议关注大族激光和光韵达，受益于HDI扩产带来的激光钻孔设备需求增长。

风险提示

• 智能手机销量大幅下滑；
• 5G商用进度不及预期；
• 行业景气度下滑；
• 新产品研发进度滞后；
• 产品价格下滑；
• 新技术渗透不及预期；
• 产品市场接受度不足。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2020-01-08

重点公司估值和财务分析（部分）

图表索引

• 图1：极细化线路叠加SIP封装需求，新一轮主板升级势在必行
• 图2：不同制程HDI板的线宽线距
• 图3：一阶HDI到SLP的制作难度逐渐加大
• 图4：iPhoneX主板和初代iPhone主板对比
• 图5：采用堆叠式设计的iPhoneXS主板
• 图6：iPhoneX开始导入SLP
• 图7：HDI和SLP结构对比
• 图8：安卓手机主板规格
• 图9：华为旗舰机全系列使用AnylayerHDI，折叠机使用SLP
• 图10：全球HDI产值
• 图11：HDI中Anylayer HDI的占比逐渐提升
• 图12：2018年HDI下游应用领域分布
• 图13：2018年全球HDI供应商分布
• 图14：海外HDI厂商历年资本开支
• 图15：HDI产品结构及工艺流程
• 图16：UV激光钻孔通孔、盲孔效果
• 图17：HDI盲孔/埋孔通过激光钻孔来提升密度
• 图18：中国大陆本土HDI设备企业A股相关公司
• 图19：华通和欣兴单季度营业利润增速
• 图20：华通和欣兴今年以来股价走势（TWD）

相关研究

• 5G终端系列报告三: 手机主板升级势在必行，HDI开启新一轮景气周期
• 电子行业: 2020年投资策略: 5G风来，终端花开，产业链有望全面复苏

投资建议总结

• HDI行业受益于5G手机主板升级，产业链相关公司有望获得增长。
• 建议关注具备Anylayer和SLP制造能力的HDI厂商。
• 建议关注激光钻孔设备供应商，如大族激光和光韵达。

估值与财务分析总结

• 重点公司估值和财务数据表明，HDI及设备行业具备成长潜力。
• 投资者可关注具备技术能力和产能扩张潜力的公司。

风险提示总结

• 需关注智能手机销量、5G商用进度、行业景气度、新技术渗透及市场接受度等风险因素。

附注

• 本报告由广发证券电子元器件和半导体研究小组撰写。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者应自行判断。