2019电子产业趋势_5G新时代_智能化未来_49页-2mb

2019电子产业趋势分析总结

核心内容

2019年电子产业进入“凛冽寒冬”，整体景气度较低，主要受苹果iPhone产品创新不足、价格策略影响，以及行业整体需求放缓所拖累。然而，随着5G技术的逐步完善和物联网、车联网等新兴领域的兴起，模组化趋势成为推动产业复苏的重要力量。此外，半导体产业的发展也体现了中国在全球产业链中的战略地位提升。

主要观点

1. 电子产业寒冬持续，2019年表现不佳

• 2018年第四季度已出现旺季不旺的情况，2019年前三季度预计持续低迷。
• 8寸晶圆产能利用率下降，表明市场需求疲软。
• 2019年底至2020年初可能迎来电子产业的“大年”，但当前仍需等待。

2. 5G手机将由云端服务器主掌计算

• 5G手机的计算能力将更多依赖于云端服务器，而非手机自身。
• 5G带来的高速度和低时延将推动物联网、车联网、智能家居等应用的发展。
• 5G手机部分零组件将被整合或消失，推动“模组化”趋势。

3. 模组化是电子产业未来的重要趋势

• 模组化趋势下，企业将通过整合零件、缩减供应商数量来提升效率和利润。
• 模组化有助于提升供应链管理能力，促进智能制造发展。
• 大厂在模组化趋势中将更具优势，未来呈现“大者恒大、强者恒强”的格局。

4. 摄像头与FPC软板是模组化大厂发展的重点方向

• 随着手机摄像技术的进步，摄像头成为模组化的重要部分。
• FPC软板在模组化和智能制造中扮演重要角色，尤其在智能汽车、可穿戴设备等领域。

5. 中国半导体战略布局显现

• 中国在半导体领域持续投入，推动国产替代和产业链升级。
• 国家队战略第一梯队已初步形成，涵盖多个关键领域。

关键信息

5G与云计算

• 5G手机将依赖云端服务器进行计算，推动服务器换机潮。
• 5G基站和服务器共同构成未来增长点，沪电股份等企业值得关注。

模组化趋势

• 模组化趋势有助于节省空间、提升电池续航和供应链效率。
• 音频、射频、天线等部件将被整合，形成更高效的“模组化”产品。
• 模组化趋势下，中小企业可能面临被整合或收购的风险。

智能化与智能制造

• 智能汽车、智能家居、智慧城市等将成为模组化应用的重点领域。
• FPC软板和以太网络在智能汽车和智能制造中发挥重要作用。
• 智能制造将释放利润，成为未来重点发展方向。

2019重点布局方向

• 国产安卓概念：华为、小米、Oppo、Vivo等品牌相关企业如欧菲科技、舜宇光学、丘钛科技等有望逆袭。
• 5G相关：5G基站铺设与服务器换机潮相关企业如摩比发展、京信通信、沪电股份等值得关注。
• 模组化相关：信维通信、立讯精密、瑞声科技、欧菲科技、蓝思科技等是模组化趋势下的受益者。
• 以太网络：紫光股份、东土科技、浪潮信息、振华科技等是相关概念。
• 碳纤维与IGZO：康得新、方大炭素、京东方A等在相关材料领域具有潜力。

附录与行业数据

PCB分类与技术含量

• PCB分为1~2层板、4~6层板、6~8层板等，技术含量逐步提升。
• 高端PCB和FPC软板市场存在短缺，未来需求将增加。

智能终端市场规模

• 智能手机、服务器、VR/AR设备、智能手表等市场将受益于5G与模组化趋势。

投资评级说明

• 投资评级基于报告日后6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅，分为买入、增持、中性、减持。
• 行业投资评级分为看好、中性、看淡，反映行业相对于整体市场的表现。

重点公司估值

结论与建议

2019年电子产业整体面临挑战，但5G、模组化和智能制造等趋势将为未来几年的产业发展奠定基础。建议投资者关注以下领域：

• 国产安卓手机及其供应链企业；
• 5G基站和服务器相关企业；
• 模组化趋势下的摄像头与FPC软板企业；
• 以太网络、碳纤维、IGZO等新材料相关企业。

随着2020年“大年”的临近，相关企业有望迎来增长机会，建议提前布局。