电子行业2019电子产业趋势：5G新时代，智能化未来-20181120-申万宏源-49页-2mb

2019 电子产业趋势：5G新时代 智能化未来

核心内容概述

2019年电子产业正处于“凛冽寒冬”之中，市场整体表现低迷，但5G、模组化及智能制造等趋势正在酝酿未来的大年。本报告分析了当前市场状况、5G对手机及服务器的影响、模组化趋势的推动、半导体产业的战略布局以及相关投资标的。

主要观点与关键信息

1. 电子产业寒冬与市场趋势

• 2018年旺季不旺：3Q18为传统旺季高峰，但4Q18旺季不旺，预计2019年前三季度市场仍将持续低迷。
• 8寸晶圆产能：作为传统半导体旺季的领先指标，8寸晶圆产能利用率下降预示4Q18景气下滑。
• 苹果表现不佳：2018年iPhone延续2017年设计理念，规格无创新，仅靠价格吸引市场，导致需求放缓。
• 安卓逆袭机会：国产安卓手机有望在2019年凭借性价比优势逆袭，迎来市场增长。

2. 5G时代的变革

• 5G手机的计算转移：真正的5G手机将依赖云端服务器进行计算，而非仅在4G基础上增加5G天线。
• 5G带来的大换机潮：5G技术的完善将推动物联网、车联网、智能家居等终端设备的普及，从而引发新一轮换机潮。
• 相关标的：5G基站铺设及服务器换机潮受益企业包括摩比发展、京信通信、沪电股份、深南电路等。

3. 模组化趋势

• 模组化重要性：模组化趋势是2020大年腾飞前最明显的产业趋势，有助于节省空间、提升电池续航及优化供应链管理。
• 模组化大厂：信维通信、立讯精密、瑞声科技、欧菲科技、蓝思科技等企业将成为模组化趋势的主要受益者。
• 模组化对供应链的影响：模组化将导致中小零部件企业被整合或收购，大厂将在未来占据主导地位。

4. 摄像头与FPC软板的发展方向

• 摄像头与FPC软板：随着模组化趋势的推进，摄像头和FPC软板将成为模组化大厂的重要发展方向。
• 相关企业：欧菲科技、舜宇光学、瑞声科技、蓝思科技、信维通信等企业有望受益于摄像头及FPC软板需求增长。

5. 半导体产业的战略布局

• 中国半导体战略：半导体产业的发展与中国的战略全局密切相关，尤其在5G、智能制造等领域。
• 国家队战略：中国在半导体领域已形成第一梯队，涵盖AI芯片、服务器、智能终端等多个方向。

6. 2019重点布局方向及标的

• 国产安卓相关：欧菲科技、硕贝德、汇顶科技、欣旺达、长盈精密、长信科技、顺络电子、电连技术、合力泰、水晶光电、奋达科技、舜宇光学、丘钛科技、比亚迪电子等。
• 以太网络相关：紫光股份、东土科技、浪潮信息、振华科技。
• 碳纤维与IGZO相关：康得新、方大炭素、金发科技、和邦生物、光威复材、京东方A、华东科技、华映科技等。
• FPC软板与服务器相关：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等。

附录与补充信息

附录：PCB分类与技术含量

附录：面板切割与利用率

附录：智能终端市场规模

• 智能手机出货量：持续增长，但2019年市场仍面临挑战。
• 服务器市场：随着5G的发展，服务器市场将迎来增长。
• VR/AR设备出货量：预计在2019年及以后逐步上升。
• 智能手表出货量：市场需求增长，成为未来增长点。

投资评级说明

• 证券投资评级：买入（Buy）：相对强于市场表现20%以上；增持（outperform）：相对强于市场表现5%~20%；中性（Neutral）：相对市场表现在-5%~+5%之间波动；减持（underperform）：相对弱于市场表现5%以下。
• 行业投资评级：看好（overweight）：行业超越整体市场表现；中性（Neutral）：行业与整体市场表现基本持平；看淡（underweight）：行业弱于整体市场表现。

法律声明

• 本报告仅供申万宏源证券研究所有限公司客户使用，不构成投资建议。
• 投资决策应基于个人情况，如持仓结构、投资目标等。
• 本报告内容不构成对任何人的投资建议，市场有风险，投资需谨慎。

附录：重点公司估值表

投资建议

• 关注5G与模组化趋势：2019年是5G和模组化趋势的前期，重点布局相关领域。
• 优先选择大厂：随着模组化趋势的发展，大厂将更具竞争优势，中小企业可能面临整合风险。
• 关注高端FPC软板与摄像头企业：FPC软板和摄像头是模组化趋势中的关键组件，相关企业有望受益。

附录：公司联系方式

总结

2019年电子产业面临寒冬，但5G、模组化、智能制造等趋势正在酝酿未来的增长机会。重点布局5G相关设备、模组化零部件及高端FPC软板，同时关注国产安卓手机及相关产业链企业，将是2019年投资的关键方向。