半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长_31页_2mb

行业研究总结：IC载板行业深度报告

核心内容

IC载板是半导体封装环节的关键材料，具有高精度、高密度、小型化和薄型化的特点，广泛应用于主流封装技术。其进入门槛高，技术与资金壁垒显著，导致行业集中度高，主要由日本、韩国和中国台湾的十家企业占据全球80%以上的市场份额，形成“三足鼎立”的格局。

主要观点

1. 需求端驱动增长：存储芯片（如DRAM、NAND）和MEMS芯片是IC载板需求增长的主要推动力。存储芯片市场持续扩张，而MEMS芯片作为新兴子行业，具备国产替代潜力。
2. 供给端受限：IC载板主要原材料如ABF被日商垄断，且受制于产能释放缓慢，叠加黑天鹅事件（如火灾）导致全球供给紧张，长期处于缺货状态。
3. 国内厂商机遇：中国内资厂商如兴森科技、深南电路在政策扶持、产业链整合和人才培养等优势下，逐步突破技术与产能瓶颈，进入高端市场。
4. 投资建议：推荐兴森科技和深南电路，作为国内IC载板行业龙头，未来有望受益于国产替代和产业转移。

关键信息

IC载板概述

• 定义：IC载板是封装测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接。
• 分类：
  • 按封装方式：BGA、CSP、FC、MCM。
  • 按材料：硬质（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）、陶瓷（氧化铝、氮化铝、碳化硅）。
  • 按应用领域：存储芯片、MEMS芯片、射频模块、处理器芯片、高速通信封装。

技术与成本壁垒

• 技术要求高：IC载板线宽/线距要求远高于普通PCB，高端产品可达到10μm/10μm甚至5μm/5μm。
• 制作工艺：包括减成法、半加成法和改良半加成法，其中MSAP用于生产更精细线路。
• 成本构成：IC载板成本占比30%，原材料（如铜箔、基板）占比35%，是主要成本项之一。
• 原材料垄断：ABF被味之素垄断，占全球供应99%以上，制约产能扩张。

全球竞争格局

• 主要厂商：欣兴电子、揖斐电、三星电机等占据全球80%以上市场份额。
• 产能扩张：主要厂商持续扩产，但受限于原材料供应和产能释放速度，行业仍处于紧缺状态。
• 市场格局：日本、韩国、中国台湾形成“三足鼎立”，中国内资企业市场份额不足5%。

中国供给现状

• 产值：2022年全球IC载板产值预估88亿美元，中国产值约14.8亿美元，占全球14.5%。
• 内资企业：兴森科技、深南电路等企业积极布局高端市场，提升技术水平和产能。
• 政策支持：国家设立集成电路产业基金，推动产业快速发展，内资企业有望受益。

投资建议与风险

• 推荐公司：兴森科技（002436.SZ）、深南电路（002916.SZ）。
• 盈利预测：
  • 兴森科技2021-2023年EPS分别为0.33、0.39、0.50，PE分别为42、35、28。
  • 深南电路2021-2023年EPS分别为3.62、4.50、5.52，PE分别为26、21、17。
• 风险因素：IC载板产能扩张不及预期、下游需求不及预期、毛利率下滑。

重点公司分析

兴森科技

• 定位：国内IC载板先驱者，主要面向存储芯片市场。
• 产能：2万平方米/月，计划通过大基金合作项目扩产。
• 产品应用：应用于手机PA、服务器内存条、SSD硬盘NAND Flash等。
• 技术优势：具备FC-CSP量产能力，拥有研发费用占比高（2020年为5.45%）。

深南电路

• 定位：MEMS类封装基板龙头，布局高端市场。
• 产能：深圳、无锡共90万平方米/年，计划在广东设基地。
• 产品应用：主要面向高端IC载板市场，产品包括FC-CSP、MIS等。
• 战略布局：落实“3-In-One”战略，布局完整产业链。

图表目录

• 图1：集成电路产业链
• 图2：中国封装技术分类
• 图3：BGA封装外观
• 图4：BGA封装结构
• 图5：IC载板线宽/线距演变
• 图6：减成法制作流程图
• 图7：改良半加成法制作流程图
• 图8：兴森科技研发费用与研发费用占比
• 图9：2018-2025年半导体子行业营收预测
• 图10：2014—2022年全球封装基板产值预测
• 图11：2014-2025年中国封装基板产值预测
• 图12：DRAM、NAND、Nor为主流的半导体存储产品
• 图13：2020年存储器细分市场
• 图14：2018-2021年DRAM下游应用领域占比
• 图15：2017-2025年全球DRAM市场收入预测
• 图16：2017-2020年NAND下游应用领域占比
• 图17：2015-2021年全球SSD出货量预测
• 图18：2017-2025年全球NAND市场收入预测
• 图19：NAND Flash各厂商扩产情况
• 图20：各厂商3D NAND产线设备投资
• 图21：主要NAND Flash厂商产能
• 图22：美光全球产能分布情况
• 图23：MEMS传感器基本构成
• 图24：2018年中国MEMS应用场景占比
• 图25：2018年中国MEMS传感器各产品市场占比
• 图26：中国MEMS行业市场规模
• 图27：电解铜价格走势图
• 图28：电解铜产量
• 图29：ABF在FCBGA封装中的应用
• 图30：MIS封装流程
• 图31：使用MIS进行的IC封装技术
• 图32：2020年全球IC载板行业市场份额
• 图33：2020年内资IC载板企业产值占比

表格目录

• 表1：按封装方式划分封装基板种类
• 表2：按材料划分封装基板种类
• 表3：按用途划分封装基板种类
• 表4：IC载板、SLP、HDI、普通PCB核心技术指标对比
• 表5：减成法、半加成法与改良加成法优缺点对比
• 表6：IC载板技术难点
• 表7：2018-2021十大晶圆厂商200mm晶圆产能
• 表8：2019-2020年全球十大芯片厂商主营业务收入
• 表9：全球IC载板厂商扩产计划
• 表10：全球IC载板企业主要情况
• 表11：2017-2020年全球IC载板企业主营业务收入
• 表12：IC载板行业主要政策
• 表13：中国IC载板厂商情况
• 表14：IC载板产线建设所需设备
• 表15：IC载板行业主要厂商
• 表16：IC载板行业关注厂商盈利预测、估值与评级
• 表17：兴森科技收入拆分
• 表18：兴森科技盈利预测与估值简表
• 表19：可比公司估值-PE估值
• 表20：深南电路盈利预测与估值简表

总结

IC载板行业具有高技术门槛和高成本壁垒，全球市场由少数厂商主导，且面临原材料短缺和产能释放缓慢的问题。随着半导体产业向中国大陆转移，内资厂商在政策、产业链和人才培养方面具备优势，有望实现快速成长。兴森科技和深南电路作为国内领先厂商，具备较高的技术实力和市场潜力，值得重点关注。