电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举_30页_3mb

供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举

核心内容概述

IC载板作为封装环节价值量最大的耗材，在中低端封装中占材料成本的 $40%-50%$，在高端封装中占 $70%-80%$。随着半导体行业持续景气，IC载板需求激增，但供给端长期扩产不足，叠加原材料短缺、技术壁垒和客户认证复杂，导致供需失衡加剧，价格持续上涨。预计供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。

主要观点

• IC载板需求端：高性能运算芯片（如CPU、GPU、FPGA、ASIC）和5G毫米波手机AiP模组需求增长，推动ABF载板和BT载板市场扩张。
• IC载板供给端：高资金投入、严苛技术要求和客户认证壁垒限制了产能扩张，同时材料垄断和良率下降也制约了产能增长。
• 国产替代趋势：目前中国大陆IC载板配套率仅约 $10%$，但随着国内晶圆厂产能扩张，国产替代进程加速，未来有望提升至 $30%-40%$，部分细分领域甚至可能突破 $75%$。

关键信息

一、IC载板是封装环节价值量最大的材料

• IC载板用于连接芯片与PCB板，技术门槛高于普通PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化、薄型化等特性。
• IC载板在封装成本中占比高，中低端封装中占比 $40%-50%$，高端封装中占比 $70%-80%$。
• IC载板主要分为ABF载板、BT载板和MIS载板，其中ABF载板适用于高性能运算芯片，BT载板适用于存储、射频等应用。

二、IC载板供不应求，订单能见度延长至2025年

• 自2020年下半年以来，半导体行业景气度高涨，IC载板需求激增，供不应求。
• 欣兴电子等大厂因火灾等因素导致产能受限，订单能见度延长至2025年。
• ABF载板和BT载板价格分别上涨 $30%-50%$ 和 $20%$，供需失衡明显。

三、需求端：先进封装与新兴应用推动IC载板市场增长

• ABF载板：PC需求复苏、数据中心与5G基站建设、异质集成技术发展推动需求增长。预计2023年平均月需求量达3.45亿颗，2025年IC载板行业产值将达162亿美元。
• BT载板：5G毫米波手机推动AiP模组需求，BT载板作为首选材料受益。同时，eMMC芯片稳定增长，智能汽车与IoT市场推动新增需求。

四、供给端：产能扩张受限，材料与良率是主要制约因素

• ABF载板：材料由日本味之素公司垄断，预计2025年产量CAGR仅 $14%$，良率下降进一步限制产能释放。
• BT载板：产品生命周期短，海外厂商扩产意愿低，同时ABF载板需求上升导致部分BT产线转产，加剧BT载板供应紧张。
• 行业壁垒：高资金投入、技术门槛、客户认证周期长，限制了新进入者和产能扩张。

五、国内厂商加速布局，国产替代前景广阔

• 兴森科技：自2012年布局IC载板，已通过三星认证，2021年规划新增36万平米产能，投资16亿元建设新工厂，预计2021年底试产。
• 深南电路：国内PCB龙头企业，布局3-In-One业务，IC载板业务营收持续增长，规划投资80亿元用于产能扩张，预计新增2亿颗FC-BGA和300万panel RF/FC-CSP产能。
• 其他厂商：中京电子、东山精密等新进入者亦在加速布局IC载板业务。

六、投资建议

• 关注国内载板厂商：如兴森科技、深南电路，其在IC载板领域具备较强竞争力。
• 关注新进入者：中京电子、东山精密等，未来成长空间广阔。
• 风险提示：需关注半导体景气度下行、产能扩张低于预期、上游原材料价格上涨等风险。

未来展望

随着半导体行业持续发展和国内晶圆厂产能扩张，IC载板市场将保持增长，国产替代逻辑将逐步显现，国内厂商有望在市场中占据更大份额，成为行业的重要参与者。